当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
（１）経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大等の影響により世界景気の低迷が続く中、半導体業界の需要に関しては引き続き堅調に推移しましたが、品質改善活動の推進及び品種構成の変化等もあり、前年同期比増収減益となりました。また、成形機事業については、設備投資に慎重な姿勢が継続しており、一部緩やかな回復基調がみられるものの、受注環境は厳しい状況となりました。
この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は7,346百万円（前年同期比0.9％増）、営業利益は597百万円（前年同期比39.9％減）、経常利益は661百万円（前年同期比38.5％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は801百万円（前年同期比11.6％増）となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
（プラスチック成形事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は6,420百万円（前年同期比12.9％増）、営業利益は835百万円（前年同期比21.1％減）となりました。
（成形機事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は953百万円（前年同期比37.5％減）、営業利益は95百万円（前年同期比53.6％減）となりました。
（不動産賃貸等事業）
当第３四半期連結累計期間の売上高は49百万円（前年同期比56.6％減）、営業利益は25百万円（前年同期比63.5％減）となりました。なお、2020年５月29日に賃貸に供する不動産を譲渡したことにより、2020年10月31日現在において、同事業から撤退しております。
（２）財政状態の分析
（流動資産）
当第３四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて3,287百万円増加し、15,719百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加2,764百万円、受取手形及び売掛金の増加253百万円があったこと等によるものであります。
（固定資産）
当第３四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて2,579百万円減少し、7,105百万円となりました。これは主に、有形固定資産の減少2,565百万円があったこと等によるものであります。
（流動負債）
当第３四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて1,078百万円増加し、3,225百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加597百万円、未払法人税等の増加292百万円があったこと等によるものであります。
（固定負債）
当第３四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて872百万円減少し、847百万円となりました。これは主に、長期借入金の減少1,025百万円があったこと等によるものであります。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて500百万円増加し、18,752百万円となりました。これは主に、配当金の支払269百万円があったものの、親会社株主に帰属する四半期純利益801百万円の計上があったこと等によるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
（４）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は52百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上重要な契約の決定又は締結はありません。