(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自  2021年6月1日  至  2022年2月28日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

四半期
連結損益
計算書計上額
(注)2

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる
収益

20,778

31,465

7,736

33,406

93,386

93,386

  外部顧客への売上高

20,778

31,465

7,736

33,406

93,386

93,386

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

179

3,460

2,414

162

6,217

6,217

20,957

34,926

10,150

33,569

99,604

6,217

93,386

セグメント利益

716

874

515

450

2,557

649

1,907

 

  (注) 1.セグメント利益の調整額△649百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

  2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自  2022年6月1日  至  2023年2月28日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

四半期
連結損益
計算書計上額
(注)2

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる
収益

22,302

38,558

9,899

36,732

107,492

107,492

  外部顧客への売上高

22,302

38,558

9,899

36,732

107,492

107,492

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

202

4,130

2,505

80

6,919

6,919

22,504

42,689

12,404

36,813

114,411

6,919

107,492

セグメント利益

994

1,907

872

296

4,071

877

3,193

 

  (注) 1.セグメント利益の調整額△877百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

  2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

2.報告セグメントの変更等に関する事項

当社グループは、デバイスソリューションとシステムソリューションの二つの事業を両輪として経営を推進しておりましたが、組織変更に伴い、第1四半期連結会計期間より、市場領域別にセグメントを変更することといたしました。

なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の区分に基づき作成しております。

 

それぞれの報告セグメントの内容は次のとおりです。

 

(1) 産業インフラ事業

主に産業、社会インフラ向けシステムソリューションの開発/販売、通信用部品、電子機器の販売を行っております。

 

(2) エンタープライズ事業

主に国内向け半導体、電子部品の販売、調達マネジメントサービス、スイッチ製品の開発/販売、ソリューションの提供を行っております。

 

(3) モビリティ事業

主に車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供を行っております。

 

(4) グローバル事業

主に海外向け半導体、電子部品の販売、ソリューションの提供を行っております。

 

(5) 全社及び消去

主にビジネス・デベロップメント機能およびコーポレートスタッフ機能となります。

 

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

当第3四半期連結会計期間に持分法適用関連会社であったSM Electronic Technologies Pvt. Ltd.の株式を追加取得し、当社の連結子会社となったことから、モビリティ事業において、のれん270百万円を計上しております。

 

 

(企業結合等関係)

(取得による企業結合)

当社は、当社の持分法適用関連会社であったSM Electronic Technologies Pvt. Ltd.(以下「SMエレクトロニクス社」という。)について、2023年2月28日付で株式を追加取得し、同社を連結子会社(50.1%)といたしました。

また、同社株式を追加取得するにあたり、その一部は当社の連結子会社であったSINGAPORE SATORI PTE., LTD. (現 SMET SINGAPORE PTE. LTD.)(以下「SG社」という。)の株式を現物出資したことにより、SG社はSMエレクトロニクス社の100%子会社(当社連結孫会社)となりました。

 

1.企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及び事業の内容

被取得企業の名称  SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.

事業の内容     電子部品卸販売

 

(2) 企業結合を行った主な理由

当社は、2022年4月13日付でSMエレクトロニクス社の株式(発行済株式総数に対する割合25.1%)を取得し、当社の関連会社(持分法適用会社)とし、当社が保有する開発ノウハウや取り扱い製品の展開を行いながら、SMエレクトロニクス社を通じ、インドローカル企業への半導体製品などの営業活動を行っております。

インド市場は今後も成長が見込まれる魅力的な市場であることに加え、当社が同国市場に更なる飛躍を実現できる可能性を踏まえ、また、連結子会社化することで当社の企業価値増大を図ることを目的に同社の株式取得(子会社化)に至りました。

 

(3) 企業結合日

みなし取得日   2022年12月31日

 

(4) 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得及び現物出資(SG社株式)による株式取得

 

(5) 結合後企業の名称

変更はありません。

 

(6) 取得した議決権比率

企業結合直前に所有していた議決権比率

25.1%

企業結合日に追加取得した議決権比率

25.0%

取得後の議決権比率

50.1%

 

 

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社がSMエレクトロニクス社の株式を取得し議決権の50.1%を取得したことによるものであります。

 

2.四半期連結財務諸表に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

2022年12月31日をみなし取得日としており、かつ、四半期連結決算日との差異が3ヶ月を超えないことから、当第3四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結しております。

なお、当第3四半期連結累計期間の業績については、当四半期連結損益計算書に営業外費用(その他)として計上しております。

 

3.被取得企業の取得原価及びその内訳

取得価額につきましては、相手先との基本合意上の守秘義務契約に基づき非開示とさせていただきます。

なお、第三者機関による適切なデューデリジェンスを実施し、価格の妥当性を検証するための十分な手続きを実施しております。

 

4.被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額

段階取得に係る差損  77百万円

 

 

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

(1) 発生したのれんの額

270百万円

 

(2) 発生原因

今後の事業活動によって期待される将来の超過収益から発生したものです。

 

(3) 償却方法及び償却期間

5年間にわたる均等償却

 

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

前第3四半期連結累計期間

(自  2021年6月1日

至  2022年2月28日)

当第3四半期連結累計期間

(自  2022年6月1日

至  2023年2月28日)

1株当たり四半期純利益

93円45銭

108円62銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)

1,537

1,787

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益
(百万円)

1,537

1,787

普通株式の期中平均株式数(千株)

16,454

16,454

 

 (注)1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.1株当たり四半期純利益の算定上、株式報酬制度に関連して信託が保有する当社株式を期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております(当第3四半期連結累計期間505,100株)。

 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。

 

 

2 【その他】

2023年1月13日開催の取締役会において、2022年11月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、次のとおり剰余金の中間配当を行うことを決議いたしました。

①配当金の総額・・・・・・・・・・・・・・・・・・・440百万円

②1株当たりの金額・・・・・・・・・・・・・・・・・26円00銭

③支払請求の効力発生日及び支払開始日・・・・・・・・2023年2月14日

 

(注)中間配当金の総額には、株式報酬制度に関連して信託が保有する当社株式に対する配当金13百万円が含まれております。