第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
 なお、重要事象等は存在しておりません。 

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。 

(1)経営成績

当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、半導体製造を中心としたエレクトロニクス関連市場向けの産業用機器の販売が好調を維持したものの、学校向け設備家具の受注減少をカバーするに至らず、売上高は59億86百万円(前年同期比4.0%減)、営業利益は7億49百万円(同19.9%減)、経常利益7億67百万円(同18.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億9百万円(同16.0%減)となりました。

セグメントの業績は次のとおりであります。

① 理科学機器設備

前年度から続いてきた学校校舎改修工事に伴う実習台や収納戸棚類の需要が、夏場より減速するとともに価格競争も厳しくなり、売上高は30億56百万円(前年同期比15.7%減)、セグメント利益は2億76百万円(同48.3%減)となりました。

② 保健医科機器

AEDの需要獲得に対する取組みが一定の効果を上げたため、売上高は13億14百万円(前年同期比7.5%増)、セグメント利益は2億42百万円(同17.2%増)となりました。

③ 産業用機器

国内の半導体製造企業向けを中心とした保温・加熱用電気ヒーターの販売が増加したため、売上高は16億16百万円(前年同期比16.3%増)、セグメント利益は2億47百万円(同21.7%増)となりました。

 

(2)財政状態

当第3四半期連結会計期間末の総資産は138億42百万円となり、前連結会計年度末に比べて6億40百万円減少しました。これは主に、電子記録債権が1億27百万円、商品及び製品が1億48百万円増加した一方、現金及び預金が4億55百万円、受取手形及び売掛金が4億30百万円減少したこと等によるものであります。負債は30億54百万円となり、前連結会計年度末に比べて7億68百万円減少しました。これは主に、支払手形及び買掛金が2億1百万円、電子記録債務が1億9百万円、未払金が1億24百万円、未払法人税等が2億23百万円、賞与引当金が1億91百万円減少したこと等によるものであります。純資産は前連結会計年度末に比べて1億27百万円増加し107億87百万円となり、自己資本比率は74.9%となりました。

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(4)研究開発活動

当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動金額は、116,541千円であります。 

なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。