文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
（1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間(平成29年４月１日～平成29年６月30日)におけるわが国の経済は、企業収益や雇用情勢が改善し、設備投資や個人消費も持ち直しの動きが見られ、海外においても景気は緩やかな回復基調が続きました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、クラウドサービスの普及に加えIoTやAIなど新しい市場の誕生により、データセンター用のサーバーが好調を維持し、自動運転や電装化が進む自動車向けも堅調に推移しました。またこれらの機器に搭載されるDRAMやNANDフラッシュなどのメモリ製品や、半導体製造装置も需要の増加が続きました。
こうした状況の下、当第１四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、前年同期比24.2％増の70,464百万円となりました。利益面では売上の増加に加え、為替レートが前年同期に比べて安定推移し売上総利益率が改善したことにより、営業利益は651百万円（前年同期は1,050百万円の営業損失）、経常利益は652百万円（前年同期は796百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純利益は302百万円（前年同期は664百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
（デバイス事業）
デバイス事業は、NXPセミコンダクターズ社との代理店契約解消による減収があったものの、通信モジュール向け半導体の需要が大幅に増加し、産業機器向けやゲーム機向けでも販売が増加しました。その結果、売上高は前年同期比29.4％増の62,118百万円、セグメント利益は541百万円（前年同期は993百万円のセグメント損失）となりました。
（システム事業）
システム事業は、医用機器の画像診断装置や産業機器組込み用コンピュータの売上が増加しましたが、前年同期に好調であった電子部品組立検査装置が反動減により減少しました。その結果、売上高は前年同期比4.8％減の8,345百万円となりましたが、セグメント利益は売上総利益率の改善により112百万円（前年同期は54百万円のセグメント損失）となりました。
（2）キャッシュ・フローの状況
当第１四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、13,084百万円となり、前年同期と比較して1,476百万円の増加となりました。
当第１四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は728百万円（前年同期は6,494百万円の支出）となりました。これは主に売上債権の減少が1,315百万円、税金等調整前四半期純利益が635百万円あった一方で、仕入債務の減少が3,016百万円あったこと等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は359百万円（前年同期は734百万円の支出）となりました。これは主に無形固定資産の取得による支出が186百万円、有価証券の取得による支出が83百万円あったこと等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は2,074百万円（前年同期は5,714百万円の収入）となりました。これは主に配当金の支払額が376百万円あった一方で、短期借入金の純増加額が2,594百万円あったこと等によるものであります。
（3）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
該当事項はありません。