第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

 当第2四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

 なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2 【経営上の重要な契約等】

 当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

 当第2四半期連結累計期間の世界経済は、全体としては緩やかな回復基調が続いているものの、中国の景気減速や英国のEU離脱選択等の影響による先行きの不透明感は払拭されていません。

 当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、デジタルデータ通信量の増加基調に伴う好調なサーバー需要や、モバイル機器におけるデータ処理の高機能化と大容量化を背景に、半導体・電子部品の需要は堅調に推移いたしました。

 このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高3,527億2千2百万円(前年同期比3.5%増)、営業利益600億1千2百万円(前年同期比2.0%減)、経常利益623億6千5百万円(前年同期比0.0%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は419億6千6百万円(前年同期比1.4%増)となりました

 

 当第2四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。

 なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。

 

① 半導体製造装置

 上述のエレクトロニクス産業の市況を受け、ロジック系半導体メーカーによる先端技術への投資や、3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの投資が好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は3,270億8百万円(前年同期比3.2%増)、セグメント利益は716億3千7百万円(前年同期比8.7%増)となりました。

 

② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置

 モバイル端末用の中小型液晶パネル向けの設備投資が伸長したほか、大型液晶パネル向けの設備投資も続いており、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は254億7千9百万円(前年同期比39.4%増)、セグメント利益は17億3千3百万円(前年同期比26.6%減)となりました。

 

③ その他

 当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は69億5千4百万円(前年同期比38.9%減)、セグメント利益は3千1百万円(前年同期比98.4%減)となりました。

 

(2) 財政状態の分析

 当第2四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ527億9千4百万円増加し、6,702億1千万円となりました。主な内容は、受取手形及び売掛金の増加327億7千9百万円、現金及び預金の増加212億8千3百万円、たな卸資産の増加98億4千9百万円、未収消費税等の減少115億2千9百万円によるものであります。

 有形固定資産は、前連結会計年度末から1億2千5百万円減少し、961億9千1百万円となりました。

 無形固定資産は、前連結会計年度末から26億1百万円減少し、150億1百万円となりました。

 投資その他の資産は、前連結会計年度末から33億8千7百万円減少し、586億4千4百万円となりました。

 これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から466億7千9百万円増加し、8,400億4千7百万円となりました。

 流動負債は、前連結会計年度末に比べ316億5千2百万円増加し、1,977億1千3百万円となりました。主として、前受金の増加281億4千2百万円、賞与引当金の増加55億6千6百万円、支払手形及び買掛金の増加39億5千8百万円、未払法人税等の減少42億6千1百万円によるものであります。

 固定負債は、前連結会計年度末に比べ4億4千6百万円減少し、626億2千1百万円となりました。

 純資産は、前連結会計年度末に比べ154億7千3百万円増加し、5,797億1千2百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益419億6千6百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当183億7千1百万円の実施による減少、その他の包括利益累計額92億6千5百万円の減少によるものであります。この結果、自己資本比率は68.7%となりました。

 

(3) キャッシュ・フローの状況の分析

 現金及び現金同等物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末に比べ137億8千6百万円増加し、1,094億2千5百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資1,462億3千2百万円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ189億8千3百万円増加し、2,556億5千7百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前年同期に比べ44億3千1百万円増加の520億7百万円の収入となりました。主な要因につきましては、税金等調整前四半期純利益544億2千万円、前受金の増加294億1千万円、未収消費税等の減少114億7千5百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、売上債権の増加370億2千3百万円、法人税等の支払額207億2千9百万円、たな卸資産の増加153億5千3百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。

 投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出96億3千1百万円、短期投資の増加による支出52億1百万円により、前年同期の1,118億1千4百万円の支出に対し150億6千8百万円の支出となりました。

 財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払183億7千1百万円により、前年同期の1,010億円の支出に対し183億7千7百万円の支出となりました。

 

(4) 研究開発活動

 当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、398億5百万円であります。

 なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(5) 生産、受注及び販売の実績

① 生産実績

 当第2四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

343,732

15.3

FPD製造装置

16,455

△29.1

その他

△100.0

合計

360,188

10.4

(注) 1 金額は販売価格によっております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

② 受注実績

 当第2四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

393,192

42.3

329,473

54.9

FPD製造装置

30,988

27.3

42,937

13.9

その他

231

△88.7

0

△98.0

合計

424,412

40.2

372,411

48.7

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

③ 販売実績

 当第2四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

327,008

3.2

FPD製造装置

25,479

39.4

その他

234

△95.9

合計

352,722

3.5

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(6) 主要な設備

 前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

(百万円)

資金調達方法

着手及び完了予定

完成後の増加能力

総額

既支払額

着手

完了

提出会社

山梨事業所他

山梨県

韮崎市他

半導体製造装置

FPD製造装置

その他

全社共通

開発・評価用機械装置

3,490

95

自己資金

平成28年

4月

平成29年

3月

東京エレクトロン山梨㈱

本社他

山梨県

韮崎市他

半導体製造装置

FPD製造装置

その他

全社共通

プロセス評価用機械装置

2,649

997

自己資金

平成28年

4月

平成29年

3月

(注) 1 投資予定金額を変更しており、上記は変更後の金額であります。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 また当第2四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

(百万円)

資金調達方法

着手及び完了予定

完成後の増加能力

総額

既支払額

着手

完了

東京エレクトロン宮城㈱

本社

宮城県

黒川郡

大和町

半導体製造装置

全社共通

物流倉庫

3,220

自己資金

平成29年

3月

平成29年

12月

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。