当連結会計年度における世界経済は、米国では個人消費が底堅く推移するなど堅調な景況感が続き、欧州では金融市場で一時的な混乱がありましたが、景気は緩やかに回復してきました。また、アジアでは中国の景気減速が続きましたものの、ASEAN諸国の景気には持ち直しが見られました。
日本経済は、雇用・所得環境が堅調で、期後半から円安・ドル高基調に転じたことを受けて、輸出関連企業を中心に収益改善に向かう傾向が見られ、景気は緩やかな回復基調となりました。
当社グループ関連の事業環境につきましては、円高などの影響を受けましたものの、自動車関連分野がグローバルでは安定した生産が続き、半導体関連分野の需要も高水準で推移しました。
このような状況のもと、当社グループは、国内外で主力成長製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開しております。また、生産拠点における増築を含めた生産能力の増強、生産性及び品質の向上などを目的とした設備投資を積極的に進めてまいりました。期初に再編発足させた開発本部と生産本部は、営業本部と三位一体の事業運営を徹底し、事業環境の変化に即応することに努めております。
この結果、当連結会計年度の業績は、売上高は739億79百万円（前連結会計年度比1.4％減）、営業利益は55億11百万円（前連結会計年度比34.4％増）、経常利益は59億34百万円（前連結会計年度比30.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は42億30百万円（前連結会計年度比34.2％増）となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
①電子デバイス事業
当事業では、自動車関連入力デバイスの出荷は好調でしたが、円高の影響などにより、全体として売上げ、利益とも前年度を下回りました。
入力デバイスは、自動車電装スイッチの種類が増加したことに加え、搭載車種も拡大し、キースイッチ及びタッチスイッチの出荷が好調に推移しました。一方、薄型ノートパソコン用タッチパッドは、パソコン市場停滞の影響などにより大きく落ち込みました。ディスプレイ関連デバイスは、液晶接続用コネクターの回復が弱く、視野角制御フィルム（ＶＣＦ）のＡＴＭ用途も伸び悩みました。コンポーネント関連製品は、電子部品検査用コネクターが高級スマートフォンの生産調整の影響などにより低調でした。
この結果、当事業の売上高は186億44百万円（前連結会計年度比6.5％減）、セグメント利益（営業利益）は11億82百万円（前連結会計年度比6.8％減）となりました。
②精密成形品事業
当事業では、半導体関連容器の出荷が好調に推移し、全体として売上げは前年度を上回り、利益は大幅に伸長しました。
半導体関連容器は、半導体業界の高水準な需要を背景に、主力の３００ｍｍウエハー用製品を中心に年間を通じて好調に推移しました。ＯＡ機器用部品は、円高の影響やレーザープリンター市場の低迷により主要ユーザー向け現像ローラの出荷が低調でした。キャリアテープ関連製品は、自動車電装分野向けの需要が堅調でしたが、微細部品用製品の販売が振るいませんでした。シリコーンゴム成形品は、メディカル関連製品や建材関連製品など主力製品の出荷が安定的に推移しました。
この結果、当事業の売上高は310億74百万円（前連結会計年度比2.3％増）、セグメント利益（営業利益）は45億４百万円（前連結会計年度比24.7％増）となりました。
③住環境・生活資材事業
当事業では、不採算事業の整理に取り組みましたが、塩ビ関連製品の国内市場での需要低迷と価格競争により全体として売上げは前年度を下回り、利益の改善は進みませんでした。
ラッピングフィルム等包装資材関連製品は、食品スーパーマーケット向け及び外食産業向けの需要が低迷し、売上げは前年度並みにとどまりました。塩ビパイプ関連製品は、住宅着工戸数が伸び悩む中、出荷量を伸ばすことができませんでした。機能性コンパウンドは、自動車向けやロボットケーブル用の需要が徐々に回復しました。外装材関連製品は、波板やシーラントの需要が伸び悩み、また、樹脂サイディング事業からの撤退による売上げの減少がありました。
この結果、当事業の売上高は172億69百万円（前連結会計年度比5.1％減）、セグメント損失（営業損失）は１億16百万円（前連結会計年度はセグメント損失（営業損失）39百万円）となりました。
④その他
工事関連では、首都圏を中心に商業施設の新築・改装物件の受注を安定して獲得し、全体として、売上げは前年度を上回りました。
なお、報告セグメントに含まれない新規事業開発関連をその他に含めております。
この結果、その他の売上高は69億91百万円（前連結会計年度比7.2％増）、セグメント損失（営業損失）は58百万円（前連結会計年度はセグメント損失（営業損失）７億40百万円）となりました。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、389億81百万円（前連結会計年度末比36億４百万円の増加）となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における営業活動による資金の増加額は、72億78百万円（前連結会計年度比４億３百万円の収入減）となりました。 これは、税金等調整前当期純利益56億６百万円、減価償却費28億72百万円の計上及び仕入債務の増加７億85百万円などの増加要因のほか、売上債権の増加26億75百万円、法人税等の支払い12億47百万円などの減少要因によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における投資活動による資金は、有形固定資産の取得による支出35億72百万円のほか、定期預金の減少20億11百万円による増加などにより、18億43百万円の減少（前連結会計年度比29億24百万円の支出減）となりました。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における財務活動による資金は、配当金の支払い８億59百万円などにより、７億89百万円の減少（前連結会計年度比３億89百万円の支出減）となりました。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
生産高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
電子デバイス |
16,840 |
101.8 |
|
精密成形品 |
29,947 |
102.0 |
|
住環境・生活資材 |
9,833 |
100.8 |
|
その他 |
4,413 |
102.2 |
|
合 計 |
61,034 |
101.7 |
(注) １ 金額は販売価格によって算出しており、セグメント間の取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
受注生産はその他の一部においてのみ行っております。
当連結会計年度における受注状況は、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前年同期比(％) |
受注残高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
その他 |
4,189 |
99.7 |
930 |
100.5 |
(注) １ セグメント間の取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
電子デバイス |
18,644 |
93.5 |
|
精密成形品 |
31,074 |
102.3 |
|
住環境・生活資材 |
17,269 |
94.9 |
|
その他 |
6,991 |
107.2 |
|
合 計 |
73,979 |
98.6 |
(注) １ セグメント間の取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
３ 総販売実績に対する割合が10％以上に該当する販売先はありません。
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは、遵法に徹し、公正な企業活動を行い、素材と技術を通じて、暮らしや産業、社会に貢献することを企業理念としております。グローバルな視野をもって、幅広い分野のお客様との信頼関係を築き、多様なご要望に応え、環境にやさしい、生活を豊かにする製品づくりで社会への貢献を目指しております。そのために、基盤技術の向上により、様々なお客様との接点を増やし、関係を深めていくことに努めております。
当社グループは、総合力を更に高め、いかなる経済環境にあっても力強く成長を続ける企業集団として、既存事業の競争力を強化し、売上の拡大と利益の向上を図り、また、新事業の創設に会社一丸となって積極的に挑戦することを目標に掲げております。資産効率の向上、財務基盤の更なる強化、企業価値の最大化を推し進めてまいります。
当社グループは、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主とした「素材配合」、「複合化」、「精密成形加工」などの基盤技術を駆使し、国内外の既存事業領域やその周辺事業領域において新規事業の創出を喫緊の課題としております。既存事業においては、市場環境の変化に迅速に対応し、伸びる市場に照準を合わせた新製品開発、販売力強化及び新規顧客開拓に努め、持続的な成長を目指してまいります。また、新規事業の創出と収益拡大のために、Ｍ＆Ａ（合併・買収）を含む積極的な投資を実行してまいります。
電子デバイス事業では、自動車用を中心とした入力デバイス関連製品を成長のけん引役として、付加価値のより高い製品構成への移行をさらに推し進めてまいります。海外事業展開を強化するために、北米、中華圏、ＡＳＥＡＮ及びインドにおける販売力の強化と生産性の向上に注力し、事業の持続的成長に努めてまいります。
精密成形品事業では、半導体関連容器・キャリアテープ関連製品の評価・分析技術の一層の高度化により製品の品質・性能をさらに高めるとともに、生産・供給体制の拡充を進めて、半導体プロセスの微細化や電子機器の小型化に伴うお客様の新しいニーズに的確に対応し、拡販を図ってまいります。ＯＡ機器用部品は、レーザープリンター用部品の需要に確実に対応し、複合機用部品の需要を取り込んで収益の拡大を図ります。シリコーンゴム成形品は、医療用関連製品の海外展開を一層推し進め、高透明製品や複合化製品などの当社独自技術を生かした新製品開発及び新規市場開拓にも注力してまいります。
住環境・生活資材事業では、塩ビ関連製品のコスト削減や高機能製品の拡充・拡販に努めてまいります。特に、自動車用や電線用などの機能性コンパウンドや、様々な用途が考えられる導電性ポリマー、薄膜エンプラフィルムなどの付加価値の高い製品の拡販を推し進めるとともに、生産能力の向上と安定化に取り組み、収益の確保を目指してまいります。
なお、当社は、平成29年４月１日付で、国内の生産関連会社４社を吸収合併しました。経営資源を集約して組織運営を一体化することにより、経営の効率化を図ってまいります。
当社グループは、安全第一に、地球環境保全、コンプライアンスなどの企業の社会的責任を念頭に行動するとともに、コーポレートガバナンスの充実及びリスク管理に万全を期し、企業体質の強化と企業価値の向上に努めてまいります。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
当社グループ（当社及び連結子会社）の経営成績、財務状態など業績に影響を及ぼす可能性のある主なリスクとしては、以下のようなものが考えられます。なお、記載した事項は、当連結会計年度末（平成29年３月31日）現在において当社グループが判断したものであり、業績に影響を与えうる要素は、これらに限定されるものではありません。
(1) 経済動向について
当社グループの製品の需要は世界に広がっており、当社グループが製品を販売している国又は地域の経済状態の影響を受けます。また、国際社会情勢の急激な変化により、生産、仕入れ及び販売等に支障が生じ、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
(2) 為替レートの変動について
当社グループの海外事業では、アジア、北米、欧州等の地域において事業活動を行っておりますが、各地域における売上げ、費用及び資産等の現地通貨建ての項目は連結財務諸表の作成時に円貨に換算されるため、換算時の為替レートにより評価価値が変動し、結果として当社グループの財政状態及び業績に影響する可能性があります。
(3) カントリーリスクについて
当社グループの海外拠点では、それぞれの国に多様なリスクが存在し、これらが顕在化した場合には当社グループの事業活動に支障が生じ、当社グループの業績及び将来計画に影響する可能性があります。
(4) 原材料価格の高騰・供給不足について
当社グループの製品の多くは、その主原料として石油化学製品を使用しておりますが、原油・ナフサなどの市況変動が、原材料価格の高騰に及び、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。また、それら供給業者に不測の事態が発生した場合や材料・部材に品質問題又は供給不足が発生した場合は、当社グループの生産活動及び業績に影響を及ぼす可能性があります。
(5) 他社との競合について
当社グループの関連市場において、海外における競合他社とのシェア及び価格面での競争が激化しており、今後これらの状況によっては、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(6) 公的規制について
当社グループが事業活動を行っている国及び地域では、投資に関する許認可や輸出入に関する規制、公正な競争に関する規制、環境保護に関する規制及びその他商取引、労働、知的財産権、租税、通貨管理等にかかる法令諸規則の適用を受けています。これらの法令諸規則又はその運用にかかる変更は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(7) 新製品開発に関連して
当社グループが事業展開する電子機器、半導体関連の事業分野は、技術革新とコスト競争が激しい業界です。提案型・開発型企業として新製品開発や生産技術改革に努めておりますが、業界や市場の変化に的確に対応できなかった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(8) 知的財産に関連して
当社グループは、事業を遂行する上で、製品や製造工程における知的財産権を保有し維持管理しています。また、必要に応じて第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護・維持又は取得が適切に行われない場合、相手方による模倣や訴訟を受ける可能性があり、その結果、費用負担などにより経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(9) 自然災害について
当社グループでは、一部の製品を専門工場において集中生産しております。このため地震、風水害等の自然災害が発生した場合、一部の製品の生産に支障が生じ、当社グループの業績に影響する可能性があります。
(10) 製造物責任について
当社グループでは、原材料をはじめとして、製品設計、製造・出荷など各工程において最適な品質管理に努めておりますが、予期せぬ製品不具合などで製造物責任賠償などが発生した場合は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
当社は、平成28年12月26日開催の取締役会決議に基づき、同日付で、当社を存続会社、当社の完全子会社であるしなのポリマー株式会社、新潟ポリマー株式会社、浦和ポリマー株式会社及び株式会社サンエースを消滅会社とする吸収合併契約を締結しました。
本合併契約の概要は、次のとおりであります。
（1）合併の目的
経営資源を集約して組織運営を一体化することにより、経営の効率化を図るものであります。
（2）合併の方式
当社を存続会社とする吸収合併方式とし、しなのポリマー株式会社、新潟ポリマー株式会社、浦和ポリマー株式会社及び株式会社サンエースは、解散いたします。
（3）合併の期日
平成29年４月１日
（4）合併に関する割当ての内容
当社は、しなのポリマー株式会社、新潟ポリマー株式会社、浦和ポリマー株式会社及び株式会社サンエースの発行済株式のすべてを所有しているため、本合併に際して、株式その他の金銭等の交付及び割当ては行いません。
（5）引継資産・負債の状況
当社は、本合併により、しなのポリマー株式会社、新潟ポリマー株式会社、浦和ポリマー株式会社及び株式会社サンエースから資産、負債及び権利義務の全部を承継いたします。
（6）合併後の存続会社の資本金・事業の内容
当社の資本金及び事業の内容について、本合併による変更はありません。
当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、お客様に価値ある製品を提供することにあります。
当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主材料とした「素材配合」、「素材応用」、「複合化」、「評価」、「精密成形加工」であります。これらの基盤技術を応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。
研究開発体制といたしましては、現業開発機能と新製品・新事業開発機能を集約した技術生産本部を、平成28年4月に、開発本部と生産本部に再編いたしました。これにより、研究開発体制は、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立をする体制に切り替わりました。営業本部や生産本部と三位一体となって、お客様のさまざまなニーズをより的確に発掘し、迅速な対応に努めております。
現在、導電性素材をはじめとする機能性樹脂の配合技術や精密微細加工技術などのコア技術よって、幅広い分野で独創的な製品を開発しております。
セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。
①電子デバイス事業
当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品の開発と、シリコーン加工技術をベースとした樹脂や金属など異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。
②精密成形品事業
当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療用関連部品など精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送ケースや半導体プロセスの微細化・電子機器の小型化に対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、ＯＡ機器の高速化・低コスト化・高耐久化に対応すべく、半導電化技術、発泡技術などシリコーンゴム成形加工技術により、お客様ごとの要求に応じたＯＡ機器用部品の製品開発を行っております。
③住環境・生活資材事業
当事業では、塩化ビニル樹脂を主材料に、住宅関連建材、食品用包装資材など住生活関連製品や自動車部品、家電部品、日用資材などの中間材料製品の開発を行っております。シリコーン材料を使った摺動性に優れた高機能コンパウンド、エンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマーの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は35億72百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業10億58百万円、精密成形品事業17億円及び住環境・生活資材事業８億13百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、決算日における財政状態、経営成績に影響を与えるような見積り・予測を必要としており、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り・予測をしております。
当連結会計年度の当社グループの売上高は739億79百万円、営業利益55億11百万円、経常利益59億34百万円、親会社株主に帰属する当期純利益42億30百万円となりました。
売上高及び営業利益につきましては、「第２(事業の状況) １(業績等の概要) (1)業績」に記載したとおり、電子デバイス事業及び住環境・生活資材事業が減収・減益となりましたが、精密成形品事業において、半導体関連容器の需要が高水準で推移し、利益が大幅に伸長したことなどにより、前連結会計年度に比べ減収・増益となりました。
営業外損益の純額は、為替差益や受取利息などが、支払利息や固定資産除却損などを上回り、４億22百万円の利益となりました。
特別損益の純額は、減損損失や子会社清算損などの計上により、３億27百万円の損失となりました。
当連結会計年度末における総資産は、現金及び預金が15億10百万円、受取手形及び売掛金が18億65百万円、建物及び構築物（純額）が５億56百万円それぞれ増加し、仕掛品が３億52百万円、建設仮勘定が４億53百万円それぞれ減少したことなどにより、960億61百万円(前連結会計年度末比32億15百万円増)となりました。
当連結会計年度末における負債は、支払手形及び買掛金が４億59百万円、未払法人税等が３億63百万円、未払費用が６億15百万円それぞれ増加したことなどにより、231億71百万円(前連結会計年度末比15億78百万円増)となりました。
当連結会計年度末における純資産は、利益剰余金が33億３百万円増加し、為替換算調整勘定が20億９百万円減少したことなどにより、728億90百万円(前連結会計年度末比16億36百万円増)となりました。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末から0.9ポイント減少し、75.8％となり、１株当たり純資産額は、前連結会計年度末から16円97銭増加し、887円09銭となりました。
キャッシュ・フローの状況については、「第２(事業の状況) １(業績等の概要) (2)キャッシュ・フローの状況」に記載したとおりであります。