第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

　当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

　なお、重要事象等は存在しておりません。

2 【経営上の重要な契約等】

　当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

　当第3四半期連結累計期間につきましては、米国の景気が緩やかに拡大し、中国においては景気持ち直しの兆しが見られます。また、日本においても景気回復基調にあり、世界経済全体は緩やかに回復しています。

　当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、好調なデータセンター向けサーバー需要やスマートフォンの高機能化を背景に、半導体・電子部品の需要は堅調に推移しました。

　このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高5,390億8千7百万円(前年同期比7.9%増)、営業利益941億6千万円(前年同期比8.5%増)、経常利益956億9千2百万円(前年同期比8.7%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は679億1千8百万円(前年同期比14.7%増)となりました。

当第3四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。

なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。

①　半導体製造装置

　クラウドコンピューティングの発展に伴うサーバーの高性能化や、モバイル機器におけるデータ処理の高機能化と大容量化を背景に、ロジック系半導体メーカーによる先端技術及び3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの投資が引き続き活発に行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、5,063億8千2百万円(前年同期比9.2%増)、セグメント利益は1,150億8千3百万円(前年同期比18.6%増)となりました。

②　ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置

　ＦＰＤ製造装置市場では、モバイル端末用の中小型液晶パネル向けなどの設備投資が続きました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、323億6千7百万円(前年同期比7.9%増)、セグメント利益は22億1千9百万円(前年同期比25.4%減)となりました。

③　その他

　当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は105億5千5百万円(前年同期比28.0%減)、セグメント利益は9千8百万円(前年同期比95.5%減)となりました。

(2) 財政状態の分析

　当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ929億1千4百万円増加し、7,103億3千万円となりました。主な内容は、現金及び預金の増加391億1千8百万円、たな卸資産の増加352億4千4百万円、受取手形及び売掛金の増加96億8千6百万円によるものであります。

　有形固定資産は、前連結会計年度末から21億8千万円増加し、984億9千7百万円となりました。

　無形固定資産は、前連結会計年度末から8億4千7百万円減少し、167億5千6百万円となりました。

　投資その他の資産は、前連結会計年度末から18億2千9百万円減少し、602億2百万円となりました。

　これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から924億1千8百万円増加し、8,857億8千6百万円となりました。

　流動負債は、前連結会計年度末に比べ612億1千万円増加し、2,272億7千1百万円となりました。主として、前受金の増加575億9千5百万円、支払手形及び買掛金の増加62億3千万円、未払法人税等の減少73億4千7百万円によるものであります。

　固定負債は、前連結会計年度末に比べ8億8千1百万円増加し、639億4千9百万円となりました。

　純資産は、前連結会計年度末に比べ303億2千6百万円増加し、5,945億6千6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益679億1千8百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当393億7千1百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は66.8%となりました。

(3) 研究開発活動

　当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、589億7千7百万円であります。

　なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(4) 生産、受注及び販売の実績

①　生産実績

　当第3四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	518,674	20.7
ＦＰＤ製造装置	29,727	△11.2
その他	－	△100.0
合計	548,402	17.1

(注) 1　金額は販売価格によっております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

②　受注実績

　当第3四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	660,380	52.1	417,286	86.2
ＦＰＤ製造装置	61,472	60.5	66,533	66.7
その他	346	△86.3	13	△0.1
合計	722,199	52.0	483,833	83.2

(注) 1　セグメント間取引については、相殺消去しております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

③　販売実績

　当第3四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	506,382	9.2
ＦＰＤ製造装置	32,367	7.9
その他	337	△94.6
合計	539,087	7.9

(注) 1　セグメント間取引については、相殺消去しております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(5) 主要な設備

　前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
				総額	既支払額		着手	完了
東京エレクトロン山梨㈱ 本社他	山梨県 韮崎市他	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	プロセス評価用機械装置	2,587	1,643	自己資金	平成28年 4月	平成29年 3月	－

(注) 1　投資予定金額を変更しており、上記は変更後の金額であります。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

　また当第3四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。

　新設

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
				総額	既支払額		着手	完了
東京エレクトロン宮城㈱ 本社	宮城県 黒川郡 大和町	半導体製造装置 全社共通	物流倉庫	3,220	－	自己資金	平成29年 3月	平成29年 12月	－
Tokyo Electron Korea Ltd. 平澤事務所	韓国 京畿道 平澤市	半導体製造装置 全社共通	事務所用土地	3,158	315	自己資金	平成28年 10月	平成30年 10月	－

(注)　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

　改修

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
				総額	既支払額		着手	完了
提出会社 山梨事業所	山梨県 韮崎市	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	開発・評価用設備	3,200	－	自己資金	平成29年 4月	平成29年 9月	－
東京エレクトロン九州㈱ 本社	熊本県 合志市	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通	プロセス評価用設備	3,000	－	自己資金	平成29年 5月	平成29年 12月	－

(注)　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。