また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
（１）業績の状況
当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界並びにシリコンウエハ業界の活況に伴い主力製品の出荷容器の販売が、リユース品使用の高止まりがあるものの、比較的好調に推移いたしました。
この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は6,157百万円（前年同期比28.6％増）、営業利益は862百万円（前年同期比381.2％増）、経常利益は1,161百万円（前年同期比207.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は877百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失97百万円）となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
（プラスチック成形事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は5,259百万円（前年同期比27.7％増）、営業利益は966百万円（前年同期比133.9％増）となりました。
（成形機事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は834百万円（前年同期比26.8％増）、営業利益は142百万円（前年同期比158.4％増）となりました。
（不動産賃貸等事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は114百万円（前年同期は売上高77百万円）、営業利益は76百万円（前年同期は営業利益51百万円）となりました。なお、不動産賃貸等事業の開始に伴い、前第１四半期連結会計期間より新たにセグメントに追加しております。
（２）財政状態の分析
（流動資産）
当第３四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,446百万円増加し、13,420百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加1,004百万円、仕掛品の増加256百万円があったこと等によるものであります。
（固定資産）
当第３四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて33百万円減少し、8,073百万円となりました。これは主に、有形固定資産の増加229百万円があったものの、投資その他の資産の減少262百万円があったこと等によるものであります。
（流動負債）
当第３四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて586百万円増加し、2,797百万円となりました。これは主に、未払法人税等の増加317百万円によるものであります。
（固定負債）
当第３四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて33百万円減少し、2,314百万円となりました。これは主に、長期借入金の減少78百万円によるものであります。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて859百万円増加し、16,382百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期利益877百万円の計上によるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
（４）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は95百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。