文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
（１）業績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府の経済対策や日銀の金融政策を下支えに、雇用や所得環境の改善がみられるなど緩やかな回復基調で推移しましたが、中国をはじめとする新興国経済の減速、米国の大統領選挙の動向や英国のＥＵ離脱問題などの海外情勢により株式相場や為替相場が変動し、企業収益の影響が懸念されるなど、景気の先行きは不透明な状況が続きました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、パソコン・スマートフォンなどのモバイル端末市場や遊技機器市場が低迷を続けるなど厳しい状況で推移いたしました。一方、エレクトロニクス化が進む車載関連市場およびIoT（注１）、ビッグデータ、人工知能などの新市場は成長が見られました。
かかる環境の中で、当社グループは「すべてはお客様のために」という経営理念のもと、グループ内の事業統合や再編による経営の効率化を推進し、事業拡充に向け成長分野へ積極的な経営資源の投入を行いつつ、国内の既存大手顧客への拡販活動や海外ビジネスの拡大に注力してまいりましたが、主要顧客の生産調整や取扱商品の商流変更などの影響を受けました。
その結果、第３四半期連結累計期間における売上高は167,486百万円（前年同四半期比8.1％減）、営業利益は5,178百万円（前年同四半期比15.7％減）、経常利益は5,500百万円（前年同四半期比14.6％減）となり、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は税効果会計の影響による法人税負担の軽減などにより4,863百万円（前年同四半期比11.2％増）となりました。
（注１）Internet of Thingsの略語。あらゆる物がインターネットを通じてつながることによって実現する新たなサービス、ビジネスモデル、またはそれを可能とする要素技術の総称。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
①電子部品事業（半導体、一般電子部品、ＥＭＳ（注２）などの開発・製造・販売など）
電子部品事業は、国内外における主要顧客の生産調整や、遊技機器向けビジネスの低迷および半導体メーカーの代理店政策の変更により半導体の取扱高が減少いたしました。その結果、売上高は127,268百万円（前年同四半期比10.4％減）となり、セグメント利益は4,061百万円（前年同四半期比25.9％減）となりました。
（注２）Electronics Manufacturing Serviceの略語。製品の開発・生産を受託するサービス。
②情報機器事業（パソコン、ＰＣ周辺機器、各種家電、写真・映像関連商品およびオリジナルブランド商品などの販売など）
情報機器事業は、販売キャンペーン実施など営業活動を強化したことにより、パソコンやその他コンシューマ向け商品の取扱高が増加し、住宅向け関連商材の販売も好調に推移いたしました。また、子会社の再編を行い経営の効率化を図りました。その結果、売上高は30,647百万円（前年同四半期比3.5％増）となり、セグメント利益は844百万円（前年同四半期比160.8％増）となりました。
③ソフトウェア事業（ＣＧ映像制作、アミューズメント関連商品の企画・開発など）
ソフトウェア事業は、アニメーションのＣＧ制作や各種ソフトの開発などに注力いたしました。その結果、売上高は1,992百万円（前年同四半期比15.2％増）となり、セグメント利益は300百万円（前年同四半期比32.1％減）となりました。
④その他事業（エレクトロニクス機器の修理・サポート、アミューズメント機器の製造・販売、スポーツ用品の販売など）
その他事業は、国内のアミューズメント業界向けゲーム機器事業やゴルフ用品販売事業が消費の落ち込みにより低迷いたしました。その結果、売上高は7,577百万円（前年同四半期比14.9％減）となり、セグメント損失は144百万円（前年同四半期はセグメント損失166百万円）となりました。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
（３）研究開発活動
当社グループは、エレクトロニクス総合商社として顧客のニーズにきめ細かく対応するため、技術統括部を核として、技術サポートから設計開発・製造まで幅広く対応すると共に、映像・通信機器・アミューズメント機器とそれに関わるソフトウェア・電源機器・電源用ＬＳＩや各種センサーなどの研究開発を行っております。
また、当第３四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は225百万円であります。
電子部品事業
電子機器に使用される半導体・モジュール開発を中心に、映像・通信・各種センサー・玩具等の各分野における要素技術開発に継続して取り組んでおります。
当期間におきましては、アミューズメント向け電子マネー決済に関する新規開発や民生市場向けIoT技術に関する新規開発に注力し、継続した研究開発を進めております。
情報機器事業
主としてモバイルインターネット端末・ネットワーク端末機器に関する応用技術とそれに付随するソフトウェアの研究開発を継続的に行っており、ホームゲートウェイの製品化に向けた研究開発を進めております。
当期間におきましては、「高機能ＨＥＭＳゲートウェイ機器」の販売を開始いたしました。
ソフトウェア事業
アニメーションのＣＧ作成の他、ＣＭのＣＧ映像作成に関する研究開発を継続的に行っております。
その他事業
その他新規事業の確立に向けた研究開発を続けております。ＳｉＣ基板の開発を行う株式会社サイコックスにおいては、その基礎技術開発を終了し、半導体デバイスとしての評価をするための実用化開発を行っており、パイロットラインの構築に向けての準備を始めました。
（４）従業員の状況
①連結会社の状況
平成28年12月31日現在
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
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電子部品事業 |
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3,612 |
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情報機器事業 |
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231 |
|
|
ソフトウェア事業 |
|
350 |
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|
その他事業 |
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426 |
|
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報告セグメント計 |
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4,619 |
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全社（共通） |
|
483 |
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合計 |
|
5,102 |
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（注）１．従業員数は、就業人員数であります（グループ外から当社グループへの出向者、契約社員、パートおよび嘱託社員を含んでおります）。
２．臨時雇用者の総数は、従業員数の100分の10未満でありますので記載しておりません。
３．全社（共通）として、記載されている従業員数は、特定の事業に区分できない管理部門に所属しております。
②提出会社の状況
平成28年12月31日現在
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従業員数(人) |
606 |
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（注）１．従業員数は、就業人員数であります（社外から当社への出向者、契約社員、パートおよび嘱託社員を含んでおります）。
２．臨時雇用者の総数は、従業員数の100分の10未満でありますので記載しておりません。
３．提出会社のセグメント別従業員数については、電子部品事業 453名、全社（共通）153名であります。