文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(１）業績の状況
当第１四半期累計期間におけるわが国の経済は、弱いながらも回復基調が続く米国経済、英国のＥＵ離脱問題から流動化している欧州経済、そして成長ペースの鈍化が続く中国経済といった海外の経済環境の中で、全体として回復の動きに足踏みがみられる状況が続きました。また、日米の金利政策の動向に為替相場や資源価格が反応して、不安定な状況が続きました。
このような経済環境の中、ガラス溶解装置向け白金製品、ＨＤ向けのルテニウムターゲット、及びケミカル関連の受注が減少しましたが、各種電子部品や電子デバイス、半導体の需要は底固く、スマートフォン向け製品を中心に受注が堅調に推移いたしました。また、前年同四半期実施したようなたな卸資産の評価減がありませんでした。その結果、当第１四半期累計期間において、売上高3,711百万円（前年同四半期比3.6％減）、売上総利益830百万円（前年同四半期比163.5％増）、営業利益296百万円（前年同四半期は151百万円の営業損失）、経常利益308百万円（前年同四半期は171百万円の経常損失）、四半期純利益114百万円（前年同四半期は141百万円の四半期純損失）となりました。
なお、セグメント別の業績は以下のとおりであります。
[電子]
ガラス溶解装置向け白金製品の受注が伸び悩みましたが、スマートフォンなどのＳＡＷデバイス（必要な周波数信号を取り出すデバイス）に使用されるリチウムタンタレート単結晶育成装置向けのイリジウムルツボの受注が堅調、かつ予想に比して前倒しの受注となり、売上高1,794百万円（前年同四半期比3.7％増）、売上総利益530百万円（前年同四半期比30.6％増）となりました。
[薄膜]
ＨＤ向けルテニウムターゲットの受注が減少しましたが、スマートフォンなどのタッチパネル配線向け銀合金ターゲットやＢＡＷデバイス（高周波信号を取り出すデバイス）向けターゲットの受注が堅調に推移したことから、売上高1,172百万円（前年同四半期比7.6％増）、売上総利益155百万円（前年同四半期比23.4％増）となりました。
[センサー]
海外半導体メーカーからの受注が堅調に推移したものの、半導体製造装置メーカーや国内半導体メーカーからの受注が鈍化し、売上高481百万円（前年同四半期比7.5％増）、売上総利益114百万円（前年同四半期比10.4％減）となりました。
[その他]
使用済み電極の回収精製や貴金属化合物の受注が伸び悩んだことに加え、触媒材料の受注が低調だったことから、売上高262百万円（前年同四半期比54.9％減）、売上総利益29百万円（前年同四半期比67.9％減）となりました。
(２）財政状態の分析
当第１四半期会計期間末における総資産は19,451百万円（前事業年度末比255百万円の増加）、負債は4,581百万円（前事業年度末比359百万円の増加）、純資産は14,869百万円（前事業年度末比103百万円の減少）となりました。
①流動資産
当第１四半期会計期間末における流動資産残高は10,448百万円となり、前事業年度末比328百万円増加いたしました。これは未収消費税等が124百万円減少しましたが、売掛金が370百万円、たな卸資産が151百万円増加したことが主な要因であります。
②固定資産
当第１四半期会計期間末における固定資産残高は9,003百万円となり、前事業年度末比72百万円減少いたしました。これは有形固定資産が78百万円減少したことが主な要因であります。
③流動負債
当第１四半期会計期間末における流動負債残高は2,517百万円となり、前事業年度末比530百万円増加いたしました。これは１年内返済予定長期借入金が107百万円減少しましたが、短期借入金が600百万円増加したことが主な要因であります。
④固定負債
当第１四半期会計期間末における固定負債残高は2,064百万円となり、前事業年度末比171百万円減少いたしました。これは長期借入金が167百万円減少したことが主な要因であります。
⑤純資産
当第１四半期会計期間末における純資産残高は14,869百万円となり、前事業年度末比103百万円減少いたしました。これは繰越利益剰余金が104百万円減少したことが主な要因であります。
(３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(４）研究開発活動
当第１四半期累計期間における研究開発活動の金額は、110百万円であります。
また、当第１四半期累計期間における研究開発活動において重要な変更はありません。