【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、その他電子部品等を販売しており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク機器、ストレージ機器等を販売しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
調整額 |
連結財務諸表 計上額 (注) |
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半導体及び 電子デバイス 事業 |
コンピュータ システム関連 事業 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部 |
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計 |
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セグメント利益 |
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セグメント資産 |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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のれん償却額 |
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支払利息 |
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有形固定資産及び |
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(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
調整額 |
連結財務諸表 計上額 (注) |
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半導体及び 電子デバイス 事業 |
コンピュータ システム関連 事業 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部 |
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計 |
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セグメント利益 |
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セグメント資産 |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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のれん償却額 |
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支払利息 |
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有形固定資産及び |
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(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
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(単位：百万円) |
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日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
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中国 |
その他 |
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81,328 |
19,824 |
14,917 |
1,760 |
117,831 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
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(単位：百万円) |
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日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
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中国 |
その他 |
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91,797 |
20,688 |
17,756 |
1,612 |
131,855 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
全社・消去 |
連結財務諸表 計上額
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半導体及び 電子デバイス 事業 |
コンピュータ システム関連 事業 |
計 |
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当期末残高 |
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(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
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(単位：百万円) |
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報告セグメント |
全社・消去 |
連結財務諸表 計上額
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半導体及び 電子デバイス 事業 |
コンピュータ システム関連 事業 |
計 |
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当期末残高 |
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(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
1 関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等
前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
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種類 |
会社等の名称 |
所在地 |
資本金又は 出資額 |
事業の内容 |
議決権等の 所有(被所有)割合(%) |
関連当事者との関係 |
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その他の |
東京エレクトロン㈱
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東京都 |
54,961 |
半導体製造 |
(被所有) 直接33.8 |
役員の |
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種類 |
会社等の名称 |
取引の |
取引金額 |
科目 |
期末残高 |
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その他の |
東京エレクトロン㈱
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退職給付債務の移管 |
1,327 |
― |
― |
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年金資産の移管 |
1,289 |
― |
― |
2 親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
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前連結会計年度 (自 平成27年4月 1日 至 平成28年3月31日) |
当連結会計年度 |
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1株当たり純資産額 |
2,212円37銭 |
2,275円73銭 |
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1株当たり当期純利益 |
92円55銭 |
96円71銭 |
(注) 1 前連結会計年度の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2 当連結会計年度の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載して
おりません。
3 1株当たり当期純利益の算定上の基礎は以下のとおりであります。
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前連結会計年度 (自 平成27年4月 1日 至 平成28年3月31日) |
当連結会計年度 |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
925 |
972 |
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普通株主に帰属しない金額 (百万円) |
― |
― |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益 (百万円) |
925 |
972 |
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普通株式の期中平均株式数 (株) |
9,998,807 |
10,051,506 |
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希薄化効果を有しないため、潜在 |
― |
― |
4 1株当たり純資産額の算定上の基礎は以下のとおりであります。
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前連結会計年度 (平成28年3月31日) |
当連結会計年度 |
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純資産の部の合計額 (百万円) |
22,174 |
22,928 |
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純資産の部の合計額から控除する |
2 |
2 |
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（うち非支配株主持分 (百万円)） |
(2) |
(2) |
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普通株式に係る期末の純資産額 |
22,171 |
22,925 |
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1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の普通株式の数 (株) |
10,021,681 |
10,073,981 |
5 株主資本において自己株式として計上されている役員報酬BIP信託及び従業員持株ESOP信託が所有する当社株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式数に含めており、また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。
1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数
前連結会計年度 446,687株、当連結会計年度 393,959株
1株当たり純資産額の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数
前連結会計年度 423,784株、当連結会計年度 371,484株
(株式会社アバール長崎の株式の取得)
当社は、平成29年5月16日開催の取締役会決議に基づき、株式会社アバールデータ及び個人株主との間で株式会社アバール長崎の株式に関する株式譲渡契約書を締結いたしました。この契約上、当社は平成29年7月1日付で株式会社アバール長崎の株式を取得する予定です。
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社アバール長崎
事業の内容 電子機器の開発・設計・製造・販売
(2) 企業結合を行う主な理由
従来から展開している量産受託サービスの更なる価値創造と事業の拡大のため
(3) 企業結合日 平成29年7月1日(予定)
(4) 企業結合の法的形式 現金を対価とする株式取得
(5) 結合後企業の名称 名称の変更はありません。
(6) 取得する議決権比率 74.04％
2 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
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取得の対価 |
現金 |
1,392百万円 |
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取得原価 |
|
1,392百万円 |