第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

(1）連結経営指標等

回次		第57期	第58期	第59期	第60期	第61期
決算年月		2018年３月	2019年３月	2020年３月	2021年３月	2022年３月
売上高	（百万円）	33,288	31,281	31,456	29,437	32,894
経常利益	（百万円）	3,846	1,877	2,150	1,906	3,451
親会社株主に帰属する当期純利益	（百万円）	2,536	332	489	893	2,528
包括利益	（百万円）	2,398	479	△335	2,089	3,916
純資産額	（百万円）	52,258	51,606	50,049	38,103	41,493
総資産額	（百万円）	57,118	56,656	54,996	45,155	47,061
１株当たり純資産額	（円）	4,062.72	4,017.45	4,002.13	4,264.58	4,647.02
１株当たり当期純利益金額	（円）	198.26	26.03	39.44	79.41	287.10
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額	（円）	197.72	－	39.44	－	286.60
自己資本比率	（％）	91.0	90.4	89.7	83.0	87.1
自己資本利益率	（％）	4.9	0.6	1.0	2.1	6.4
株価収益率	（倍）	17.9	118.7	53.8	52.2	9.5
営業活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	5,581	3,945	3,354	3,921	4,046
投資活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	△4,834	△2,411	△2,116	△1,966	△1,576
財務活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	△1,037	△1,178	△1,735	△12,770	△2,053
現金及び現金同等物の期末残高	（百万円）	24,545	25,081	24,263	13,678	14,825
従業員数	（人）	1,591	1,587	1,587	1,563	1,420
（外、平均臨時雇用者数）		(146)	(174)	(129)	(178)	(214)

　（注）１　第58期、第60期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第61期の期首から適用しており、第61期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

(2）提出会社の経営指標等

回次		第57期	第58期	第59期	第60期	第61期
決算年月		2018年３月	2019年３月	2020年３月	2021年３月	2022年３月
売上高	（百万円）	5,910	6,337	5,872	5,471	6,807
経常利益	（百万円）	2,894	2,777	7,231	4,284	1,945
当期純利益	（百万円）	2,812	1,461	6,774	4,176	4,033
資本金	（百万円）	8,080	8,080	8,080	8,080	8,080
発行済株式総数	（株）	18,232,897	18,232,897	18,232,897	13,232,897	13,232,897
純資産額	（百万円）	29,447	29,712	34,545	25,349	28,405
総資産額	（百万円）	30,784	31,433	35,810	28,639	29,790
１株当たり純資産額	（円）	2,288.50	2,310.31	2,776.95	2,860.17	3,222.09
１株当たり配当額	（円）	80.00	55.00	30.00	30.00	47.50
（うち１株当たり中間配当額）		(40.00)	(40.00)	(15.00)	(15.00)	(22.50)
１株当たり当期純利益金額	（円）	219.80	114.23	545.49	371.05	458.01
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額	（円）	219.21	－	545.48	－	－
自己資本比率	（％）	95.1	93.7	95.6	87.8	95.4
自己資本利益率	（％）	9.9	5.0	21.3	14.1	15.1
株価収益率	（倍）	16.2	24.9	3.9	11.2	5.9
配当性向	（％）	36.4	48.1	5.5	8.1	10.4
従業員数	（人）	318	336	340	358	327
（外、平均臨時雇用者数）		(53)	(51)	(51)	(53)	(67)
株主総利回り	（％）	117.8	96.7	74.1	140.7	95.9
（比較指標：配当込みTOPIX）	（％）	(115.9)	(110.0)	(99.6)	(141.5)	(144.3)
最高株価	（円）	5,350	3,875	3,930	5,080	4,360
最低株価	（円）	2,902	2,473	1,809	1,912	2,365

　（注）１　第58期、第60期、第61期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２　最高株価及び最低株価は東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。

３　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第61期の期首から適用しており、第61期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

２【沿革】

　1981年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は1962年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は1928年12月１日であります。

　合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

　したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（1990年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。

年次	摘要
1962年２月	プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。
1963年３月	本店を東京都荒川区に移転。
1965年11月	埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。
1971年11月	本店を埼玉県川口市に移転。
1975年５月	シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年４月	米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
1980年４月	埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。
1981年１月	株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982年７月	店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
1984年７月	栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。
1984年９月	東京証券取引所市場第２部へ上場。
1986年４月	埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1987年８月	韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。
1988年６月	英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。
1990年１月	マレーシア　ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990年３月	決算期を12月31日から３月31日に変更。
1990年４月	商号を株式会社エンプラスに変更。
1990年４月	埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。
1991年８月	栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。
1992年11月	本社ビルを現在地に竣工。
1993年８月	米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1994年７月	ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。
1994年12月	マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。
1995年３月	埼玉県大宮市（現、さいたま市）に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。
1997年３月	タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997年６月	中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1997年10月	ENPLAS TECH（U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。
1998年３月	栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。

年次	摘要
1998年９月	台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
1998年12月	ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。
1999年４月	ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。
1999年８月	ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。
2000年３月	東京証券取引所市場第１部へ指定替え。
2000年５月	ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。
2000年５月	ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。
2000年６月	株式会社エンプラステックを吸収合併。
2001年４月	ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。
2001年７月	オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。
2002年２月	中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED.設立。
2002年４月	半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003年４月	液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2003年４月	栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕において ISO14001認証取得。
2003年６月	ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。
2003年10月	ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。
2004年６月	米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005年４月	ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。
2005年６月	栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。
2005年８月	ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2005年９月	ENPLAS(KOREA),INC.を清算。
2006年２月	株式会社エンプラスオプティクスを清算。
2006年10月	ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。
2006年12月	中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2007年２月	鹿沼工場においてISO14001認証取得。
2007年５月	韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。
2009年８月	株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。
2010年10月	ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。
2011年７月	インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2011年10月	ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。
2011年12月	タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。
2012年４月	ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2012年６月	株式会社エンプラス精機を清算。
2013年２月	矢板工場を売却。

年次	摘要
2013年８月	シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月	米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014年３月	フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014年４月	ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014年５月	イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2014年12月	株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。
2015年６月	監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015年７月	東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015年10月	東京都港区に浜松町事業所を開設。
2015年11月	米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2016年２月	英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。
2016年５月	英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。
2016年９月	ENPLAS(KOREA), INC.を清算。
2016年10月	ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。
2017年２月	東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。
2017年５月	ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。
2017年６月	ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2018年１月	POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。
2019年10月	中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2020年５月	株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。
2021年２月	ENPLAS(HONG KONG)LIMITED.を清算。
2021年３月	株式会社シングルセルテクノロジーを清算。
2021年６月	任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。
2021年９月	株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。
2022年４月	京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。

３【事業の内容】

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社23社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

　なお、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。
 

Semiconductor事業

　当事業においては、ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

（海外販売）　　　ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.

ENPLAS（EUROPE）LTD.

ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.

ENPLAS（ITALIA）S.R.L.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売）  ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

Life Science事業

　当事業においては、ライフサイエンス関連製品等を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売）    　ENPLAS MICROTECH, INC.

（海外製造販売）  ENPLAS LIFE TECH, INC.

Digital Communication事業

　当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売）　　　ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売）　ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

Energy Saving Solution事業

　当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器等を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売）    　ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

（海外製造販売）  ENPLAS（U.S.A.）, INC.

ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.

ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.

ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI） CO.,LTD.

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

PT.ENPLAS INDONESIA

その他

（研究開発活動）　　当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。

（地域統括）　　　　ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS（EUROPE）LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。

　以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

　（注） 無印　連結子会社

　　　　 ※印　持分法適用関連会社

４【関係会社の状況】

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
（連結子会社）
ENPLAS HI- TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.	シンガポール	千米ドル 2,382	Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業	100	Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（U.S.A.）, INC. （注）２、３	米国 ジョージア州	千米ドル 4,000	Energy Saving Solution事業	100 (100)	Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。
株式会社エンプラス研究所	埼玉県川口市	百万円 45	研究開発活動	100	研究開発全般を担当している。
ＱＭＳ株式会社	埼玉県川口市	百万円 50	Semiconductor事業 Life Science事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業	100	Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS PRECISION （MALAYSIA）SDN.BHD. （注）３	マレーシア ジョホールバル	千マレーシア リンギット 4,000	Semiconductor事業 Energy Saving Solution事業	100 (70)	Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売及び技術サービスをしている。
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. （注）３、５	米国 カリフォルニア州	千米ドル 2,000	Semiconductor事業 Digital Communication事業	100 (100)	Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。
ENPLAS PRECISION （THAILAND）CO.,LTD.	タイ チョンブリ県	千タイバーツ 100,000	Energy Saving Solution事業	100	Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。
ENPLAS ELECTRONICS （SHANGHAI）CO.,LTD. (注）３	中国 上海市	千人民元 18,311	Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業	100 (10.0)	Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。
株式会社エンプラス半導体機器 （注）３	埼玉県川口市	百万円 310	Semiconductor事業	100 (100)	Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から土地建物を賃借している。役員の兼任あり。
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION （注）４	台湾 新竹県	千ニュー台湾ドル 21,120	Semiconductor事業	70.0	Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。
ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD. （注）３	ベトナム ハノイ	千米ドル 1,522	Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業	100 (100)	Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. （注）３	中国 広東省	千人民元 18,919	Energy Saving Solution事業	100 (100)	Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。
PT.ENPLAS INDONESIA	インドネシア 西ジャワ州	千米ドル 2,000	Energy Saving Solution事業	100	Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. （注）２	シンガポール	千米ドル 13,000	Semiconductor事業	100	Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.（注）３	フィリピン パンパンガ州	千米ドル 200	Semiconductor事業	100 (100)	Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS MICROTECH, INC. （注）３	米国 カリフォルニア州	千米ドル 3,000	Life Science事業	100 (100)	Life Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（EUROPE）LTD.	英国 ロンドン	千米ドル 500	Semiconductor事業	100	Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH. （注）３	ドイツ バイエルン州	千ユーロ 25	Semiconductor事業 Energy Saving Solution事業	100 (100)	Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（ITALIA）S.R.L （注）３	イタリア ミラノ	千ユーロ 20	Semiconductor事業	100 (100)	Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（ISRAEL）LTD. （注）３	イスラエル ハイファ	千シェケル 100	Semiconductor事業 Digital Communication事業	100 (100)	Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS AMERICA, INC.	米国 ニューヨーク州	千米ドル 1,000	地域統括	100	Life Science事業及びEnergy Saving Solution事業製品の情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
ENPLAS LIFE TECH, INC. （注）３	米国 ノースカロライナ州	米ドル 100	Life Science事業	100 (100)	Life Science事業製品の製造、販売をしている。
ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.（注）３	中国 江蘇省	千人民元 7,053	Semiconductor事業	70.0 (100)	Semiconductor事業製品の販売ならびに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
（持分法適用会社）
Integrated Nano-Technologies,Inc.	米国 ニューヨーク州	千米ドル 14	Life Science事業	21.45 (100)	Life Science事業製品の研究開発をしている。

　（注）１　「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２　特定子会社であります。

３　議決権の所有割合の（　）内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。

４　ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONについては、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

	主要な損益情報等
	売上高 （百万円）	経常利益 （百万円）	当期純利益 （百万円）	純資産額 （百万円）	総資産額 （百万円）
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION	4,225	400	316	1,794	3,058

５　ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

	主要な損益情報等
	売上高 （百万円）	経常利益 （百万円）	当期純利益 （百万円）	純資産額 （百万円）	総資産額 （百万円）
ENPLAS TECH SOLUTIONS,　INC.	5,271	340	246	1,021	2,207

６　当連結会計年度において、株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスは、当社を存続会社とする吸収合併により消滅したため、連結の範囲から除外しております。

７　当連結会計年度において、持分法適用関連会社であったSPHERE FLUIDICS LTD.は、影響力が低下したため持分法適用範囲から除外しております。

５【従業員の状況】

(1）連結会社の状況

	2022年３月31日現在
セグメントの名称	従業員数（人）
Semiconductor事業	244	（32）
Life Science事業	92	（35）
Digital Communication事業	187	（14）
Energy Saving Solution事業	638	（112）
報告セグメント計	1,161	（193）
その他	56	（6）
全社（共通）	203	（15）
合計	1,420	（214）

　（注）１　従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２　全社（共通）として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。

(2）提出会社の状況

				2022年３月31日現在
従業員数（人）		平均年令（才）	平均勤続年数（年）	平均年間給与（千円）
327	（67）	40.7	15.0	6,060

セグメントの名称	従業員数（人）
Life Science事業	38	（21)
Digital Communication事業	66	（13)
Energy Saving Solution事業	110	（19)
報告セグメント計	214	（53)
その他	40	（6)
全社（共通）	73	（8)
合計	327	（67)

　（注）１　従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。）は、年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２　平均年間給与（税込）は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。

３　全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

(3）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。