当第2四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間につきましては、着実な景気回復の続く米国経済に加え、中国などアジア地域の景気拡大も継続しており、世界経済全体は緩やかな回復傾向が続いています。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向けサーバの需要によりメモリの需要が大きく伸長したほか、ロジック系半導体などの出荷額も増えており、半導体・電子部品の市況は好調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高5,169億7千6百万円(前年同期比46.6%増)、営業利益1,233億1千8百万円(前年同期比105.5%増)、経常利益1,230億6千6百万円(前年同期比97.3%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は906億6千8百万円(前年同期比116.1%増)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
伸長するサーバ需要にともない、需給の逼迫しているNANDフラッシュメモリやDRAMなどのメモリ向け設備投資が引き続き活発に行われました。また、ロジック系半導体についてもサーバ向けの先端開発投資が行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は4,877億4千3百万円(前年同期比49.2%増)、セグメント利益は1,448億2千9百万円(前年同期比102.2%増)となりました。
② ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置
中国において、テレビ用大型液晶パネル向けの設備投資や、モバイル機器用の中小型有機EL・液晶パネル向けの設備投資が継続しており、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は290億2千4百万円(前年同期比13.9%増)、セグメント利益は27億2千4百万円(前年同期比57.1%増)となりました。
③ その他
当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は88億9千6百万円(前年同期比27.9%増)、セグメント損失は9千8百万円(前年同期は3千1百万円のセグメント利益)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ572億6千5百万円増加し、8,332億4百万円となりました。主な内容は、たな卸資産の増加471億6千万円、現金及び預金の増加260億6千3百万円、未収消費税等の減少164億6千1百万円、有価証券に含まれる短期投資の減少115億円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から109億8千5百万円増加し、1,114億2千6百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から10億1千万円増加し、164億1千2百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から44億1千6百万円増加し、700億8千2百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から736億7千8百万円増加し、1兆311億2千5百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ99億9千5百万円増加し、2,577億6千5百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の増加43億2千万円、賞与引当金の増加32億5千7百万円、未払法人税等の増加30億4千3百万円、前受金の減少38億6千1百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ17億2千8百万円増加し、654億5百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ619億5千4百万円増加し、7,079億5千4百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益906億6千8百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当367億5千2百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は68.2%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況の分析
現金及び現金同等物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末に比べ645億6千3百万円増加し、2,289億3千万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資1,010億円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ145億6千3百万円増加し、3,299億3千万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前年同期に比べ159億4千万円増加の679億4千7百万円の収入となりました。主な要因につきましては、税金等調整前四半期純利益1,223億1千1百万円、未収消費税等の減少164億7千4百万円、減価償却費90億2千5百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、たな卸資産の増加448億2千4百万円、法人税等の支払額302億3千8百万円、売上債権の増加82億9百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として短期投資の減少による収入500億円、有形固定資産の取得による支出166億7千7百万円により、前年同期の150億6千8百万円の支出に対し312億7千2百万円の収入となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払367億5千2百万円により、前年同期の183億7千7百万円の支出に対し368億2百万円の支出となりました。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、460億6千2百万円(前年同期比15.7%増)であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の状況は販売の状況と傾向が類似しているため、記載を省略しております。販売の状況については「第2 事業の状況 3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 業績の状況」における各セグメントの業績に関連付けて示しております。
また、当社グループにおける受注の状況は顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、四半期の受注動向が当期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
(6) 主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
新設
|
会社名 事業所名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 (百万円) |
資金調達方法 |
着手及び完了予定 |
完成後の増加能力 |
||
|
総額 |
既支払額 |
着手 |
完了 |
||||||
|
提出会社 山梨事業所他 |
山梨県 韮崎市他 |
半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通 |
開発・評価用機械装置他 |
4,524 |
1,558 |
自己資金 |
平成29年 4月 |
平成30年 9月 |
－ |
|
東京エレクトロン宮城㈱ 本社他 |
宮城県 黒川郡 大和町他 |
半導体製造装置 全社共通 |
プロセス評価用機械装置他 |
10,064 |
2,173 |
自己資金 |
平成29年 4月 |
平成30年 9月 |
－ |
|
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱ 本社他 |
山梨県 韮崎市他 |
半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通 |
プロセス評価用機械装置他 |
12,998 |
4,404 |
自己資金 |
平成29年 4月 |
平成32年 1月 |
－ |
(注) 1 投資予定金額を変更しており、上記は変更後の金額であります。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
また、当第2四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
|
会社名 事業所名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 (百万円) |
資金調達方法 |
着手及び完了予定 |
完成後の増加能力 |
||
|
総額 |
既支払額 |
着手 |
完了 |
||||||
|
東京エレクトロン宮城㈱ 本社 |
宮城県 黒川郡 大和町 |
半導体製造装置 全社共通 |
研究開発施設 |
7,500 |
－ |
自己資金 |
平成29年 11月 |
平成30年 9月 |
－ |
|
提出会社及び国内子会社 |
－ |
半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通 |
耐震補強工事 |
4,744 |
－ |
自己資金 |
平成29年 10月 |
平成32年 3月 |
－ |
|
Tokyo Electron Korea Ltd. 平澤事務所 |
韓国
京畿道 |
半導体製造装置 全社共通 |
事務所 |
1,932 |
5 |
自己資金 |
平成30年 9月 |
平成31年 11月 |
－ |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。