○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記) ………………………………………………

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

3.補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費や企業収益が底堅く推移し緩やかな成長が続く一方、世界経済においては、米国の政策動向による貿易摩擦への懸念や為替相場の変動、中東情勢に起因する資源価格の高騰、サプライチェーンの混乱など地政学的リスクの高まりにより、先行き不透明な状況が継続しております。

エレクトロニクス業界におきましては、AI関連需要が引き続き市場全体を牽引しているほか、車載分野でもAD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)の高度化を背景に、最先端半導体の搭載率が継続的に増加しております。

このような状況下、当社グループは、主にサーバー・ストレージおよび車載向けの売上が増加したことから、売上高は3,955億78百万円(前年同期比286.4%増)となりました。また、メモリ価格が引き続き上昇しており、営業利益は222億82百万円(前年同期は18億46百万円)、経常利益は197億41百万円(同17億9百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は145億20百万円(同12億70百万円)となりました。

なお、品目別の実績については、8ページの「3.補足情報(品目別実績)」をご参照ください。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

当第1四半期連結会計期間末の総資産の残高は、4,078億49百万円(前連結会計年度比18.2%増)となりました。これは主に受取手形及び売掛金、商品が増加したことによるものです。

負債の残高は、3,373億37百万円(同18.1%増)となりました。これは主に前受金が減少しましたが、買掛金、短期借入金が増加したことによるものです。

純資産の残高は、705億12百万円(同19.0%増)となりました。これは主に配当金の支払により減少しましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上が増加したことによるものです。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想につきましては、生成AI関連製品の需要拡大を背景に、メモリ価格の上昇基調が当初想定を上回る水準で推移したことから、当社業績を押し上げる要因となりました。第2四半期以降は物量確保に関する不透明感やメモリ価格の上昇の一服を見込んでおりますが、第1四半期の業績動向を踏まえ、2026年4月24日に発表いたしました通期の連結業績予想を修正いたしました。

詳細につきましては、本日(2026年7月30日)公表いたしました「業績予想および配当予想の修正(増配)に関するお知らせ」をご参照ください。

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2026年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

7,829

10,112

受取手形及び売掛金

102,724

159,025

電子記録債権

1,132

734

商品

221,518

225,431

前渡金

2,133

2,488

預け金

3,891

4,093

その他

3,899

4,155

流動資産合計

343,129

406,040

固定資産

 

 

有形固定資産

568

558

無形固定資産

216

197

投資その他の資産

1,042

1,052

固定資産合計

1,828

1,809

資産合計

344,957

407,849

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

105,783

166,419

未払金

3,332

2,810

短期借入金

118,569

141,078

未払法人税等

2,188

6,073

前受金

50,036

16,957

賞与引当金

377

68

その他

4,571

3,070

流動負債合計

284,860

336,481

固定負債

 

 

退職給付に係る負債

567

565

その他

291

290

固定負債合計

859

856

負債合計

285,719

337,337

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,054

2,054

資本剰余金

16

16

利益剰余金

49,912

60,759

自己株式

△4

△4

株主資本合計

51,978

62,825

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

△537

△831

為替換算調整勘定

7,797

8,518

その他の包括利益累計額合計

7,259

7,686

純資産合計

59,237

70,512

負債純資産合計

344,957

407,849

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

売上高

102,386

395,578

売上原価

99,552

371,795

売上総利益

2,833

23,783

販売費及び一般管理費

986

1,500

営業利益

1,846

22,282

営業外収益

 

 

受取利息

13

5

為替差益

349

-

持分法による投資利益

3

63

その他

7

11

営業外収益合計

373

80

営業外費用

 

 

支払利息

343

1,216

債権売却損

159

289

為替差損

1,088

その他

9

27

営業外費用合計

511

2,622

経常利益

1,709

19,741

税金等調整前四半期純利益

1,709

19,741

法人税等

438

5,221

四半期純利益

1,270

14,520

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,270

14,520

 

(四半期連結包括利益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年4月1日

 至 2026年6月30日)

四半期純利益

1,270

14,520

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

△9

△293

為替換算調整勘定

△863

721

その他の包括利益合計

△873

427

四半期包括利益

396

14,947

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

396

14,947

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記)

(税金費用の計算)

税金費用については、当第1四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

 

(セグメント情報等の注記)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2025年4月1日 至 2025年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

27,340

75,046

102,386

外部顧客への売上高

27,340

75,046

102,386

セグメント間の内部売上高又は振替高

10,818

30

10,849

38,159

75,076

113,236

セグメント利益

654

1,252

1,907

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

 利益

金額

 報告セグメント計

1,907

 その他の調整額

△60

 四半期連結損益計算書の営業利益

1,846

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2026年4月1日 至 2026年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

132,595

262,983

395,578

外部顧客への売上高

132,595

262,983

395,578

セグメント間の内部売上高又は振替高

38,742

38,742

171,337

262,983

434,321

セグメント利益

12,782

9,583

22,366

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

 利益

金額

 報告セグメント計

22,366

 その他の調整額

△83

 四半期連結損益計算書の営業利益

22,282

 

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

該当事項はありません。

 

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自  2025年4月1日

至  2025年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自  2026年4月1日

至  2026年6月30日)

減価償却費

47百万円

72百万円

 

3.補足情報

(品目別実績)

品目別

前第1四半期連結累計期間

当第1四半期連結累計期間

増減率

(%)

前連結会計年度

(自 2025年4月1日

(自 2026年4月1日

(自 2025年4月1日

至 2025年6月30日)

至 2026年6月30日)

至 2026年3月31日)

金額(百万円)

構成比

(%)

金額(百万円)

構成比

(%)

金額(百万円)

構成比(%)

 

メモリ

81,015

79.1

383,008

96.8

372.8

553,203

87.3

 

システムLSI

17,827

17.4

8,736

2.2

△51.0

63,287

10.0

半導体小計

98,842

96.5

391,744

99.0

296.3

616,490

97.3

ディスプレイ

2,806

2.8

3,295

0.9

17.4

14,725

2.3

その他

738

0.7

539

0.1

△26.9

2,453

0.4

合計

102,386

100.0

395,578

100.0

286.4

633,668

100.0

 

(メモリ)

主にサーバー・ストレージ、車載向けの売上が増加したことから、この分野の売上高は3,830億8百万円(前年同期比372.8%増)となりました。

(システムLSI)

スマートフォン向け高精細カメラ用CIS(CMOSイメージセンサー)およびSiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスの売上が減少したことから、この分野の売上高は87億36百万円(前年同期比51.0%減)となりました。

(ディスプレイ)

スマートフォン向けOLED(有機EL)の売上が減少したものの、車載向けOLEDの売上が増加したことから、この分野の売上高は32億95百万円(前年同期比17.4%増)となりました。

(その他)

LED製品の販売が終息したことから、この分野の売上高は5億39百万円(前年同期比26.9%減)となりました。

 

(ご参考)

「メモリ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

DRAM、NAND FLASH、MCP、SSD(ソリッドステートドライブ)等

「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS、

PMIC(パワーマネージメントIC)、SiP、ファウンドリー等

「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LCD(液晶パネル)、OLED等

「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LED、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー、設備等