1 四半期連結財務諸表の作成方法について
2 監査証明について
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第2四半期連結会計期間 (2018年9月30日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形及び売掛金 |
|
|
|
有価証券 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第2四半期連結会計期間 (2018年9月30日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
前受金 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
その他の引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
その他の引当金 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
繰延ヘッジ損益 |
|
△ |
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第2四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
研究開発費 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
販売費及び一般管理費合計 |
|
|
|
営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
閉鎖拠点維持管理費用 |
|
|
|
為替差損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産除売却損 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前四半期純利益 |
|
|
|
法人税等 |
|
|
|
四半期純利益 |
|
|
|
非支配株主に帰属する四半期純利益 |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第2四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
四半期純利益 |
|
|
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
△ |
|
繰延ヘッジ損益 |
△ |
△ |
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整額 |
△ |
|
|
持分法適用会社に対する持分相当額 |
△ |
|
|
その他の包括利益合計 |
|
|
|
四半期包括利益 |
|
|
|
(内訳) |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
|
|
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第2四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
税金等調整前四半期純利益 |
|
|
|
減価償却費 |
|
|
|
のれん償却額 |
|
|
|
製品保証引当金の増減額(△は減少) |
|
|
|
受取利息及び受取配当金 |
△ |
△ |
|
売上債権の増減額(△は増加) |
△ |
|
|
たな卸資産の増減額(△は増加) |
△ |
|
|
仕入債務の増減額(△は減少) |
|
△ |
|
未収消費税等の増減額(△は増加) |
|
|
|
未払消費税等の増減額(△は減少) |
△ |
△ |
|
前受金の増減額(△は減少) |
△ |
△ |
|
その他 |
|
△ |
|
小計 |
|
|
|
利息及び配当金の受取額 |
|
|
|
法人税等の支払額又は還付額(△は支払) |
△ |
△ |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
短期投資の増減額(△は増加) |
|
△ |
|
有形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
|
無形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
|
その他 |
|
△ |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
|
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
自己株式の取得による支出 |
△ |
△ |
|
配当金の支払額 |
△ |
△ |
|
その他 |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
△ |
|
現金及び現金同等物に係る換算差額 |
|
|
|
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
|
|
|
現金及び現金同等物の期首残高 |
|
|
|
現金及び現金同等物の四半期末残高 |
|
|
|
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
(1) 連結の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 (2) 持分法適用の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 (3) 連結子会社の事業年度等に関する事項の変更 該当事項はありません。 |
|
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
(税金費用の計算) 当社及び一部の連結子会社は、当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。 |
|
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
(「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用) 「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。
(中期業績に連動した株式交付制度) 当社は、当第2四半期連結会計期間から、中期業績に連動したグローバルで共通のインセンティブプランとして、株式交付制度(以下「本制度」という。)を導入いたしました。本制度は、当社グループの中期的な業績の向上と企業価値の増大に対する本制度対象者の貢献意識を高めることを目的とするものであります。 本制度に関する会計処理については、「従業員等に信託を通じて自社の株式を交付する取引に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第30号 平成27年3月26日)に準じております。
1 役員報酬BIP信託 (1) 取引の概要 当社及び国内外のグループ会社の取締役(社外取締役を除く。以下「対象取締役」という。)を対象とした本制度は、当社が設定した信託(役員報酬BIP(Board Incentive Plan)信託)が当社株式を取得し、予め定める株式交付規程に基づき、役位や業績目標の達成度等に応じて、当社株式及び当社株式の換価処分金相当額の金銭を対象取締役に交付及び給付するものです。
(2) 信託に残存する自社の株式 信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当第2四半期連結会計期間末における当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、679百万円、34,300株であります。
2 株式付与ESOP信託 (1) 取引の概要 当社及び国内外のグループ会社の執行役員をはじめとした幹部・中堅社員(以下「対象社員」という。)を対象とした本制度は、当社が設定した信託(株式付与ESOP(Employee Stock Ownership Plan)信託)が当社株式を取得し、予め定める株式交付規程に基づき、職位や業績目標の達成度等に応じて、当社株式及び当社株式の換価処分金相当額の金銭を対象社員に交付及び給付するものです。
(2) 信託に残存する自社の株式 信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当第2四半期連結会計期間末における当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、4,320百万円、218,000株であります。 |
※ 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。
|
|
前第2四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
現金及び預金勘定 |
96,930百万円 |
90,786百万円 |
|
有価証券勘定 |
233,000百万円 |
333,000百万円 |
|
満期日又は償還日までの期間が 3ヶ月を超える定期預金及び短期投資 |
△101,000百万円 |
△144,500百万円 |
|
現金及び現金同等物 |
228,930百万円 |
279,286百万円 |
前第2四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年9月30日)
1 配当金支払額
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2017年5月12日 取締役会 |
普通株式 |
36,752 |
224 |
2017年3月31日 |
2017年5月30日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2017年10月31日 取締役会 |
普通株式 |
45,450 |
277 |
2017年9月30日 |
2017年11月27日 |
利益剰余金 |
3 株主資本の著しい変動に関する事項
該当事項はありません。
当第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)
1 配当金支払額
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2018年5月11日 取締役会 |
普通株式 |
56,947 |
347 |
2018年3月31日 |
2018年5月29日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2018年10月31日 取締役会 |
普通株式 |
67,806 |
413 |
2018年9月30日 |
2018年11月26日 |
利益剰余金 |
(注) 2018年10月31日取締役会の決議による「配当金の総額」には、役員報酬BIP信託及び株式付与ESOP信託が保有する自社の株式に対する配当金104百万円が含まれております。
3 株主資本の著しい変動に関する事項
該当事項はありません。
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第2四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
その他 (注) 1 |
合計 |
調整額 (注) 2 |
四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3 |
|
|
|
半導体 製造装置 |
FPD 製造装置 |
||||
|
売上高 |
|
|
|
|
△ |
|
|
セグメント利益又は損失(△) |
|
|
△ |
|
△ |
|
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△25,144百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△10,765百万円等であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
その他 (注) 1 |
合計 |
調整額 (注) 2 |
四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3 |
|
|
|
半導体 製造装置 |
FPD 製造装置 |
||||
|
売上高 |
|
|
|
|
△ |
|
|
セグメント利益又は損失(△) |
|
|
△ |
|
△ |
|
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△15,024百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△8,070百万円、及びその他の一般管理費等であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
該当事項はありません。
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
項目 |
前第2四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年9月30日) |
|
(1) 1株当たり四半期純利益 |
552円59銭 |
824円70銭 |
|
(算定上の基礎) |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) |
90,668 |
135,294 |
|
普通株主に帰属しない金額(百万円) |
- |
- |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する 四半期純利益(百万円) |
90,668 |
135,294 |
|
普通株式の期中平均株式数(千株) |
164,078 |
164,054 |
|
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 |
550円74銭 |
821円27銭 |
|
(算定上の基礎) |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円) |
- |
- |
|
普通株式増加数(千株) |
550 |
685 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
- |
- |
(注) 株主資本において自己株式として計上されている役員報酬BIP信託及び株式付与ESOP信託に残存する自社の株式は、1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当第2四半期連結累計期間84千株であります。
該当事項はありません。
第56期(2018年4月1日から2019年3月31日まで)中間配当については、2018年10月31日開催の取締役会において、2018年9月30日の最終の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。
|
① 配当金の総額 |
67,806百万円 |
|
② 1株当たりの金額 |
413円 |
|
③ 支払請求権の効力発生日及び支払開始日 |
2018年11月26日 |
(注) 配当金の総額には、役員報酬BIP信託及び株式付与ESOP信託が保有する自社の株式に対する配当金104百万円が含まれております。