1 四半期連結財務諸表の作成方法について
2 監査証明について
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(単位：百万円) |
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前連結会計年度 (平成28年3月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (平成28年6月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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有価証券 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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無形固定資産 |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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未払法人税等 |
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製品保証引当金 |
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その他の引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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その他の引当金 |
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退職給付に係る負債 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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(単位：百万円) |
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前連結会計年度 (平成28年3月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (平成28年6月30日) |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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その他有価証券評価差額金 |
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繰延ヘッジ損益 |
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為替換算調整勘定 |
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△ |
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退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
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その他の包括利益累計額合計 |
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△ |
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新株予約権 |
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非支配株主持分 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位：百万円) |
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前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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研究開発費 |
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その他 |
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販売費及び一般管理費合計 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取配当金 |
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為替差益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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閉鎖拠点維持管理費用 |
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為替差損 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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投資有価証券売却益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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災害による損失 |
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関係会社株式売却損 |
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その他 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益 |
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法人税等 |
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四半期純利益 |
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非支配株主に帰属する四半期純利益 |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
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(単位：百万円) |
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前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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四半期純利益 |
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その他の包括利益 |
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その他有価証券評価差額金 |
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△ |
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繰延ヘッジ損益 |
△ |
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為替換算調整勘定 |
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△ |
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退職給付に係る調整額 |
△ |
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持分法適用会社に対する持分相当額 |
△ |
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その他の包括利益合計 |
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△ |
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四半期包括利益 |
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(内訳) |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
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非支配株主に係る四半期包括利益 |
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△ |
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当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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(1) 連結の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 (2) 持分法適用の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 (3) 連結子会社の事業年度等に関する事項の変更 該当事項はありません。 |
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当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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(会計方針の変更) (平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱いの適用) 当社及び国内連結子会社は、法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を当第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。これによる損益に与える影響は軽微であります。 |
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当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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(税金費用の計算) 当社及び一部の連結子会社は、当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。 |
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当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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(繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針の適用) 当第1四半期連結会計期間から「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号 平成28年3月28日)を適用しております。 |
当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
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前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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減価償却費 |
4,624百万円 |
3,994百万円 |
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のれんの償却額 |
313百万円 |
158百万円 |
前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成27年5月13日 取締役会 |
普通株式 |
12,190 |
68 |
平成27年3月31日 |
平成27年5月29日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
3 株主資本の著しい変動に関する事項
当社は、平成27年4月27日開催の取締役会決議に基づき、自己株式の取得を行いました。この取得等により自己株式は、当第1四半期連結累計期間において23,944百万円増加し、当第1四半期連結会計期間末において33,008百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成28年5月12日 取締役会 |
普通株式 |
18,371 |
112 |
平成28年3月31日 |
平成28年5月27日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
3 株主資本の著しい変動に関する事項
該当事項はありません。
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、ＢＵ(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ／デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「ＦＰＤ製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ／デベロッパ、プラズマエッチング／アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
その他 (注) 1 |
合計 |
調整額 (注) 2 |
四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3 |
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半導体 製造装置 |
ＦＰＤ 製造装置 |
||||
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売上高 |
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△ |
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セグメント利益 |
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△ |
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(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△6,668百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△3,083百万円等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
その他 (注) 1 |
合計 |
調整額 (注) 2 |
四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3 |
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半導体 製造装置 |
ＦＰＤ 製造装置 |
||||
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売上高 |
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△ |
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セグメント利益 |
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△ |
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(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△11,858百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△3,542百万円及び、災害による損失△7,828百万円等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
該当事項はありません。
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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項目 |
前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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(1) 1株当たり四半期純利益 |
109円53銭 |
77円33銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) |
19,481 |
12,684 |
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普通株主に帰属しない金額(百万円) |
－ |
－ |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する 四半期純利益(百万円) |
19,481 |
12,684 |
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普通株式の期中平均株式数(千株) |
177,865 |
164,038 |
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(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 |
109円22銭 |
77円16銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円) |
－ |
－ |
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普通株式増加数(千株) |
501 |
365 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
－ |
－ |
該当事項はありません。
第53期(平成27年4月1日から平成28年3月31日まで)期末配当については、平成28年5月12日開催の取締役会において、平成28年3月31日の最終の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり期末配当を行うことを決議いたしました。
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① 配当金の総額 |
18,371百万円 |
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② 1株当たりの金額 |
112円 |
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③ 支払請求権の効力発生日及び支払開始日 |
平成28年5月27日 |