当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当第3四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績及び財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間の世界経済につきましては、緩やかな拡大を続けているものの、中国経済の減速や英国のEU離脱など、一部において先行き不透明感が見られました。
当社グループの参画するエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向け設備投資の減少やスマートフォン需要の鈍化により市場は減速傾向にありましたが、本格的な普及が始まる次世代通信規格(5G)、IoTや人工知能(AI)等の需要増を背景に、半導体製造装置市場は拡大基調に転じております。
このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高8,038億9千6百万円(前年同期比16.2%減)、営業利益1,671億6千4百万円(前年同期比28.6%減)、経常利益1,716億4千5百万円(前年同期比29.0%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,280億5千2百万円(前年同期比30.5%減)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
ロジック／ファウンドリ系半導体に対する設備投資は活発におこなわれ、好調に推移しました。また、NANDフラッシュメモリ、DRAMにおいては一時的な調整局面にありましたが、需給バランスの改善が見られるなど、市場は拡大基調へ向かうものと見込んでおります。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は7,520億3千2百万円(前年同期比14.3%減)、セグメント利益は1,876億7千5百万円(前年同期比23.4%減)となりました。
② ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置
モバイル用中小型パネル向けの設備投資については一時的な調整局面にありますが、今後回復基調に転じ、また、テレビ用大型液晶パネル向けの設備投資も引き続き見込まれております。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は517億1千万円(前年同期比36.2%減)、セグメント利益は78億2千万円(前年同期比56.2%減)となりました。
③ その他
当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は141億7千7百万円(前年同期比1.1%減)、セグメント利益は6億5千3百万円(前年同期比642.0%増)となりました。
また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ1,170億9千1百万円減少し、8,658億5百万円となりました。主な内容は、有価証券に含まれる短期投資の減少1,135億円、受取手形及び売掛金の減少212億8千9百万円、たな卸資産の増加315億4千1百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から232億9百万円増加し、1,732億7千8百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から4億4千7百万円増加し、95億1百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から128億2千5百万円増加し、1,284億3千2百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から806億8百万円減少し、1兆1,770億1千9百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ244億8千5百万円増加し、3,293億6千7百万円となりました。主として、前受金の増加567億3千2百万円、支払手形及び買掛金の増加118億9千7百万円、未払法人税等の減少261億2千7百万円、賞与引当金の減少179億1千3百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ28億2千7百万円増加し、674億5千5百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1,079億2千1百万円減少し、7,801億9千6百万円となりました。主として、自己株式の取得1,540億9千2百万円による減少、前期の期末配当及び当期の中間配当955億1千3百万円の実施による減少、親会社株主に帰属する四半期純利益1,280億5千2百万円を計上したことによる増加によるものであります。この結果、自己資本比率は65.4%となりました。
(2) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、867億8千4百万円(前年同期比3.5%増)であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(3) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」における各セグメントの業績に関連付けて説明しております。
(4) 主要な設備
主要な設備の状況について、新設、改修等により当第3四半期連結累計期間に著しい変動があったものは、次のとおりであります。
国内子会社
2019年12月31日現在
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会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメント の名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数 (人) |
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建物 及び構築物 |
機械装置 及び運搬具 |
土地 (面積千㎡) |
その他(注) |
合計 |
|||||
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東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱ |
本社 (山梨県韮崎市) |
半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通 |
工場 |
4,595 |
4,173 |
8 (1) |
9,688 |
18,465 |
778 |
|
山梨事業所(穂坂地区) (山梨県韮崎市) |
半導体製造装置 全社共通 |
工場 |
931 |
5,467 |
－ |
2,544 |
8,944 |
740 |
|
|
東北事業所 (岩手県奥州市) |
半導体製造装置 全社共通 |
工場 |
6,726 |
699 |
180 (26) |
9,140 |
16,745 |
713 |
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(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。
当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。