文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、先進国を中心に緩やかな景気拡大基調が続きました。米国においては、現政権の保護主義的な通商政策による不透明感があるものの、企業業況は堅調で雇用情勢が改善し、個人消費も底堅く推移しました。欧州においても一部の国の政治不安があるものの、金融緩和策などにより、内需は底堅さを維持して景気拡大傾向にありました。また、アジアにおいては、中国では輸出の減速感が懸念されるものの、景気安定度合いが向上し、ＡＳＥＡＮ諸国でも景気回復傾向が続きました。
日本経済は、ドル高円安基調に向かい、輸出や生産活動に加えて、設備投資や個人消費も底堅く、緩やかな景気回復が続きました。
当社グループ関連の事業環境につきましては、半導体業界の活況が依然継続し、自動車関連分野の需要も順調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループは国内外において主力製品及び新規事業製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開してまいりました。
この結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は206億97百万円（前年同四半期比9.0％増）、営業利益は18億13百万円（前年同四半期比7.8％増）、経常利益は20億25百万円（前年同四半期比9.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億38百万円（前年同四半期比14.6％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
① 電子デバイス事業
当事業では、自動車関連入力デバイスを中心に順調な出荷が続き、全体として売上げは前年を上回りました。
主力の入力デバイスは、自動車電装スイッチの種類や搭載車種の増加により、キースイッチとタッチスイッチの出荷が好調に推移しました。一方、薄型ノートパソコン用タッチパッドは、新機種を受注できたものの出荷立上げに至らず、回復しませんでした。ディスプレイ関連製品は、液晶接続用コネクター、視野角制御フィルム（ＶＣＦ）ともに低迷しました。コンポーネント関連製品は、電子部品検査用コネクターがスマートフォン用部品の需要回復により出荷が伸び、その他製品も好調でした。
この結果、当事業の売上高は49億68百万円（前年同四半期比3.1％増）、セグメント利益（営業利益）は３億16百万円（前年同四半期比20.4％減）となりました。
② 精密成形品事業
当事業では、半導体関連容器の出荷が好調に推移し、全体として売上げは前年を上回り、利益も伸びました。
半導体関連容器は、半導体業界の旺盛な需要を背景に主力の３００ｍｍウエハー用製品、小口径ウエハー用製品ともに高水準な出荷で推移し、また、価格改定もあり、売上げを大きく伸ばしました。ＯＡ機器用部品は、主力のレーザープリンター用現像ローラの需要が伸びず、売上げは前年を下回りました。キャリアテープ関連製品は、高級スマートフォン用電子部品の需要回復の兆しが現れましたが、売上げは横這いでした。シリコーンゴム成形品は、主力のメディカル関連製品が堅調に推移して、売上げを伸ばしました。
この結果、当事業の売上高は90億70百万円（前年同四半期比12.1％増）、セグメント利益（営業利益）は13億38百万円（前年同四半期比13.4％増）となりました。
③ 住環境・生活資材事業
当事業では、塩ビ関連製品の市場環境が非常に厳しい中、価格改定や生産効率化に努める一方、新規事業製品の拡販により、全体として売上げは前年を上回り、利益も伸びました。
ラッピングフィルムなどの包装資材関連製品は、食品スーパーマーケット向けの一部に価格改定前の仮需があったものの、外食産業向けの出荷が伸びず、売上げは前年並みでした。塩ビパイプ関連製品は、競争が激しい中、さらに価格改定を推し進めながら受注量を確保して、売上げを維持しました。機能性コンパウンドは、自動車用とロボットケーブル用が好調な出荷を継続して、売上げを伸ばしました。外装材関連製品は、市場低迷の中、新規取引先への拡販や製品ラインナップ拡充が奏功し、売上げを伸ばしました。新規事業製品である導電性ポリマーは、帯電防止剤用途や電子部品用途で大きく伸長しました。
この結果、当事業の売上高は49億54百万円（前年同四半期比12.9％増）、セグメント利益（営業利益）は90百万円（前年同四半期比146.7％増）となりました。
④ その他
工事関連では、首都圏を中心に商業施設の新築・改装物件、公共施設の内装物件を受注するなど、全体として、売上げは前年を上回りました。
この結果、その他の売上高は17億３百万円（前年同四半期比1.3％増）、セグメント利益（営業利益）は68百万円（前年同四半期比0.1％増）となりました。
財政状態の状況は、次のとおりであります。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、建設仮勘定が主に当社糸魚川工場の増築により６億円、受取手形及び売掛金が３億32百万円それぞれ増加し、現金及び預金が16億４百万円、未収入金が５億15百万円、繰延税金資産が２億14百万円、商品及び製品が２億６百万円それぞれ減少したことなどにより、1,022億20百万円（前連結会計年度末比14億47百万円減）となりました。
当第１四半期連結会計期間末における負債は、主に当社において仕入債務等の決済手段の変更を進めたことにより支払手形及び買掛金が13億16百万円減少し、電子記録債務が11億16百万円増加したほか、賞与引当金が４億62百万円、未払法人税等が３億73百万円それぞれ減少したことなどにより、250億92百万円（前連結会計年度末比10億63百万円減）となりました。
当第１四半期連結会計期間末における純資産は、利益剰余金が９億48百万円増加しましたが、前連結会計年度末と比較して全ての海外連結子会社の記帳通貨において円高となった結果、為替換算調整勘定が13億24百万円減少したことなどにより、771億27百万円（前連結会計年度末比３億83百万円減）となりました。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末から0.7ポイント上昇し、75.3％となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発費の総額は11億28百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。