【注記事項】
(四半期貸借対照表関係)

※ 当社は、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行4行と当座貸越契約を締結しております。これら契約に基づく借入金未実行残高等は次のとおりであります。

 

前事業年度
(平成28年1月31日)

当第3四半期会計期間
(平成28年10月31日)

当座貸越極度額

1,500,000千円

1,500,000千円

借入実行残高

580,000 〃

580,000 〃

差引額

920,000千円

920,000千円

 

 

(四半期キャッシュ・フロー計算書関係)

※  現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。

 

前第3四半期累計期間

(自  平成27年2月1日

至  平成27年10月31日)

当第3四半期累計期間

(自  平成28年2月1日

至  平成28年10月31日)

現金及び預金

440,968千円

1,490,280千円

預入期間が3か月を超える定期預金

― 〃

― 〃

現金及び現金同等物

440,968千円

1,490,280千円

 

 

(株主資本等関係)

前第3四半期累計期間(自  平成27年2月1日  至  平成27年10月31日)

1  配当金支払額

決議

株式の種類

配当金の総額
(千円)

1株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

平成27年4月23日
定時株主総会

普通株式

53,046

7

平成27年1月31日

平成27年4月24日

利益剰余金

 

 

2  基準日が当第3四半期累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

 

 

当第3四半期累計期間(自  平成28年2月1日  至  平成28年10月31日)

1  配当金支払額

決議

株式の種類

配当金の総額
(千円)

1株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

平成28年4月27日
定時株主総会

普通株式

77,800

10

平成28年1月31日

平成28年4月28日

利益剰余金

 

 

2  基準日が当第3四半期累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

 

(持分法損益等)

当社が有しているすべての関連会社は、利益基準及び利益剰余金基準からみて重要性の乏しい関連会社であるため、記載を省略しております。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目

前第3四半期累計期間

(自  平成27年2月1日

至  平成27年10月31日)

当第3四半期累計期間

(自  平成28年2月1日

至  平成28年10月31日)

(1) 1株当たり四半期純利益

46円91銭

65円73銭

    (算定上の基礎)

 

 

    四半期純利益(千円)

358,386

512,945

    普通株主に帰属しない金額(千円)

    普通株式に係る四半期純利益(千円)

358,386

512,945

    普通株式の期中平均株式数(株)

7,640,460

7,803,649

(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益

46円12銭

    (算定上の基礎)

 

 

    四半期純利益調整額(千円)

    普通株式増加数(株)

129,953

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前事業年度末から重要な変動があったものの概要

 

(注) 当第3四半期累計期間の潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

 

 

(重要な後発事象)

 (子会社の設立)

当社は、平成28年11月15日開催の取締役会において、下記のとおり海外子会社を設立することについて決議いたしました。

 

1  子会社設立の目的

当社は半導体、太陽電池、光ファイバー等に向けて高純度化学材料を開発、製造、販売しておりますが、当社の主要な販売先である半導体業界において、台湾は世界有数の生産拠点であるとともに、当社製品の主要なユーザーも数多く存在しております。

当社では台湾での販売拠点として既に現地に支店を設立しておりますが、今後より密接かつ迅速に顧客のニーズに対応していくため、将来的な生産拠点の設立を視野に入れ、台湾に子会社を設立することといたしました。

 

2  子会社の概要

(1) 商号

三化電子材料股份有限公司(予定)

(2) 代表者

太附  聖

(3) 本店所在地

中華民国(台湾)新竹縣(予定)

(4) 設立年月日

2017年1月(予定)

(5) 資本金

10百万台湾ドル

(6) 決算期

1月末日

(7) 出資比率

当社100%

 

 

2 【その他】

該当事項はありません。