当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間につきましては、米国において着実な景気回復が続いており、世界経済は引き続き緩やかな回復基調にあります。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、データ通信量の増大に伴い、データセンター向けサーバーの需要が引き続き伸長しており、半導体・電子部品の需要は好調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高2,363億9千6百万円(前年同期比59.8%増)、営業利益547億9千万円(前年同期比148.0%増)、経常利益551億4千9百万円(前年同期比129.0%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は412億5千2百万円(前年同期比225.2%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
サーバーの旺盛な需要を背景に、半導体製造装置市場はNANDフラッシュメモリー、DRAM、ロジック向け、いずれも好調に推移しました。引き続き、ハードディスクドライブからSSD(ソリッドステートドライブ)への移行が進んだことにより、3次元構造のNANDフラッシュメモリー向け投資が市場を牽引しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は2,219億6千9百万円(前年同期比69.7%増)、セグメント利益は661億7千万円(前年同期比147.6%増)となりました。
② ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置
スマートフォン向けに有機ELパネルの採用が進む等、中小型パネル向け設備投資は増加しております。加えて、中国における大型液晶パネル向け設備投資も継続しており、FPD製造装置市場は堅調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は143億2千3百万円(前年同期比16.1%減)、セグメント利益は4億5千9百万円(前年同期比61.6%減)となりました。
③ その他
当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は42億3千7百万円(前年同期比28.9%増)、セグメント損失は6千7百万円(前年同期は1億3千1百万円のセグメント利益)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ96億6千万円減少し、7,662億7千8百万円となりました。主な内容はたな卸資産の増加303億9千8百万円、受取手形及び売掛金の増加58億9千2百万円、未収消費税等の減少288億1千8百万円、有価証券に含まれる短期投資の減少255億円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から37億8千6百万円増加し、1,042億2千7百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から8億1百万円増加し、162億2百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から26億7百万円増加し、682億7千3百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から24億6千5百万円減少し、9,549億8千1百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ119億2千3百万円減少し、2,358億4千6百万円となりました。主として、未払法人税等の減少129億6千万円、賞与引当金の減少103億6千1百万円、前受金の増加73億6千3百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ2億9千4百万円増加し、639億7千2百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ91億6千3百万円増加し、6,551億6千2百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益412億5千2百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当367億5千2百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は68.1%となりました。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、211億8千7百万円(前年同期比19.2%増)であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の状況は販売の状況と傾向が類似しているため、記載を省略しております。販売の状況については「第2 事業の状況 3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 業績の状況」における各セグメントの業績に関連付けて示しております。
また、当社グループにおける受注の状況は顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、四半期の受注動向が当期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
(5) 主要な設備
当第1四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
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会社名 事業所名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 (百万円) |
資金調達方法 |
着手及び完了予定 |
完成後の増加能力 |
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総額 |
既支払額 |
着手 |
完了 |
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東京エレクトロン宮城㈱ 本社 |
宮城県 黒川郡 大和町 |
半導体製造装置 全社共通 |
研究開発施設 |
7,500 |
－ |
自己資金 |
平成29年 11月 |
平成30年 9月 |
－ |
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提出会社及び国内子会社 主要事業所 |
－ |
半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通 その他 |
耐震補強工事 |
4,780 |
－ |
自己資金 |
平成29年 10月 |
平成32年 3月 |
－ |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。