第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第1四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。

 

2【経営上の重要な契約等】

 当社は約3,200百万円の固定資産(信託受益権)の取得に関し、平成28年4月27日に信託受益権を取得後、これを解除し、当社固定資産としております。

 上記の固定資産の取得資金に充当するため、平成28年4月27日付で借入金契約を締結し、以下の通り借入を実行しております。

 

(1)借入先

株式会社三菱東京UFJ銀行

(2)借入金額

1,500百万円

(3)借入利率

 TIBOR+スプレッド

(4)借入実行日

平成28年4月27日

(5)返済期限

平成43年4月25日

(6)担保提供資産又は保証の内容

購入不動産への抵当権の設定

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)業績の状況

当第1四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、半導体業界の調整局面が昨年度下期から続いていることに加え、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器「FOSB」のリユース進展により、厳しい状況が続いております。

また、4月半ばに発生した熊本地震により、生産は一時停止し被害が発生いたしましたが、復旧に努めた結果、現在の生産レベルは震災以前の水準まで回復しております。

この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,833百万円(前年同期比23.1%減)、営業利益は194百万円(前年同期比27.1%減)、経常利益は214百万円(前年同期比37.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純損失は208百万円(前年同四半期は親会社に帰属する四半期純利益189百万円)となりました。

 

セグメント別の業績は次のとおりであります。

 

(プラスチック成形事業)

当第1四半期連結累計期間の売上高は1,566百万円(前年同期比24.5%減)、営業利益は290百万円(前年同期比17.5%減)となりました。

 

(成形機事業)

当第1四半期連結累計期間の売上高は292百万円(前年同期比10.4%減)、営業利益は41百万円(前年同期比6.7%減)となりました。

 

(不動産賃貸等事業)

当社は平成28年4月27日に主に賃貸に供する不動産を取得し、同事業を開始いたしました。当第1四半期連結累計期間の売上高は1百万円、営業利益は△7百万円となりました。なお、当連結累計期間におきましては、不動産取得に伴う一時費用等があり営業損失となっております。

 

 (2)財政状態の分析

(流動資産)

当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,010百万円減少し、11,314百万円となりましたこれは主に、現金及び預金の減少1,247百万円によるものであります

(固定資産)

当第1四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて2,657百万円増加し、8,288百万円となりましたこれは主に、有形固定資産の増加2,798百万円によるものであります

(流動負債)

当第1四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて455百万円増加し、1,973百万円となりましたこれは主に、災害損失引当金の増加364百万円によるものであります

(固定負債)

当第1四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて1,447百万円増加し、2,397百万円となりましたこれは主に、長期借入金の増加1,398百万円によるものであります

(純資産)

  当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて256百万円減少し、15,232百万円となりましたこれは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失208百万円の計上によるものであります

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(4)研究開発活動

 当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は35百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。