第３ 【設備の状況】

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は2,741,072千円であり、その主なものは、当社のAnnex棟建設、製造装置及び製品出荷用容器等であります。また、台湾子会社におきましては、新工場建設等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2021年１月31日現在

事業所名 (所在地)	部門の名称	設備の内容	帳簿価額(千円)						従業員数 (名)
			建物及び 構築物	機械装置 及び運搬 具	土地 (面積㎡)	工具、器 具及び備 品	リース 資産	合計
本社・工場 (山梨県 上野原市)	総務部・ 営業部等	管理業務施 設等	2,475,886	1,171,267	714,933 (18,213)	707,959	416,692	5,486,740	32 〔6〕
	製造部・ 品質管理部 等	半導体用材 料生産設備 等							124 〔16〕

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

３  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

４  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

(2) 在外子会社

2021年１月31日現在

事業所名 (所在地)	部門の名称	設備の内容	帳簿価額(千円)						従業員数 (名)
			建物及び 構築物	機械装置 及び運搬 具	土地 (面積㎡)	工具、器 具及び備 品	使用権 資産	合計
三化電子材料股份有限公司  （台湾）	管理部・ 営業部等	管理業務施 設等	1,314,454	68,894	― [14,200]	35,090	218,151	1,636,590	10
	製造部等	半導体用材 料生産設備 等							13

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

３  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

４  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

３ 【設備の新設、除却等の計画】

（1）重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	設備の内容	投資予定額		資金調達 方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の増加能力
			総額 (千円)	既支払額 (千円)
当社	本社工場 (山梨県上野原市)	建物・製造設備等	1,192,000	―	増資資金	2021年 ２月	2024年 １月	―
当社	上野原第二工場 (山梨県上野原市)	建物・製造設備等	1,281,000	―	増資資金	2021年 ２月	2024年 １月	―
当社	Annex棟 (山梨県上野原市)	建物・製造設備等	477,000	―	増資資金	2021年 ２月	2024年 １月	―
当社	第三工場(仮称) (日本、地域未定)	土地・建物	900,000	―	増資資金	2022年 10月	2024年 １月	―
三化電子材料股份有限公司	本社工場 (台湾苗栗懸銅羅郷)	建物・製造設備等	1,200,000	―	当社からの投融資資金及び 自己資金	2021年 ２月	2024年 １月	―

(注) １  上記金額には消費税等は含まれておりません。

２  完成後の増加能力は、 合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

３  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

（2）重要な設備の除却等

該当事項はありません。