(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、最高経営意思決定機関が定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、国内事業と海外事業で構成し、特性に応じた包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは地域別のセグメントから構成されており、「国内事業」と「海外事業」を報告セグメントとしております。

各報告セグメントの概要は、以下のとおりであります。

「国内事業」は、当社及び国内子会社で構成されており、各社とも電子部品及び電子機器を取り扱っております。

「海外事業」は、中華圏(中国、香港、台湾)をはじめ、アジア、米州、欧州の海外子会社で構成されており、各社とも電子部品及び電子機器を取り扱っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  平成27年6月1日  至  平成28年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表
計上額

(注)2

国内事業

海外事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

74,793

38,206

112,999

112,999

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

5,013

143

5,156

5,156

79,806

38,349

118,156

5,156

112,999

セグメント利益又は損失(△)

701

109

591

12

604

セグメント資産

46,894

13,978

60,872

1,112

59,759

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

331

27

358

358

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

202

13

215

215

 

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益又は損失(△)の調整額12百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

(2) セグメント資産の調整額△1,112百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自  平成28年6月1日  至  平成29年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表
計上額

(注)2

国内事業

海外事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

71,413

36,567

107,981

107,981

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

7,261

154

7,416

7,416

78,675

36,722

115,397

7,416

107,981

セグメント利益

688

0

688

17

706

セグメント資産

46,623

13,644

60,267

1,258

59,008

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

337

24

362

362

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

189

25

214

214

 

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額17百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

(2) セグメント資産の調整額△1,258百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  平成27年6月1日  至  平成28年5月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体

一般電子部品

電子機器

製品

合計

外部顧客への売上高

39,028

47,432

21,843

4,696

112,999

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

海外

合計

中国

台湾

その他アジア

その他

64,537

28,443

4,656

13,379

1,981

48,462

112,999

 

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の額が、連結貸借対照表の有形固定資産の額の90%超であるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

 

当連結会計年度(自  平成28年6月1日  至  平成29年5月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体

一般電子部品

電子機器

製品

合計

外部顧客への売上高

31,969

46,151

25,449

4,411

107,981

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

海外

合計

中国

台湾

その他アジア

その他

62,568

26,041

3,556

11,657

4,158

45,413

107,981

 

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の額が、連結貸借対照表の有形固定資産の額の90%超であるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  平成27年6月1日  至  平成28年5月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  平成28年6月1日  至  平成29年5月31日)

重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

【関連当事者情報】

記載すべき重要な事項はありません。

 

 

(1株当たり情報)

 

前連結会計年度

(自  平成27年6月1日

至  平成28年5月31日)

当連結会計年度

(自  平成28年6月1日

至  平成29年5月31日)

1株当たり純資産額

1,841.71円

1,844.75円

1株当たり当期純利益

0.73円

13.17円

 

(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目

前連結会計年度

(自  平成27年6月1日

至  平成28年5月31日)

当連結会計年度

(自  平成28年6月1日

至  平成29年5月31日)

親会社株主に帰属する
当期純利益 (百万円)

12

223

普通株主に帰属しない金額 (百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する
当期純利益 (百万円)

12

223

期中平均株式数 (千株)

16,955

16,955

 

 

(重要な後発事象)

(自己株式の取得)

当社は、平成29年7月14日開催の取締役会において、会社法第459条第1項の規定による定款の定めに基づき、以下のとおり自己株式を取得することを決議いたしました。

1. 自己株式の取得を行う理由

株主還元の強化、資本効率の向上を図るとともに、経営環境の変化に対応した機動的な資本政策を遂行するため。

2. 取得に係る事項の内容

(1) 取得対象株式の種類    当社普通株式

(2) 取得しうる株式の総数   500,000株(上限)

                              (発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合 2.95%)

(3) 株式の取得価額の総額    6億円(上限)

(4) 取得期間         平成29年7月18日~平成29年12月29日

(5) 取得方法         東京証券取引所における市場買付