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当第2四半期連結累計期間 |
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(1) 連結の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 (2) 持分法適用の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 |
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(3) 連結子会社の事業年度等に関する事項の変更 該当事項はありません。 |
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当第2四半期連結累計期間 |
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(会計方針の変更) 「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日。以下「企業結合会計基準」という。)、「連結財務諸表に関する会計基準」(企業会計基準第22号 平成25年9月13日。以下「連結会計基準」という。)及び「事業分離等に関する会計基準」(企業会計基準第7号 平成25年9月13日。以下「事業分離等会計基準」という。)等を、第1四半期連結会計期間から適用し、支配が継続している場合の子会社に対する当社の持分変動による差額を資本剰余金として計上するとともに、取得関連費用を発生した連結会計年度の費用として計上する方法に変更いたしました。また、第1四半期連結会計期間の期首以後実施される企業結合については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の配分額の見直しを企業結合日の属する四半期連結会計期間の四半期連結財務諸表に反映させる方法に変更いたします。加えて、四半期純利益等の表示の変更及び少数株主持分から非支配株主持分への表示の変更を行っております。当該表示の変更を反映させるため、前第2四半期連結累計期間及び前連結会計年度については、四半期連結財務諸表及び連結財務諸表の組替えを行っております。 当第2四半期連結累計期間の四半期連結キャッシュ・フロー計算書においては、連結範囲の変動を伴わない子会社株式の取得又は売却に係るキャッシュ・フローについては、「財務活動によるキャッシュ・フロー」の区分に記載し、連結範囲の変動を伴う子会社株式の取得関連費用もしくは連結範囲の変動を伴わない子会社株式の取得又は売却に関連して生じた費用に係るキャッシュ・フローは、「営業活動によるキャッシュ・フロー」の区分に記載する方法に変更しております。 企業結合会計基準等の適用については、企業結合会計基準第58－2項(4)、連結会計基準第44－5項(4)及び事業分離等会計基準第57－4項(4)に定める経過的な取扱いに従っており、第1四半期連結会計期間の期首時点から将来にわたって適用しております。 なお、当第2四半期連結累計期間において、四半期連結財務諸表に与える影響額はありません。 |
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当第2四半期連結累計期間 |
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税金費用の計算 当社及び一部の連結子会社は、当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。 |
※ 当社グループは、事業用資産について、概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の単位ごとに資産のグルーピングを行っております。
当第2四半期連結累計期間において、以下の資産グループについて減損損失を計上しております。
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場所 |
用途 |
種類 |
減損損失(百万円) |
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Chaska, Minnesota, U.S.A. |
― |
のれん等 |
4,434 |
半導体製造装置事業における連結子会社TEL FSI, Inc. 取得時に計上したのれん等について、売上が当初の計画を下回って推移している状況を踏まえ、減損テストを実施した結果、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を特別損失に計上しております。なお、回収可能価額については、使用価値により測定しており、将来キャッシュ・フローを14.0%で割り引いて算定しております。
※ 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
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現金及び預金勘定 |
48,641百万円 |
56,242百万円 |
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有価証券勘定 |
250,480百万円 |
204,495百万円 |
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満期日又は償還日までの期間が |
△74,049百万円 |
△108,533百万円 |
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現金及び現金同等物 |
225,071百万円 |
152,204百万円 |
前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 |
1株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成26年5月14日 |
普通株式 |
4,480 |
25 |
平成26年3月31日 |
平成26年5月30日 |
利益剰余金 |
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平成26年6月20日 |
普通株式 |
1,792 |
10 |
平成26年6月30日 |
平成26年8月20日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 |
1株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成26年10月29日 |
普通株式 |
5,377 |
30 |
平成26年9月30日 |
平成26年12月1日 |
利益剰余金 |
3 株主資本の著しい変動に関する事項
該当事項はありません。
当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 |
1株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成27年5月13日 |
普通株式 |
12,190 |
68 |
平成27年3月31日 |
平成27年5月29日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 |
1株当たり |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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平成27年10月27日 |
普通株式 |
20,823 |
125 |
平成27年9月30日 |
平成27年11月30日 |
利益剰余金 |
3 株主資本の著しい変動に関する事項
当社は、平成27年4月27日開催の取締役会決議に基づき、自己株式の取得を行いました。この取得等により自己株式は、当第2四半期連結累計期間において88,195百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末において97,259百万円となりました。
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、ＢＵ(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ／デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「ＦＰＤ製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ／デベロッパ、プラズマエッチング／アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：百万円) |
|||
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報告セグメント |
その他 |
合計 |
調整額 |
四半期連結損益 |
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半導体 |
ＦＰＤ |
|||||
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売上高 |
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△ |
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セグメント利益又は損失(△) |
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△ |
△ |
|
△ |
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(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△23,856百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△8,146百万円及び、経営統合に係る費用△6,107百万円等であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：百万円) |
|||
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報告セグメント |
その他 |
合計 |
調整額 |
四半期連結損益 |
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|
半導体 |
ＦＰＤ |
|||||
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売上高 |
|
|
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|
△ |
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|
セグメント利益 |
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|
|
|
△ |
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(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△12,730百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△6,536百万円等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間から、「ＰＶ製造装置」事業につきましては、「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に含めて記載する方法に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
当第2四半期連結会計期間において減損損失を計上したこと等により、「半導体製造装置」セグメントののれんの金額が前連結会計年度末に比べ4,363百万円減少しております。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
金融商品は、企業集団の事業の運営において重要性が乏しいため、記載を省略しております。
有価証券は、企業集団の事業の運営において重要性が乏しいため、記載を省略しております。
デリバティブ取引は、企業集団の事業の運営において重要性が乏しいため、記載を省略しております。
該当事項はありません。
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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項目 |
前第2四半期連結累計期間 |
当第2四半期連結累計期間 |
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(1) 1株当たり四半期純利益 |
111円68銭 |
238円10銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) |
20,016 |
41,376 |
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普通株主に帰属しない金額(百万円) |
― |
― |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する |
20,016 |
41,376 |
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普通株式の期中平均株式数(千株) |
179,222 |
173,781 |
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(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 |
111円42銭 |
237円46銭 |
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(算定上の基礎) |
|
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親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円) |
― |
― |
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普通株式増加数(千株) |
428 |
464 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
― |
― |
該当事項はありません。
第53期(平成27年4月1日から平成28年3月31日まで)中間配当については、平成27年10月27日開催の取締役会において、平成27年9月30日の最終の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。
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① 配当金の総額 |
20,823百万円 |
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② 1株当たりの金額 |
125円 |
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③ 支払請求権の効力発生日及び支払開始日 |
平成27年11月30日 |