当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間の世界経済は、総じて緩やかな回復基調が続いていますが、中国の景気減速や英国のEU離脱問題等の影響から先行きに不透明感が生じています。
エレクトロニクス産業におきましては、高機能スマートフォンに生産調整が入るなど電子機器市場に伸び悩みが見られたものの、ロジック系半導体メーカーの先端技術への投資意欲は強く、当社グループの参画しております半導体製造装置市場は総じて堅調に推移しております。
このような状況のもと、当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1,479億7千6百万円(前年同期比5.0%減)、営業利益220億9千5百万円(前年同期比27.0%減)、経常利益240億8千3百万円(前年同期比20.3%減)となりました。また、特別損失として平成28年熊本地震に係る損失78億2千8百万円を計上し、親会社株主に帰属する四半期純利益は126億8千4百万円(前年同期比34.9%減)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
ロジック系半導体メーカーによる先端技術への投資や、3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの投資が堅調に推移しております。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は1,307億9千6百万円(前年同期比6.8%減)、セグメント利益は267億2千万円(前年同期比17.1%減)となりました。
② ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置
モバイル端末用の中小型液晶パネル向け設備投資に加え、大型液晶パネル向け設備投資が中国を中心に続いており、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は170億6千4百万円(前年同期比69.4%増)、セグメント利益は11億9千7百万円(前年同期比10.8%減)となりました。
③ その他
当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は32億8千8百万円(前年同期比59.9%減)、セグメント利益は1億3千1百万円(前年同期比94.0%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ310億3千7百万円減少し、5,863億7千8百万円となりました。主な内容は未収消費税等の減少222億4百万円、受取手形及び売掛金の減少137億5千6百万円、有価証券に含まれる短期投資の減少134億9千9百万円、たな卸資産の増加84億1百万円、現金及び預金の増加77億6千8百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から15億7千5百万円減少し、947億4千1百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から18億8千4百万円減少し、157億1千8百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から41億7千5百万円減少し、578億5千6百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から386億7千2百万円減少し、7,546億9千5百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ227億4千6百万円減少し、1,433億1千4百万円となりました。主として、未払法人税等の減少145億2千3百万円、賞与引当金の減少72億7千6百万円、支払手形及び買掛金の減少35億9百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ14億8千1百万円減少し、615億8千6百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ144億4千3百万円減少し、5,497億9千5百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益126億8千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当183億7千1百万円の実施による減少、その他の包括利益累計額98億8千6百万円の減少によるものであります。この結果、自己資本比率は72.5%となりました。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、177億6千7百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第1四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
生産高(百万円) |
前年同期比(%) |
|
半導体製造装置 |
140,236 |
△5.1 |
|
ＦＰＤ製造装置 |
9,623 |
△7.8 |
|
その他 |
－ |
△100.0 |
|
合計 |
149,860 |
△8.3 |
(注) 1 金額は販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当第1四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前年同期比(%) |
受注残高(百万円) |
前年同期比(%) |
|
半導体製造装置 |
197,470 |
26.0 |
340,384 |
23.0 |
|
ＦＰＤ製造装置 |
15,955 |
34.7 |
36,319 |
8.8 |
|
その他 |
111 |
△93.9 |
1 |
△99.5 |
|
合計 |
213,538 |
25.4 |
376,704 |
21.4 |
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前年同期比(%) |
|
半導体製造装置 |
130,796 |
△6.8 |
|
ＦＰＤ製造装置 |
17,064 |
69.4 |
|
その他 |
115 |
△97.8 |
|
合計 |
147,976 |
△5.0 |
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。