# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第61期 | 第62期 | 第63期 | 第64期 | 第65期
決算年月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月 | 2025年３月 | 2026年３月
売上高 | （百万円） | 32,894 | 42,240 | 37,805 | 38,069 | 42,540
経常利益 | （百万円） | 3,451 | 8,785 | 5,263 | 5,446 | 6,482
親会社株主に帰属する 当期純利益 | （百万円） | 2,528 | 4,621 | 3,443 | 3,943 | 5,233
包括利益 | （百万円） | 3,916 | 6,277 | 5,896 | 4,008 | 7,228
純資産額 | （百万円） | 41,493 | 47,307 | 52,667 | 56,216 | 62,571
総資産額 | （百万円） | 47,061 | 54,599 | 60,028 | 62,775 | 71,047
１株当たり純資産額 | （円） | 4,647.02 | 5,276.10 | 5,869.59 | 6,255.78 | 6,905.42
１株当たり当期純利益 | （円） | 287.10 | 523.94 | 390.14 | 446.47 | 587.90
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | 286.60 | 523.49 | 383.00 | 440.12 | 581.56
自己資本比率 | （％） | 87.1 | 85.3 | 86.3 | 88.0 | 87.8
自己資本利益率 | （％） | 6.4 | 10.6 | 7.0 | 7.4 | 8.9
株価収益率 | （倍） | 9.5 | 9.3 | 18.8 | 9.7 | 19.8
営業活動による キャッシュ・フロー | （百万円） | 4,046 | 8,761 | 8,231 | 7,129 | 6,992
投資活動による キャッシュ・フロー | （百万円） | △1,576 | △2,581 | △4,089 | △6,887 | △6,891
財務活動による キャッシュ・フロー | （百万円） | △2,053 | △765 | △965 | △828 | △1,125
現金及び現金同等物の期末残高 | （百万円） | 14,825 | 20,753 | 24,696 | 24,035 | 23,799
従業員数 | （人） | 1,420 | 1,527 | 1,521 | 1,478 | 1,371
（外、平均臨時雇用者数） | (214) | (185) | (167) | (154) | (141)

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第61期 | 第62期 | 第63期 | 第64期 | 第65期
決算年月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月 | 2025年３月 | 2026年３月
売上高 | （百万円） | 6,807 | 8,089 | 10,322 | 10,531 | 6,495
経常利益 | （百万円） | 1,945 | 2,794 | 9,173 | 3,245 | 3,807
当期純利益 | （百万円） | 4,033 | 1,699 | 8,250 | 2,773 | 3,314
資本金 | （百万円） | 8,080 | 8,080 | 8,080 | 8,080 | 8,080
発行済株式総数 | （株） | 13,232,897 | 9,732,897 | 9,732,897 | 9,732,897 | 9,732,897
純資産額 | （百万円） | 28,405 | 29,750 | 37,756 | 40,234 | 43,712
総資産額 | （百万円） | 29,790 | 31,524 | 40,173 | 42,255 | 46,147
１株当たり純資産額 | （円） | 3,222.09 | 3,366.09 | 4,262.98 | 4,533.63 | 4,833.96
１株当たり配当額 | （円） | 47.50 | 60.00 | 60.00 | 70.00 | 90.00
（うち１株当たり中間配当額） | (22.50) | (30.00) | (30.00) | (30.00) | (45.00)
１株当たり当期純利益 | （円） | 458.01 | 192.64 | 934.73 | 313.94 | 372.31
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | 457.20 | 192.47 | 917.62 | 309.48 | 368.30
自己資本比率 | （％） | 95.4 | 94.2 | 93.7 | 94.8 | 94.6
自己資本利益率 | （％） | 15.1 | 5.8 | 24.5 | 7.1 | 7.9
株価収益率 | （倍） | 5.9 | 25.4 | 7.9 | 13.8 | 31.3
配当性向 | （％） | 10.4 | 31.1 | 6.4 | 22.3 | 24.2
従業員数 | （人） | 327 | 338 | 344 | 327 | 332
（外、平均臨時雇用者数） | (67) | (83) | (79) | (60) | (55)
株主総利回り | （％） | 66.6 | 120.4 | 181.4 | 110.1 | 289.2
（比較指標：配当込みTOPIX） | （％） | (102.0) | (107.9) | (152.5) | (150.2) | (202.2)
最高株価 | （円） | 4,360 | 4,980 | 15,040 | 9,500 | 16,250
最低株価 | （円） | 2,365 | 2,591 | 3,895 | 4,090 | 3,240

（注）　最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

### ２【沿革】

1981年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は1962年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は1928年12月１日であります。

合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（1990年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。

年次 | 摘要
1962年２月 | プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。
1971年11月 | 本店を埼玉県川口市に移転。
1975年５月 | シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年４月 | 米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
1980年４月 | 埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。
1981年１月 | 株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982年７月 | 店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
1984年９月 | 東京証券取引所市場第二部へ上場。
1986年４月 | 埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1990年１月 | マレーシア　ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990年３月 | 決算期を12月31日から３月31日に変更。
1990年４月 | 商号を株式会社エンプラスに変更。
1992年11月 | 本社ビルを現在地に竣工。
1993年８月 | 米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1997年３月 | タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997年６月 | 中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1998年９月 | 台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
2000年３月 | 東京証券取引所市場第一部へ指定替え。
2002年４月 | 半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003年10月 | ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.（現在の所在地は英国ロンドン）〕設立。
2004年６月 | 米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005年６月 | 栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。
2005年８月 | ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2006年12月 | 中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2011年７月 | インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2012年４月 | ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

年次 | 摘要
2013年８月 | シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月 | 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014年３月 | フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014年４月 | ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014年５月 | イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2015年６月 | 監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015年７月 | 東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015年11月 | 米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2017年６月 | ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2019年10月 | 中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2021年６月 | 任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。
2021年９月 | 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。
2022年４月 | 京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。

### ３【事業の内容】

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社22社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

Semiconductor事業

当事業においては、各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

（海外販売）　　　ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.

ENPLAS（EUROPE）LTD.

ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.

ENPLAS（ITALIA）S.R.L.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売） ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

Life Science事業

当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売） 　ENPLAS（U.S.A.）, INC.

ENPLAS（EUROPE）LTD.

（海外製造販売） ENPLAS LIFE TECH, INC.

Digital Communication事業

当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（海外販売）　　　ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売）　ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

Energy Saving Solution事業

当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、ＯＡ、計器、住宅機器を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売）　　　ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI） CO.,LTD.

（海外製造販売） ENPLAS（U.S.A.）, INC.

ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.

ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

PT.ENPLAS INDONESIA

その他

（研究開発活動）　　当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。

（地域統括）　　　　ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域の、ENPLAS（EUROPE）LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金又は 出資金 | 主要な事業の内容（注）１ | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
（連結子会社） |  |  |  |  |
ENPLAS HI- TECH（SINGAPORE）PTE.LTD. | シンガポール | 千米ドル 2,382 | Digital Communication事業 | 100 | Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
Energy Saving Solution事業
ENPLAS（U.S.A.), INC. （注）２、３ | 米国 ジョージア州 | 千米ドル 4,000 | Energy Saving Solution事業 Life Science事業 | 100 (100) | Energy Saving Solution事業製品の製造、販売及びLife Science事業製品の販売ならびに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
株式会社エンプラス研究所 | 埼玉県川口市 | 百万円 45 | 研究開発 | 100 | 研究開発全般を担当している。
ＱＭＳ株式会社 | 埼玉県川口市 | 百万円 50 | Semiconductor事業 | 100 | Semiconductor事業、Life Science事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
Life Science事業
Energy Saving Solution事業
ENPLAS PRECISION （MALAYSIA）SDN.BHD. （注）３ | マレーシア ジョホールバル | 千マレーシア リンギット 4,000 | Semiconductor事業 | 100 (70) | Semiconductor事業の技術サービス及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
Energy Saving Solution事業
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. （注）３、４ | 米国 カリフォルニア州 | 千米ドル 2,000 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。
Digital Communication事業
ENPLAS PRECISION （THAILAND)CO.,LTD. | タイ チョンブリ県 | 千タイバーツ 100,000 | Energy Saving Solution事業 | 100 | Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS ELECTRONICS （SHANGHAI）CO.,LTD. (注）３ | 中国 上海市 | 千人民元 18,311 | Digital Communication事業 | 100 (10) | Digital Communication事業製品の情報収集及びマーケティング、Energy Saving Solution事業製品の販売をしている。役員の兼任あり。
Energy Saving Solution事業
株式会社エンプラス半導体機器 （注）３ | 埼玉県さいたま市 | 百万円 310 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION （注）４ | 台湾 新竹県 | 千ニュー台湾ドル 21,120 | Semiconductor事業 | 95 | Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。
ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD. （注）２、３ | ベトナム ハノイ | 千米ドル 1,522 | Semiconductor事業 Digital Communication事業 | 100 (100) | Semiconductor事業及びDigital Communication事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
Energy Saving Solution事業
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. （注）３ | 中国 広東省 | 千人民元 18,919 | Energy Saving Solution事業 | 100 (100) | Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
PT.ENPLAS INDONESIA | インドネシア 西ジャワ州 | 千米ドル 2,000 | Energy Saving Solution事業 | 100 | Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. （注）２、４ | シンガポール | 千米ドル 13,000 | Semiconductor事業 | 100 | Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.（注）３ | フィリピン パンパンガ州 | 千米ドル 200 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

名称 | 住所 | 資本金又は 出資金 | 主要な事業の内容（注）１ | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
ENPLAS（EUROPE）LTD. | 英国 ロンドン | 千米ドル 500 | 地域統括 Semiconductor事業 Life Science事業 | 100 | 欧州地域の統括。Semiconductor事業製品及びLife Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH. （注）３ | ドイツ バイエルン州 | 千ユーロ 25 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
Energy Saving Solution事業
ENPLAS（ITALIA）S.R.L. （注）３ | イタリア ミラノ | 千ユーロ 20 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS（ISRAEL）LTD. （注）３ | イスラエル ハイファ | 千シェケル 100 | Semiconductor事業 | 100 (100) | Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
Digital Communication事業
ENPLAS AMERICA, INC. | 米国 ニューヨーク州 | 千米ドル 1,000 | 地域統括 | 100 | 北米地域の統括。役員の兼任あり。
ENPLAS LIFE TECH, INC. （注）３ | 米国 ノースカロライナ州 | 米ドル 100 | Life Science事業 | 100 (100) | Life Science事業製品の製造、販売をしている。
ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.（注）３ | 中国 江蘇省 | 千人民元 6,994 | Semiconductor事業 | 95 (100) | Semiconductor事業製品の販売並びに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

（注）１　「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２　特定子会社であります。

３　議決権の所有割合の（　）内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。

４　売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）が連結売上高の10％を超える連結子会社の「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

| 主要な損益情報等
売上高 （百万円） | 経常利益 （百万円） | 当期純利益 （百万円） | 純資産額 （百万円） | 総資産額 （百万円）
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. | 9,197 | 636 | 502 | 1,613 | 2,692
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION | 5,046 | 1,247 | 997 | 2,943 | 3,929
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. | 19,100 | 2,887 | 2,410 | 7,877 | 11,033