第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第59期

第60期

第61期

第62期

第63期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(百万円)

31,456

29,437

32,894

42,240

37,805

経常利益

(百万円)

2,150

1,906

3,451

8,785

5,263

親会社株主に帰属する

当期純利益

(百万円)

489

893

2,528

4,621

3,443

包括利益

(百万円)

335

2,089

3,916

6,277

5,896

純資産額

(百万円)

50,049

38,103

41,493

47,307

52,667

総資産額

(百万円)

54,996

45,155

47,061

54,599

60,028

1株当たり純資産額

(円)

4,002.13

4,264.58

4,647.02

5,276.10

5,869.59

1株当たり当期純利益金額

(円)

39.44

79.41

287.10

523.94

390.14

潜在株式調整後

1株当たり当期純利益金額

(円)

39.44

286.60

523.49

383.00

自己資本比率

(%)

89.7

83.0

87.1

85.3

86.3

自己資本利益率

(%)

1.0

2.1

6.4

10.6

7.0

株価収益率

(倍)

53.8

52.2

9.5

9.3

18.8

営業活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

3,354

3,921

4,046

8,761

8,231

投資活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

2,116

1,966

1,576

2,581

4,089

財務活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

1,735

12,770

2,053

765

965

現金及び現金同等物の期末残高

(百万円)

24,263

13,678

14,825

20,753

24,696

従業員数

(人)

1,587

1,563

1,420

1,527

1,521

(外、平均臨時雇用者数)

(129)

(178)

(214)

(185)

(167)

 (注)1 第60期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第61期の期首から適用しており、第61期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第59期

第60期

第61期

第62期

第63期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(百万円)

5,872

5,471

6,807

8,089

10,322

経常利益

(百万円)

7,231

4,284

1,945

2,794

9,173

当期純利益

(百万円)

6,774

4,176

4,033

1,699

8,250

資本金

(百万円)

8,080

8,080

8,080

8,080

8,080

発行済株式総数

(株)

18,232,897

13,232,897

13,232,897

9,732,897

9,732,897

純資産額

(百万円)

34,545

25,349

28,405

29,750

37,756

総資産額

(百万円)

35,810

28,639

29,790

31,524

40,173

1株当たり純資産額

(円)

2,776.95

2,860.17

3,222.09

3,366.09

4,262.98

1株当たり配当額

(円)

30.00

30.00

47.50

60.00

60.00

(うち1株当たり中間配当額)

(15.00)

(15.00)

(22.50)

(30.00)

(30.00)

1株当たり当期純利益金額

(円)

545.49

371.05

458.01

192.64

934.73

潜在株式調整後

1株当たり当期純利益金額

(円)

545.48

457.20

192.47

917.62

自己資本比率

(%)

95.6

87.8

95.4

94.2

93.7

自己資本利益率

(%)

21.3

14.1

15.1

5.8

24.5

株価収益率

(倍)

3.9

11.2

5.9

25.4

7.9

配当性向

(%)

5.5

8.1

10.4

31.1

6.4

従業員数

(人)

340

358

327

338

344

(外、平均臨時雇用者数)

(51)

(53)

(67)

(83)

(79)

株主総利回り

(%)

75.5

147.6

99.1

177.4

266.1

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(90.5)

(128.6)

(131.2)

(138.8)

(196.2)

最高株価

(円)

3,930

5,080

4,360

4,980

15,040

最低株価

(円)

1,809

1,912

2,365

2,591

3,895

 (注)1 第60期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2 最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

3 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第61期の期首から適用しており、第61期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

2【沿革】

 1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。

 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次

摘要

1962年2月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年5月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年4月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年4月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。

1981年1月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年7月

店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。

1984年9月

東京証券取引所市場第二部へ上場。

1986年4月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1990年1月

マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年3月

決算期を12月31日から3月31日に変更。

1990年4月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年8月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1997年3月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年6月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1998年9月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

2000年3月

東京証券取引所市場第一部へ指定替え。

2002年4月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年10月

ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕.設立。

2004年6月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年6月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。

2005年8月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2011年7月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2012年4月

LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

 

 

年次

摘要

2013年8月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年3月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年4月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年5月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2015年6月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年7月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2017年6月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2021年6月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2021年9月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。

2022年4月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。

 

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社23社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

 

Semiconductor事業

 当事業においては、各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

(海外販売)   ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.

ENPLAS(EUROPE)LTD.

ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.

ENPLAS(ITALIA)S.R.L.

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(海外製造販売)  ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

 

Life Science事業

 当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内製造販売) QMS株式会社

(海外販売)     ENPLAS MICROTECH, INC.

ENPLAS(EUROPE)LTD.

(海外製造販売)  ENPLAS LIFE TECH, INC.

 

Digital Communication事業

 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。

(主な関係会社)

(海外販売)   ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(海外製造販売) ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

 

Energy Saving Solution事業

 当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、OA、計器、住宅機器を製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内製造販売) QMS株式会社

(海外製造販売)  ENPLAS(U.S.A.), INC.

ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.

ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.

ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD.

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

PT.ENPLAS INDONESIA

 

 

 

その他

(研究開発活動)  当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。

(地域統括)    ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS(EUROPE)LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。

 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

0101010_001.png

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の内容(注)1

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ENPLAS HI-

TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

シンガポール

千米ドル

2,382

Digital

Communication事業

100

Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS(U.S.A.), INC.

(注)2、3

米国

ジョージア州

千米ドル

4,000

Energy Saving Solution事業

100

(100)

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

株式会社エンプラス研究所

埼玉県川口市

百万円

45

研究開発活動

100

研究開発全般を担当している。

QMS株式会社

埼玉県川口市

百万円

50

Semiconductor事業

100

Semiconductor事業、Life Science事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

Life Science事業

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS PRECISION

(MALAYSIA)SDN.BHD.

(注)3

マレーシア

ジョホールバル

千マレーシア

リンギット

4,000

Semiconductor事業

100

(70)

Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売及び技術サービスをしている。

Energy Saving Solution事業

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

(注)3、4

米国

カリフォルニア州

千米ドル

2,000

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。

Digital

Communication事業

ENPLAS PRECISION

(THAILAND)CO.,LTD.

タイ

チョンブリ県

千タイバーツ

100,000

Energy Saving Solution事業

100

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS ELECTRONICS

(SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3

中国

上海市

千人民元

18,311

Digital

Communication事業

100

(10)

Digital Communication事業製品の情報収集及びマーケティング、及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

Energy Saving

Solution事業

株式会社エンプラス半導体機器

(注)3

埼玉県さいたま市

百万円

310

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。役員の兼任あり。

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

台湾

新竹県

千ニュー台湾ドル

21,120

Semiconductor事業

70.0

Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

(注)2、3

ベトナム

ハノイ

千米ドル

1,522

Semiconductor事業

 

Digital

Communication事業

 

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

Energy Saving

Solution事業

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

(注)3

中国

広東省

千人民元

18,919

Energy Saving Solution事業

100

(100)

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

PT.ENPLAS INDONESIA

インドネシア

西ジャワ州

千米ドル

2,000

Energy Saving Solution事業

100

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

(注)2

シンガポール

千米ドル

13,000

Semiconductor事業

100

Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS SEMICONDUCTOR

PERIPHERALS PHILIPPINES,

INC.(注)3

フィリピン

パンパンガ州

千米ドル

200

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS MICROTECH, INC.

(注)3

米国

カリフォルニア州

千米ドル

3,000

Life Science事業

100

(100)

Life Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS(EUROPE)LTD.

英国

ロンドン

千米ドル

500

地域統括

 

Semiconductor事業

 

Life Science事業

100

Semiconductor事業製品及びLife Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.

(注)3

ドイツ

バイエルン州

千ユーロ

25

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS(ITALIA)S.R.L

(注)3

イタリア

ミラノ

千ユーロ

20

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(注)3

イスラエル

ハイファ

千シェケル

100

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

Digital

Communication事業

ENPLAS AMERICA, INC.

米国

ニューヨーク州

千米ドル

1,000

地域統括

100

北米地域の統括。役員の兼任あり。

ENPLAS LIFE TECH, INC.

(注)3

米国

ノースカロライナ州

米ドル

100

Life Science事業

100

(100)

Life Science事業製品の製造、販売をしている。

ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.(注)3

中国

江蘇省

千人民元

6,994

Semiconductor事業

70.0

(100)

Semiconductor事業製品の販売並びに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

 (注)1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 特定子会社であります。

3 議決権の所有割合の( )内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。

4 売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)が連結売上高の10%を超える連結子会社の「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

 

主要な損益情報等

売上高

(百万円)

経常利益

(百万円)

当期純利益

(百万円)

純資産額

(百万円)

総資産額

(百万円)

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

5,160

298

224

1,740

3,141

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2024年3月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

Semiconductor事業

305

37

Life Science事業

106

35

Digital Communication事業

160

14

Energy Saving Solution事業

696

59

報告セグメント計

1,267

145

その他

61

6

全社(共通)

193

16

合計

1,521

167

 (注)1 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2 全社(共通)として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2024年3月31日現在

従業員数(人)

平均年令(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

344

79

40.3

14.4

6,729

 

セグメントの名称

従業員数(人)

Semiconductor事業

4

-)

Life Science事業

52

29

Digital Communication事業

54

14

Energy Saving Solution事業

116

26

報告セグメント計

226

69

その他

36

-)

全社(共通)

82

10

合計

344

79

 (注)1 従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

2 平均年間給与(税込)は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。

3 全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

 

(3)労働組合の状況

 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

 

 

 

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び男女の賃金の差異

①提出会社

当事業年度

名称

管理職に占める女性労働者の割合(%)

 (注)1、3

男性労働者の育児休業取得率

  (%)

 (注)2、4

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)1

全労働者

正規雇用労働者

(注)5

パート・有期労働者

(注)6

提出会社

6.6

16.7

73.6

77.5

35.1

 

②連結子会社

当事業年度

名称

管理職に占める女性労働者の割合(%)

 (注)7

男性労働者の育児休業取得率

  (%)

 (注)2、4

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)7

全労働者

正規雇用労働者

パート・有期労働者

株式会社エンプラス半導体機器

 

(注) 1 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

3 管理職に占める女性管理職比率は6.6%となっております。

この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、女性の従業員割合が低いためであります。女性が継続して働くことができるよう仕事と育児の両立を支援する施策を実施しており、多様な働き方実践企業として認定され、トモニンマークを取得し、くるみん認定を受けました。また、将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。

4 男性の育児休業取得率は提出会社16.7%(対象者6名、取得者1名)、株式会社エンプラス半導体機器0%(対象者1名、取得者0名)となっております。

  当社及び国内グループ会社では男性社員の育児休業取得を促進するため、配偶者の妊娠中からお子様が生まれるまでに配偶者をサポートするときに取得できる出産育児サポート休暇を設置し、また、育児休業は最初の3日間を有給で取得できる制度としております。今後も育児休業が取りやすい環境整備に努めてまいります。

5 正規雇用労働者の男女の賃金差異は77.5%となっております。

この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、役員及び管理職に占める女性比率が低いためです。将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。制度面で男女の賃金の差はありませんが、小学三年生修了まで短時間勤務や時間外労働の免除が可能となっており、仕事と育児の両立を支援する活動の一環であるものの、男女の賃金差異の要因の一部となっています。

6 パート・有期労働者の男女の賃金差異は35.1%となっております。

この主な要因は、パート・有期労働者の男女の構成が、男性は定年再雇用者等の有期雇用労働者がほとんどであるのに対し、女性は勤続年数の短いパート労働者がほとんどを占めているためです。

7 連結子会社である株式会社エンプラス半導体機器は、管理職に占める女性労働者の割合、労働者の男女の賃金の差異については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定による公表項目として選択していないため、記載を省略しております。