なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第２四半期連結累計期間の業績につきましては、学校向け設備家具の需要が鈍化したものの、半導体製造を中心としたエレクトロニクス関連市場向けの販売が好調を維持したため、売上高は40億90百万円（前年同期比0.1％増）となりました。利益面では、販管費の抑制に尽力したものの価格競争の激化などにより、営業利益５億16百万円（同13.4％減）、経常利益５億29百万円（同12.2％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益３億52百万円（同7.9％減）となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。
① 理科学機器設備
学校校舎改修工事に伴う学校向け設備家具の需要が夏期以降大きく鈍化し、価格競争にも見舞われたため、売上高は20億84百万円（前年同期比11.7％減）、セグメント利益は１億92百万円（同44.7％減）となりました。
② 保健医科機器
ＡＥＤの新規並びに買換え需要に対する取組みが一定の効果を上げたため、売上高は８億96百万円（前年同期比3.7％増）、セグメント利益は１億62百万円（同10.8％増）となりました。
③ 産業用機器
国内の半導体製造企業向けを中心に保温・加熱用電気ヒーターの販売が大きく伸張したほか、アジアにおける環境試験装置の需要が増加したため、売上高は11億９百万円（前年同期比29.3％増）、セグメント利益は１億73百万円（同62.0％増）となりました。
当第２四半期連結会計期間末の総資産は140億27百万円となり、前連結会計年度末に比べて４億55百万円減少しました。これは主に、現金及び預金が３億11百万円、受取手形及び売掛金が１億95百万円減少したこと等によるものであります。負債は33億84百万円となり、前連結会計年度末に比べて４億38百万円減少しました。これは主に、支払手形及び買掛金が１億45百万円、未払金が１億16百万円、賞与引当金が１億９百万円減少したこと等によるものであります。純資産は前連結会計年度末に比べて17百万円減少し106億42百万円となり、自己資本比率は72.9％となりました。
当第２四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ２億10百万円減少し、47億25百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により使用した資金は、26百万円（前年同四半期は３億33百万円の獲得）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益５億41百万円があった一方、賞与引当金の減少額１億９百万円、たな卸資産の増加額１億57百万円、仕入債務の減少額１億29百万円、法人税等の支払額２億16百万円があったこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により獲得した資金は、１億88百万円（前年同四半期は２億21百万円の使用）となりました。これは主に定期預金の増減による１億１百万円の収入と、有価証券及び投資有価証券の取引による１億72百万円の収入があったこと等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により使用した資金は、３億72百万円（前年同四半期は58百万円の使用）となりました。これは主に配当金の支払額３億72百万円によるものであります。
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動金額は、79,365千円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。