第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

　当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

　なお、重要事象等は存在しておりません。

2 【経営上の重要な契約等】

　当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

　当第3四半期連結累計期間につきましては、世界経済が緩やかに回復するなか、米国や欧州の景気回復は着実に進んでおり、中国においても景気は堅調に推移しました。

　当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、電子機器間のデータ通信量の増大にともないデータセンターやスマートフォン向けメモリの需要は活発であり、半導体・電子部品の市況は好調に推移しました。

　このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高7,747億5千万円(前年同期比43.7%増)、営業利益1,814億1千1百万円(前年同期比92.7%増)、経常利益1,804億2千6百万円(前年同期比88.5%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,313億8千4百万円(前年同期比93.4%増)となりました。

当第3四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。

なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。

①　半導体製造装置

　データセンター向けの需要拡大を背景に、DRAM及びNANDフラッシュメモリの需給は引き続き逼迫しており、旺盛なメモリ向け設備投資が継続的に行われました。また、ロジック系半導体についてもサーバ向けの需要に対応するため設備投資が行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、7,291億5千4百万円(前年同期比44.0%増)、セグメント利益は2,138億6千3百万円(前年同期比85.8%増)となりました。

②　ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置

　中国をはじめとして、テレビ用大型液晶パネル向け製造装置の投資が拡大しております。一方、モバイル用の中小型パネル向け設備投資も続いており、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、452億8千9百万円(前年同期比39.9%増)、セグメント利益は58億1千2百万円(前年同期比161.8%増)となりました。

③　その他

　当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、140億3千6百万円(前年同期比33.0%増)、セグメント損失は5千3百万円(前年同期は9千8百万円のセグメント利益)となりました。

(2) 財政状態の分析

　当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ1,061億1千3百万円増加し、8,820億5千2百万円となりました。主な内容は、たな卸資産の増加966億7百万円、現金及び預金の増加423億7千5百万円、受取手形及び売掛金の増加184億5千4百万円、有価証券に含まれる短期投資の減少565億円によるものであります。

　有形固定資産は、前連結会計年度末から204億2千5百万円増加し、1,208億6千6百万円となりました。

　無形固定資産は、前連結会計年度末から11億3千7百万円増加し、165億3千8百万円となりました。

　投資その他の資産は、前連結会計年度末から63億8千1百万円増加し、720億4千7百万円となりました。

　これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から1,340億5千8百万円増加し、1兆915億5百万円となりました。

　流動負債は、前連結会計年度末に比べ673億1千7百万円増加し、3,150億8千7百万円となりました。主として、前受金の増加443億7百万円、支払手形及び買掛金の増加163億4千7百万円によるものであります。

　固定負債は、前連結会計年度末に比べ31億5千8百万円増加し、668億3千6百万円となりました。

　純資産は、前連結会計年度末に比べ635億8千2百万円増加し、7,095億8千2百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益1,313億8千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当822億3百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は64.6%となりました。

(3) 研究開発活動

　当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、700億1千8百万円(前年同期比18.7%増)であります。

　なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(4) 生産、受注及び販売の実績

　当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の状況は販売の状況と傾向が類似しているため、記載を省略しております。販売の状況については「第2　事業の状況　3　財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 業績の状況」における各セグメントの業績に関連付けて示しております。

　また、当社グループにおける受注の状況は顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、四半期の受注動向が当期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。

(5) 主要な設備

　主要な設備の状況について、新設、改修等により当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

国内子会社

平成29年12月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)					従業員数 (人)
				建物 及び構築物	機械装置 及び運搬具	土地 (面積千㎡)	その他(注)	合計
東京エレクトロン 九州㈱	本社 (熊本県合志市)	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通	工場	8,483	4,401	246 (46)	5,251	18,383	1,763
	大津事業所 (熊本県菊池郡大津町)	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通	工場	1,427	243	－	23	1,694	10

(注)　帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。

　前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

新設

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
				総額	既支払額		着手	完了
提出会社 山梨事業所他	山梨県 韮崎市他	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	開発・評価用機械装置他	4,560	2,406	自己資金	平成29年 4月	平成30年 9月	－
東京エレクトロン宮城㈱ 本社他	宮城県 黒川郡 大和町他	半導体製造装置 全社共通	プロセス評価用機械装置他	9,109	3,070	自己資金	平成29年 4月	平成30年 9月	－
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱ 本社他	山梨県 韮崎市他	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通	プロセス評価用機械装置他	12,443	6,260	自己資金	平成29年 4月	平成32年 1月	－
Tokyo Electron America, Inc. 本社他	Austin, Texas, U.S.A.他	半導体製造装置 全社共通	プロセス評価用 機械装置他	2,561	1,533	自己資金	平成29年 4月	平成30年 5月	－
Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. 本社	Austin, Texas, U.S.A.	半導体製造装置 全社共通	事務所 備品他	2,278	985	自己資金	平成29年 4月	平成30年 10月	－

(注) 1　投資予定金額を変更しており、上記は変更後の金額であります。

　　 2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

　また、当第3四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。

新設、改修

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
				総額	既支払額		着手	完了
東京エレクトロン宮城㈱ 本社	宮城県 黒川郡 大和町	半導体製造装置 全社共通	研究開発施設	7,500	2,348	自己資金	平成29年 11月	平成30年 9月	－
提出会社及び国内子会社 主要事業所	－	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	耐震補強工事	4,501	－	自己 資金	平成29年 10月	平成32年 3月	－
Tokyo Electron Korea Ltd. 平澤事務所	韓国 京畿道 平澤市	半導体製造装置 全社共通	事務所	2,081	5	自己 資金	平成30年 9月	平成31年 11月	－

(注)　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。