第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。

 

2 【経営上の重要な契約等】

当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1) 業績の状況

当第2四半期連結累計期間における世界経済は、全体として力強さを欠く展開の中、英国のEU離脱選択や米国の政権移行に伴う先行き不透明感が拡大しました。国内経済は、住宅投資などで一部回復が見られるものの、為替・金融市場の大幅変動等の影響もあり、足踏み状態が続きました。

このような環境の中、当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は事務機器用ユニット製品の採用モデル拡大や車載向け外資系電子部品の販売増があったものの、PC用およびモバイル端末用半導体の販売減により536億12百万円(前年同期比8.8%減)となりました。利益面につきましては、売上高の減少に伴う売上総利益の減少、販売費及び一般管理費の減少により、営業利益は2億20百万円(前年同期比40.1%減)、経常利益は為替差損の計上により2百万円(前年同期比99.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億4百万円(前年同期は2億28百万円の利益)となりました。

 

セグメントの業績は、次のとおりであります。

①国内事業

事務機器用ユニット製品の採用モデル拡大による販売増があったものの、モバイル端末用半導体および事務機器用電子部品の販売減により、売上高は353億49百万円(前年同期比6.2%減)、セグメント利益は2億7百万円(前年同期比55.1%減)となりました。

 

②海外事業

車載向け外資系電子部品の販売増があったものの、仕入先が一部製品を撤退したことによる半導体の販売減および事務機器用電子部品の価格下落により、売上高は182億62百万円(前年同期比13.5%減)、セグメント利益は6百万円(前年同期は94百万円の損失)となりました。

 

(2) キャッシュ・フローの状況

当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて6億91百万円増加し、72億23百万円となりました。

 

①営業活動によるキャッシュ・フロー

営業活動の結果得られた資金は8億50百万円(前年同期比19.6%減)となりました。

これは主に売上債権の増加により資金が減少したものの、たな卸資産の減少および仕入債務の増加により資金が増加したことによるものであります。

 

②投資活動によるキャッシュ・フロー

投資活動の結果得られた資金は38百万円(前年同期は1億65百万円の使用)となりました。

 

③財務活動によるキャッシュ・フロー

財務活動の結果使用した資金は1億92百万円(前年同期比63.0%減)となりました。

これは主に短期借入金の純増加により資金が増加したものの、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。

 

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(4) 研究開発活動

当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は、32百万円であります。

なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(5) 従業員数

当第2四半期連結累計期間において、連結会社又は提出会社の従業員数の著しい増減はありません。

 

(6) 主要な設備

当第2四半期連結累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設計画及び重要な設備の除却等の計画はありません。