第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)当社の経営理念

当社グループは、経営理念である「先端ニーズの未来を見据え、最新の情報でグローバルなパートナーシップを構築します」のもと、サムスングループとの関係を強みとした事業展開と豊田通商グループとのシナジーを通じて、お客様に密着したきめ細かなサービスを提供し、お客様に満足していただくことを経営の基本方針としております。

(2)中期経営計画について

当社グループは2020年4月に中期経営計画を策定いたしました。

社員1人1人が行動する意識を持つ改革をおこない、一丸となり重点課題に取り組んでまいります。

また、当社は利益を稼ぎ、成長をけん引する使命を達成するため、人材を育成し、次のイノベーションへの種をまき、そして想定外のリスクを見据えて財務的な厚みも保っていく必要があると考えております。

事業活動を通じて社会に貢献していくことで企業価値を向上し、社会的課題の解決に向け、新たな価値創造に取り組んで参ります。

“持続可能な経営”という原点に立ち返り難局を乗り越え大きな力としていきたいと考えております。

 

中期経営計画 全体像(2020年策定)

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当社グループは、半導体商社として重要な指標である売上、利益、ROEについて、経営目標として掲げました。

売上高:3,000億円

当期利益:安定的に30億円

ROE:安定的に8%を目指す

 

中期経営計画1年目である2021年3月期に目標を達成したものの、メモリーを含めた半導体の供給不足等の状況を鑑み、目標は据え置き、安定的に目標を達成し続けることで、次のステップへと繋げていきたいと考えております。

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(3)経営環境と優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

新型コロナウイルス感染症の拡大の影響による需要の急激な減速も懸念され、当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況にありますが、国内については、事業再編等による既存ビジネスの変化への対応を行い、サーバー・ストレージおよび車載など成長性・競争力の見込まれる分野に向け、最先端の商材の提案を含めた、トータルソリューションに取り組んでまいります。海外(グループ会社)については、グローバル体制を活用した新規顧客・商材の開拓活動を強化し、成長の見込める新興国向けのモバイル端末やデジタル家電向けに販売活動を強化するとともに、引き続き車載ビジネスの深耕と収益性・資金効率の改善・向上に取り組んでまいります。

今後の新型コロナウイルス感染症の動向を注視し、リスクマネジメントのより一層の徹底や人材育成、連結業績管理のための社内インフラの整備など、グローバル化への対応を進めてまいります。

さらに、存在価値を高め、持続的に成長可能な上場企業および半導体商社となるため、2022年度までに、連結売上高3,000億円、当期利益30億円、ROE8%を安定的に出せる体質を目指してまいります。そのため、以下の課題に取り組んでまいります。

 

①サムスングループの商材を中心に、取扱商品・機能の幅を広げ、技術・品質対応ができる体制の構築により提案力を強化し、お客様の満足度を高めるとともに、新規のお客様の開拓に取り組むこと。

②当社グループの海外拠点・物流機能を活用することにより、国内外でのサポート体制を強化するとともに、取扱商品についての有用情報をベースにお客様の視点で最適なソリューションを提供し、さらなる関係強化・取引拡大を図ること。

③役職員全員が、業務に必要な能力や知識を高め、自ら考え行動できるよう人間力を磨き続けるとともに、環境の変化に対応できる自律した人材を育成すること。

④新規のみならず既存ビジネスについても、変化が激しく不確実性の時代のなかで、付随するリスクに対する役職員の意識・感度を更に高め、素早く適切な対応を行い、的確にPDCAを実行することによって、グループ全体で徹底したリスクマネジメントを追求すること。

⑤Withコロナ、Afterコロナ、また、新たな働き方を見据え、リモートワークを効率的に実践するための業務プロセスの再構築、ペーパーレスへの対応、デジタルデータの連携・活用強化、そして顧客対応を含めた世界におけるDX進化への対応を進め、持続可能なビジネスモデルの確立につなげていくこと。

⑥企業の社会的責任の重要性、特にステークホルダーとの関係の重要性を認識し、役職員全員が安全、コンプライアンス、CSRおよびESGへの取り組みを通じてSDGsへの貢献を常に意識しながらお客様の期待に応えるよう自律的に取り組むこと。

 

<ESG(環境、社会、ガバナンス)の取り組み強化>

「環境」につきましては、車載分野における電動化、自動運転やADAS(先進運転支援システム)の実現に必要な最先端の半導体・電子部品の供給、低消費電力の半導体・電子部品を供給することを通じて、低炭素社会の実現および地球環境へ配慮しビジネスを展開してまいります。

「社会」につきましては、ステークホルダーの期待に応えるよう、製品の安全・品質対応の体制構築、人への投資、人材育成、労働安全に加え、社会的要請の高まるダイバーシティ推進につきましても取り組んでまいります。

「ガバナンス」につきましては、企業活動の根幹と位置づけ、コンプライアンス体制、リスクマネジメント体制、コーポレート・ガバナンス体制を構築し、法令遵守への取り組みを強化してまいります。

環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組み、世界中のお客様に愛され、信頼されるグループを目指します。

当社グループは、今後とも長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値の向上への取り組みを着実に進めてまいります。

 

<持続的な社会に対する貢献>

低消費電力の半導体・電子部品を供給することを通じ、世界各地の産業・経済・文化の発展に寄与するという考え方は、SDGsの「エネルギーをみんなにそしてクリーンに」および「産業と技術革新の基盤をつくろう」の目標と合致しており、当社の事業を推進することがSDGsの貢献に繋がると考えております。

SDGsの各ゴールを理解し、具体的な行動に繋げることで、ビジネスリスクの軽減や新たなビジネスチャンスの創出を図りたいと考えております。

SDGsを経営に取り入れるためのプロセスとして、2020年度に経営幹部へ外部講師による勉強会を開催、本活動を推進する経営企画部長による社内研修をおこなうなど役職員の理解を深め、意識の醸成を図りました。

 

<当社のマテリアリティ>

①低消費電力の半導体製品の販売や提案により、省電力化および効率化に貢献

②最先端、高品質、高性能で安全性の高い半導体製品を提供することでグローバル社会へ貢献

③事業を実践する際の環境負荷低減の取り組み推進

 

当社グループ全体で一丸となり課題に取り組んで参ります。

 

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

2【事業等のリスク】

当社グループの事業等に関し、経営方針の変更および将来の経済的な環境変化等によっては業績に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(特に重要なリスク)

(1)特定の取引先への依存度が高いことについて

①仕入先について

当社グループは、サムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、国内においては日本サムスン株式会社から、海外においては上海三星半導体有限公司、サムスンアジア社(シンガポール)等から商品を購入しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。

今後も、サムスングループ製品の販売を中心とした事業展開を行うため、同グループの経営戦略の変更、同グループ拠点における地政学リスク等が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

当社グループの仕入高のうちサムスングループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。

仕入先

連結会計年度

2020年3月期

2021年3月期

割合(%)

割合(%)

日本サムスン株式会社

31.5

36.2

上海三星半導体有限公司

45.5

42.9

サムスングループその他

2.9

2.0

サムスングループ計

79.9

81.1

 

なお、当該リスクへの対応策として、将来の経営の第2の柱とする商材・ビジネスモデルの発掘に向け、あらゆる分野より将来性、採算性の見極めをおこなっております。

②販売先について

売上高上位10社(関連企業含む)が売上高合計に占める割合は約70%と高い比率になっており、主要販売先の経営戦略の変更や業績などが、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(2)感染症等による影響について

当社グループは、新型コロナウイルス感染症への対応として、各国の政府および自治体の指示、命令、要請、推奨に従い、在宅勤務/時差出勤/シフト勤務等感染状況に応じた出社方針を決定し、感染拡大防止策を最優先に通常業務の維持に努めております。また、一定在庫を確保するなどお客様への供給遅延回避等のリスク低減に努めております。

①従業員感染による事業継続リスク

当社グループは、在宅勤務および時差出勤を推奨するほか、従業員の安全・健康と社内外の感染拡大防止を最優先にした施策を実施し、感染防止策を徹底した上で、事業活動の維持に努めています。

しかしながら社内で感染者が拡大した場合には、一定期間営業を停止する可能性があります。

②サプライチェーン途絶リスク

当社グループはサムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。一定在庫を確保しリスク低減に努めておりますが、お客様への供給遅延、停止により業績へ影響を及ぼす可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、新型コロナウイルス感染症の対策本部を立ち上げ、適時適切な情報収集を行うとともに、迅速な対応策の立案と実施に取り組んでおります。

 

(3)海外でのビジネス展開について

当社グループは、国内のみならず中国を中心に海外市場での事業拡大を図っており、国際的な事業活動における障害が新たなリスクとして顕在化しております。為替変動リスクおよび地政学リスクに加え、信用リスク、カントリーリスクや、取引相手との関係構築・拡大などの点で、各国の商慣習に関する障害に直面する可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、安全保障貿易管理の重要性および基本的理解の向上に努め、管理体制について監査を実施するなど法令違反リスク回避のため、徹底した管理をおこなっております。また、与信リスクに対しては、与信限度状況を毎月精査し遅延債権の状況をタイムリーに把握、特定の取引先の状況については、取締役会、経営会議、リスク管理委員会等で報告をおこなうなど信用限度管理を強化しております。

 

(重要なリスク)

(1)主要な事業活動の前提となる事項について

主要な業務または製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について、当社グループの事業または取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。

 

(2)取扱商品の価格変動について

当社グループの主要な取扱商品である半導体および電子部品は、需給バランスにより取引価格が大幅に変動し、業績に大きな影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、当社グループは顧客の需要動向並びに仕入先の供給状況を常に把握し、在庫が滞留しないよう在庫管理を徹底することで、取扱商品の価格変動が業績に与える影響を軽減しております。

 

(3)借入金依存度および金利動向による影響について

販売先・仕入先それぞれの決済条件の差異から、取引金額の拡大に伴って運転資金需要が増加する傾向があり、販売先・仕入先との決済条件の変更や今後、金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、この増加した運転資金需要については、自己資金、金融機関からの借入金および債権の流動化によって対応しております。従って、当社グループの実質的な金利負担は、支払利息および債権売却損を併せて考慮する必要があります。当社グループは適時に資金繰り計画を作成および更新し、適切な資金需要および調達期間に応じた資金調達を行うことにより金利負担の軽減に努めております。

 

当社グループの借入金および総資産に占める割合は、次のとおりであります。

 

区分

連結会計年度

2020年3月期

2021年3月期

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

短期借入金

14,602

12.2

総資産

92,510

100.0

119,889

100.0

 また、当社グループの支払利息および債権売却損は、次のとおりであります。

区分

連結会計年度

2020年3月期

2021年3月期

支払利息(百万円)

55

17

債権売却損(百万円)

14

3

(4)為替相場の変動による影響について

当社グループは外貨建(米ドル)の売買取引を行っており、急速な相場変動により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、国内で発生する外貨建(米ドル)売買取引につきましては、為替予約を行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。また、海外での売買取引は仕入、販売ともに基本的に米ドル建で行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。

 

(5)自然災害について

大規模地震や洪水等の自然災害により、当社グループの業務が全部または一部停止した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、仕入先・販売先の生産機能および物流機能が長期間にわたり低下した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、質の高いBCPを策定・維持するため、全役職員を対象としたBCP演習訓練を毎年実施し、事業を継続するための取り組みをおこなっております。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 ①経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、昨年末からの新型コロナウイルス感染症再拡大による緊急事態宣言の再発令に伴い、全般的に景気回復の動きは鈍いものとなりました。また、世界経済においては、新型コロナウイルスの変異株を中心に新規感染者数が多くの国で再び増加傾向に転じているものの、中国経済は世界的な情報通信機器の需要拡大を取り込み輸出拡大につながるなど、日米欧に先駆けて回復いたしました。

エレクトロニクス業界におきましては、新型コロナウイルス禍で落ち込んだ自動車販売を始めとする消費の回復や、リモート需要、5Gインフラ投資/端末需要の高まりなどの半導体需要回復に半導体生産が追い付かず、自動車市場などでやむなく生産調整に入る動きがでています。その中で米国の寒波に伴う停電や半導体メーカー主力工場で火災発生など、2020年秋頃から半導体不足に拍車がかかる出来事が起こり世界的な問題へと発展しております。

このような状況下、当社グループは、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、PC向けおよびデータセンターストレージ向けにDRAM、NAND FLASH製品の売上が拡大したこと、国内市場においてスマートフォン向け有機ELパネルの売上が伸びたこと、海外市場においては高精細カメラ向けCIS(CMOSイメージセンサー)の売上が前年度の売上に及ばなかったものの、スマートフォン向けにMCP(マルチチップ・パッケージ)の売上が伸びたことから、売上高は3,023億85百万円(前年同期比16.1%増)と過去最高を更新いたしました。加えて、新規ビジネスの貢献により、営業利益は49億97百万円(同10.4%増)、経常利益は45億61百万円(同4.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は34億46百万円(同1.9%増)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 

(日本)

PC向けにDRAM、データセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の売上が拡大したこと、スマートフォン向け有機ELパネルの売上が伸びたことから、このセグメントの売上高は1,164億29百万円(同22.6%増)となりました。また、新型コロナウイルス感染症の影響により営業活動に伴う交際費や出張費用等の経費が抑制されたこともあり、セグメント利益は19億74百万円(同37.0%増)となりました。

(海外)

高精細カメラCIS(CMOSイメージセンサー)の売上が昨年度に及ばなかったものの、サーバー・ストレージ向けのDRAMおよびNAND FLASH製品の売上が拡大したこと、スマートフォン向けにMCP(マルチチップ・パッケージ)の売上が伸びたことから、このセグメントの売上高は1,859億56百万円(同12.4%増)となりました。しかしながら、前期比利益率の低下および人件費や保険料等の経費の増加により、セグメント利益は29億48百万円(同7.5%減)となりました。

 

 ②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、95億50百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億53百万円減少いたしました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、115億83百万円の支出(前年同期は95億54百万円の収入)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益の計上(45億61百万円)、仕入債務の増加(83億59百万円)、未払金の増加(24億70百万円)および前渡金の減少(14億38百万円)により資金が増加しましたが、たな卸資産の増加(204億92百万円)および売上債権の増加(69億82百万円)により資金が減少したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、30百万円の支出(前年同期比13百万円増)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出(7百万円)および無形固定資産の取得による支出(19百万円)によるものです。(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、112億96百万円の収入(前年同期は62億97百万円の支出)となりました。これは短期借入金の増加(138億89百万円)および非支配株主からの払込みによる収入(4億31百万円)により資金が増加しましたが、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出(19億65百万円)および配当金の支払(10億20百万円)により資金が減少したことによるものです。

 

③仕入及び販売の実績

 a.仕入実績

    当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2020年4月1日

至 2021年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

148,751

122.89

海外(百万円)

195,460

114.33

合計(百万円)

344,212

117.88

(注)1.セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 b.販売実績

    当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2020年4月1日

至 2021年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

146,389

119.48

海外(百万円)

190,516

113.15

合計(百万円)

336,905

115.82

(注)1.セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

当連結会計年度

(自 2020年4月1日

至 2021年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

O-film Global (HK) Trading Limited

58,558

22.5

56,700

16.8

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2.前連結会計年度において富士通株式会社に対する販売実績21,238百万円(総販売実績に対する割合8.2%)を記載しておりましたが、当連結会計年度における同社に対する販売実績が総販売実績の10%未満であるため、記載を省略しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)および2 財務諸表等(1)財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)に記載のとおりであります。

 

②経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)経営成績

当連結会計年度の売上高は3,023億85百万円(前年同期比16.1%増)となりました。品目別には以下の通りになります。

(メモリー半導体)

新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、国内外ともに、PCおよびデータセンターストレージ向けにDRAM、NAND FLASH製品の売上が拡大したこと、中国においては、スマートフォン向けMCPの売上が伸びたことから、この分野の売上高は1,995億69百万円(前年同期比31.9%増)となりました。

(システムLSI)

国内市場において、テレビ向けDDIの売上が拡大したものの、中国市場においては、ゲーム向けPMICの売上が減少したこと、スマートフォン向け高画素CISの売上が前年度に及ばなかったことから、この分野の売上高は717億49百万円(同5.2%減)となりました。

(液晶デバイス)

海外市場において、テレビおよびモニター向け売上が大幅に減少したことから、この分野の売上高は136億25百万円(同28.7%減)となりました。

(その他)

国内市場において、スマートフォン向け有機ELパネルの売上が伸びたこと、工作機等向けのバッテリー等の売上が拡大したことから、この分野の売上高は174億42百万円(同22.7%増)となりました。

 

 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より34百万円減少し、28億61百万円(同1.2%減)となりました。これは主に保険料が増加(66百万円)しましたが、新型コロナウイルス感染症の影響により営業活動に伴う交際費や出張費用等の経費が減少(△1億33百万円)したことによるものであります。

 当連結会計年度の営業外収益は、前連結会計年度より1億82百万円減少し、89百万円(同67.0%減)となりました。これは主に受取利息の減少(1億72百万円)によるものであります。

 当連結会計年度の営業外費用は、前連結会計年度より1億円増加し、5億25百万円(同23.6%増)となりました。これは主に為替差損の増加(1億56百万円)によるものであります。

 

2)財政状態

 当連結会計年度末の総資産の残高は、1,198億89百万円(前連結会計年度比29.6%増)となりました。これは主に受取手形及び売掛金と商品が増加したことによるものです。

負債の残高は、870億88百万円(同43.7%増)となりました。これは主に買掛金および短期借入金が増加したことによるものです。

 純資産の残高は、328億1百万円(同2.8%増)となりました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上、配当金の支払および非支配株主との取引に係る親会社の持分変動によるものです。

 

b.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

1)キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

2)資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金及び人件費等の販売費及び一般管理費の支払いによるものであります。

 当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は米ドルであります。

 なお、当連結会計年度末における金融機関からの借入金の残高は146億2百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は95億50百万円となっております。

 

c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標

中期経営計画(2020年4月~2023年3月)の1年目である2021年3月期の達成・進捗状況は以下のとおりです。

売上高は新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、PC向けおよびデータセンターストレージ向けにDRAM、NAND FLASH製品の売上が拡大したこと等により3,023億85百万円(前年同期比16.1%増)と過去最高を更新いたしました。加えて、新規ビジネスの貢献等により、親会社株主に帰属する当期純利益は34億46百万円(同1.9%増)、ROEは10.8%となりました。

 

 

2023年3月期

(2020年4月策定)

2021年3月期

(1年目)

売上高

3,000億円

3,023億円

当期利益

安定的に30億円

34億円

ROE

安定的に8%

10.8%

 

中期経営計画1年目である2021年3月期に目標を達成したものの、メモリーを含めた半導体の供給不足等の状況を鑑み、掲げた目標は据え置き、安定的に目標を達成し続けることで、次のステップへと繋げていきたいと考えております。

当社グループは環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組みを通じてSDGsへの貢献を常に意識しながら、引き続き更なる業績拡大と経営の効率化を図り、当該指標の達成に向け取り組んでまいります。

 

4【経営上の重要な契約等】

当社は、主要な仕入先である日本サムスン株式会社との間で、半導体および電子部品を取り扱う販売特約店契約を締結しております。契約期間は2014年4月1日より1年間で、期間経過後は1年毎の自動更新となっております。

また、当社連結子会社のATMD (Hong Kong) Limitedは、主要な仕入先である上海三星半導体有限公司との間で、半導体および電子部品を取り扱う販売特約店契約を締結しております。契約期間は2021年3月1日より1年間です。

 

 

5【研究開発活動】

 該当事項はありません。