（１）経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による世界景気の停滞の影響を受け、半導体業界の調整局面も第２四半期会計期間から継続しており、厳しいものとなりました。このような環境のもと、半導体関連製品の需要も引き続き低調に推移しました。また、成形機事業の市況においても、設備投資抑制等の影響により、足元の受注状況が悪化しているものの、前年受注分が順調に出荷される状況となりました。
この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は7,281百万円（前年同期比4.0％減）、営業利益は994百万円（前年同期比7.8％減）、経常利益は1,075百万円（前年同期比10.8％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は718百万円（前年同期比28.2％減）となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
（プラスチック成形事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は5,688百万円（前年同期比11.1％減）、営業利益は1,058百万円（前年同期比5.1％減）となりました。
（成形機事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は1,526百万円（前年同期比28.8％増）、営業利益は206百万円（前年同期比12.8％減）となりました。
（不動産賃貸等事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は114百万円（前年同期比増減なし）、営業利益は70百万円（前年同期比2.8％減）となりました。
（２）財政状態の分析
（流動資産）
当第３四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,578百万円減少し、12,321百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少1,029百万円、受取手形及び売掛金の減少291百万円があったこと等によるものであります。
（固定資産）
当第３四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて1,105百万円増加し、9,819百万円となりました。これは主に、有形固定資産の増加1,070百万円があったこと等によるものであります。
（流動負債）
当第３四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて807百万円減少し、2,300百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少653百万円、未払法人税等の減少183百万円があったこと等によるものであります。
（固定負債）
当第３四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて22百万円減少し、1,666百万円となりました。これは主に、退職給付に係る負債の増加21百万円があったものの、長期借入金の減少74百万円があったこと等によるものであります。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて357百万円増加し、18,172百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期利益718百万円の計上があったものの、配当金の支払269百万円があったこと等によるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
（４）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は52百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上重要な契約の決定又は締結はありません。