当第２四半期連結累計期間における世界経済は、中国の景気減速、欧州でのギリシャ問題などによる不安定感がある一方で、米国の金融政策正常化の動きや個人消費と住宅投資の加速の動きが見られ、全体的には緩やかな景気回復が続きました。日本経済は、円安進行による輸入コストの上昇などがありましたものの、企業収益の改善傾向が継続する中で個人消費も底堅く、緩やかな景気回復基調が続きました。
当社グループ関連の事業環境につきましては、自動車関連分野、半導体及びＯＡ機器関連分野の需要が堅調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループは、販売面では、国内外での成長製品拡販に注力した営業活動を継続展開し、生産面では、能力増強や品質と生産効率向上などを目的とした設備投資を進めてまいりました。
この結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は372億33百万円（前年同期比6.8％増）、営業利益は19億４百万円（前年同期比54.4％増）、経常利益は21億81百万円（前年同期比52.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億75百万円（前年同期比46.3％増）となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
当事業では、自動車関連入力デバイスを中心に好調な出荷が続くなど、全体として売上げは前年を上回り、利益も伸ばしました。
入力デバイスは、自動車の電装化進展を背景に自動車用キースイッチ及びタッチスイッチの出荷が順調に推移しました。また、薄型ノートパソコン用タッチパッドは、新機種の出荷が好調でした。ディスプレイ関連デバイスは、視野角制御フィルム（ＶＣ-Ｆｉｌｍ）の自動車用途が伸び、液晶接続用コネクターの出荷は堅調に推移しました。コンポーネント関連製品は、半導体検査用コネクターの出荷が伸長しました。
この結果、当事業の売上高は100億77百万円（前年同期比16.4％増）、セグメント利益（営業利益）は７億90百万円（前年同期比70.9％増）となりました。
当事業では、半導体関連容器、キャリアテープ関連製品の出荷が堅調に推移し、全体として売上げは前年を上回り、利益も伸ばしました。
ＯＡ機器用部品は、主要ユーザー向け製品の出荷が徐々に回復し、売上げは前年並みとなりました。シリコーンゴム成形品は、メディカル関連製品や建材関連製品など主力製品が安定した出荷で推移し、売上げは前年を上回りました。半導体関連容器は、半導体業界の好調な需要を背景に３００ｍｍウエハー用製品が伸長し、売上げは前年を上回りました。キャリアテープ関連製品は、スマートフォン向けや自動車電装分野向けの好調な需要が継続し、その中でもセラミックコンデンサーなどの微細部品用製品の出荷が伸びて、売上げは前年を上回りました。
この結果、当事業の売上高は151億15百万円（前年同期比4.9％増）、セグメント利益（営業利益）は14億32百万円（前年同期比22.9％増）となりました。
当事業では、市場の需要低迷と価格競争の激化により、全体として売上げは前年に比べ僅かに減少しました。
ラッピングフィルムなど包装資材関連製品は、食品スーパーマーケット向けの出荷が横ばいでしたが、外食産業向けの出荷が堅調に推移しました。機能性コンパウンドは、自動車用が安定的に推移したものの、太陽光発電向け電線用が低迷しました。塩ビパイプ関連製品は、住宅着工戸数が回復基調となり、売上げは前年並みとなりました。外装材関連製品は、価格競争の激化などにより、売上げは伸び悩みました。
この結果、当事業の売上高は89億67百万円（前年同期比2.5％減）、セグメント損失（営業損失）は３億30百万円（前年同期は３億74百万円の損失）となりました。
工事関連では、首都圏を中心に商業施設の新築・改装物件の受注が増え、売上げが大きく伸びて、利益改善が進みました。
この結果、その他の売上高は30億72百万円（前年同期比18.2％増）、セグメント利益（営業利益）は96百万円（前年同期は44百万円の損失）となりました。
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、363億１百万円（前連結会計年度末比14億78百万円の増加）となりました。
当第２四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
営業活動による資金は、31億41百万円の増加（前年同期比７億46百万円の収入増）となりました。これは、税金等調整前四半期純利益21億28百万円、減価償却費15億77百万円などの計上と売上債権の減少２億41百万円などの増加要因のほか、仕入債務の減少10億73百万円、法人税等の支払い２億１百万円などの減少要因によるものであります。
投資活動による資金は、主に有形固定資産の取得による支出13億99百万円により、12億64百万円の減少（前年同期比１億57百万円の支出増）となりました。
財務活動による資金は、主に配当金の支払い３億66百万円により、２億93百万円の減少（前年同期比47百万円の支出減）となりました。
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第２四半期連結累計期間における研究開発費の総額は17億72百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。