当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当第１四半期連結累計期間における世界経済及び日本経済は、多くの国々で新型コロナウイルスとの共存が進み、消費マインドの改善とともに設備投資も堅調に推移し、経済は回復基調に進みました。一方、ウクライナ情勢の影響による資源供給不足問題や、物価上昇抑制のための米国利上げによる記録的な円安進行もあり、依然として先行きは不透明な状況であります。
このような経済環境下における当社グループの国内販売は、引き続き世界的な半導体不足により、半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。また、高速通信規格５Ｇへの設備投資も継続し、スマートフォン等に関連する得意先向けの販売も堅調でありました。一方で、半導体不足等の影響により自動車関連の得意先への販売回復は鈍化傾向にあるものの、電気自動車関連の設備投資は拡大傾向にあります。海外販売については、スマートフォン向け電子部品に関連する得意先への産業用ロボットの販売は、前年実績を下回ったものの、依然高水準で推移いたしました。なお、人件費の増加により利益につきましては微減となりました。
以上の結果、売上高は73億72百万円(前年同四半期比1.5％増)、営業利益は４億30百万円(前年同四半期比1.1％減)、経常利益は４億71百万円(前年同四半期比1.9％減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は３億25百万円(前年同四半期比2.9％減)となりました。
当第１四半期連結会計期間末の自己資本比率は、前連結会計年度末比1.1ポイント増の67.6％となりました。
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して７億42百万円(2.6％)減の282億25百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末比５億94百万円(2.7％)減の211億67百万円となりましたが、現金及び預金の減少(８億73百万円)と受取手形及び売掛金の増加(３億１百万円)が主な要因となっております。
固定資産は、前連結会計年度末比１億48百万円(2.1％)減の70億58百万円となりましたが、投資その他の資産の減少(１億55百万円)が主な要因となっております。
当第１四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末と比較して５億47百万円(5.7％)減の91億40百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末比５億40百万円(5.9％)減の86億96百万円となりましたが、未払法人税等の減少(２億89百万円)、支払手形及び買掛金の減少(２億85百万円)、引当金の減少(１億43百万円)と電子記録債務の増加(３億３百万円)が主な要因となっております。
固定負債は、前連結会計年度末比６百万円(1.5％)減の４億43百万円であり、特記すべき事項はありません。
当第１四半期連結会計期間末の純資産合計は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上(３億25百万円)による増加と前期決算の剰余金の配当(５億11百万円)による減少などにより、前連結会計年度末と比べ１億94百万円(1.0％)減の190億85百万円となりました。
当第１四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当社では、現在のところ会社法施行規則における「財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針」は定めておりません。
該当事項はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等は行われておりません。