【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。
報告セグメント | 主要取扱商品・サービス |
ＦＡシステム事業 | プログラマブルコントローラー、インバーター、ＡＣサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機 |
半導体デバイス事業 | 半導体（マイコン、ＡＳＩＣ、パワーデバイス、メモリー、アナログＩＣ、ロジックＩＣ）、電子デバイス（メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶） |
施設事業 | パッケージエアコン他空調機器、ＬＥＤ照明、太陽光発電システム、スマート電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置 |
産業デバイスコンポーネント事業 | エンベデッド機器、ＦＡパソコン、タッチパネルモニター、監視カメラ、コネクター、ネットワーク機器、ＲＦＩＤシステム |
(3) 報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度から経営情報のより適切な開示のため、一部の子会社の業績管理を単一の事業セグメントから、取扱商品・サービスに則した複数の事業セグメントに区分して行う方法に変更いたしました。
この変更にともない各報告セグメントの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額は変更後の区分に基づき記載しております。
また、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の区分により作成したものを記載しております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日)
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| (単位：百万円) | |
| 報告セグメント | その他 (注)２ | 合計 | 調整額 (注)３ | 連結 | ||||
FAシステム事業 | 半導体デバイス事業 | 施設事業 | 産業デバイスコンポーネント事業 (注)１ | 計 | |||||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | |||||||||
セグメント間の | |||||||||
計 | |||||||||
セグメント利益(営業利益) | |||||||||
セグメント資産 | |||||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | |||||||||
持分法投資利益 | |||||||||
子会社化関連損益 | |||||||||
有形固定資産及び無形 | |||||||||
(注)１ 当連結会計年度より、従来の「情報通信事業」から「産業デバイスコンポーネント事業」にセグメント名称を変更しております。
２ 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ソリューション事業」及び「ＭＳ事業」を含んでおります。
３ セグメント資産の調整額27,871百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金（現金及び預金、有価証券等）及び長期投資資金（投資有価証券等）であります。
当連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)
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| (単位：百万円) | |
| 報告セグメント | その他 (注)１ | 合計 | 調整額 (注)２ | 連結 | ||||
FAシステム事業 | 半導体デバイス事業 | 施設事業 | 産業デバイスコンポーネント事業 | 計 | |||||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | |||||||||
セグメント間の | |||||||||
計 | |||||||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | ||||||||
セグメント資産 | |||||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | |||||||||
有形固定資産及び無形 | |||||||||
(注)１ 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ソリューション事業」及び「ＭＳ事業」を含んでおります。
２ セグメント資産の調整額28,127百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金（現金及び預金、有価証券等）及び長期投資資金（投資有価証券等）であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日)
１．製品及びサービスごとの情報
２．地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
日本 | アジア | その他 | 合計 |
124,011 | 23,285 | 124 | 147,421 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
日本 | アジア | その他 | 合計 |
6,031 | 10 | － | 6,041 |
３．主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)
１．製品及びサービスごとの情報
２．地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
日本 | アジア | その他 | 合計 |
140,820 | 21,062 | 259 | 162,142 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
日本 | アジア | その他 | 合計 |
5,829 | 7 | － | 5,836 |
３．主要な顧客ごとの情報
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日)
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| (単位：百万円) | |
| 報告セグメント | その他 (注)３ | 全社・ | 合計 | ||||
FAシステム | 半導体デバ | 施設事業 | 産業デバイスコンポーネント事業(注)２ | 計 | ||||
（のれん） |
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当期償却額 | ||||||||
当期末残高 | ||||||||
（負ののれん） |
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当期償却額 | ||||||||
当期末残高 | ||||||||
(注)１ 負ののれんの償却額は、セグメント利益または損失の額に含まれておりません。
２ 当連結会計年度より、従来の「情報通信事業」から「産業デバイスコンポーネント事業」にセグメント名称を変更しております。
当連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日)
ＦＡシステム事業において、持分法適用関連会社であった株式会社高木商会を追加株式取得により、子会社化いたしました。これにより発生した負ののれん発生益4,075百万円から段階取得に係る差損2,475百万円を差し引いた1,599百万円を子会社化関連損益として計上しております。なお、この金額はセグメント利益の金額には含まれておりません。
当連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)
該当事項はありません。
| 前連結会計年度 (自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日) | 当連結会計年度 (自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) |
１株当たり純資産額 | 2,056円96銭 | 2,159円10銭 |
１株当たり当期純利益金額 | 209円09銭 | 143円12銭 |
(注)１ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ 当社は、平成27年４月１日付で普通株式１株につき1.2株の割合で株式分割を行いましたが、前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額及び、１株当たり当期純利益金額を算定しております。
３ １株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
項目 | 前連結会計年度 (自 平成26年４月１日 至 平成27年３月31日) | 当連結会計年度 (自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) |
親会社株主に帰属する当期純利益(百万円) | 5,440 | 3,715 |
普通株主に帰属しない金額(百万円) | ― | ― |
普通株式に係る親会社株主に | 5,440 | 3,715 |
普通株式の期中平均株式数(千株) | 26,020 | 25,956 |