(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1　報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
　「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、その他電子部品等を販売しており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク機器、ストレージ機器等を販売しております。

2　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

3　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度 (自　2017年4月1日　至　2018年3月31日)

				(単位：百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	142,076	17,764	159,841	―	159,841
セグメント間の内部   売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	142,076	17,764	159,841	―	159,841
セグメント利益	1,619	1,018	2,637	―	2,637
セグメント資産	75,254	11,224	86,478	―	86,478
その他の項目
減価償却費	357	183	540	―	540
のれん償却額	―	―	―	―	―
支払利息	145	3	148	―	148
有形固定資産及び   無形固定資産の増加額	689	115	804	―	804

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

当連結会計年度 (自　2018年4月1日　至　2019年3月31日)

				(単位：百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	119,660	21,340	141,000	―	141,000
セグメント間の内部   売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	119,660	21,340	141,000	―	141,000
セグメント利益	1,319	1,757	3,077	―	3,077
セグメント資産	64,047	14,305	78,352	―	78,352
その他の項目
減価償却費	328	138	466	―	466
のれん償却額	26	―	26	―	26
支払利息	177	4	182	―	182
有形固定資産及び   無形固定資産の増加額	2,723	133	2,857	―	2,857

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

【関連情報】

前連結会計年度 (自　2017年4月1日　至　2018年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

				(単位：百万円)
日本	アジア		その他	合計
	中国	その他
114,351	23,279	18,747	3,462	159,841

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度 (自　2018年4月1日　至　2019年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

				(単位：百万円)
日本	アジア		その他	合計
	中国	その他
101,100	18,400	16,276	5,224	141,000

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度 (自　2017年4月1日　至　2018年3月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度 (自　2018年4月1日　至　2019年3月31日)

				(単位：百万円)
	報告セグメント			全社・消去	連結財務諸表 計上額
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
当期末残高	502	―	502	―	502

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度 (自　2017年4月1日　至　2018年3月31日)

当連結会計年度において、「半導体及び電子デバイス事業」において46百万円の負ののれん発生益を計上しております。これは株式会社アバール長崎の株式を取得したことによるものであります。

当連結会計年度 (自　2018年4月1日　至　2019年3月31日)

 該当事項はありません。

【関連当事者情報】

　1　関連当事者との取引

　(1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等

　該当事項はありません。

　(2)連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

　該当事項はありません。

　2　親会社又は重要な関連会社に関する注記

　該当事項はありません。

(1株当たり情報)

		前連結会計年度 (自　2017年4月 1日 至　2018年3月31日)	当連結会計年度 (自　2018年4月 1日   至　2019年3月31日)
	1株当たり純資産額	2,354円83銭	2,536円29銭
	1株当たり当期純利益	158円22銭	230円65銭

(注) 1　潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

　 2　1株当たり当期純利益の算定上の基礎は以下のとおりであります。

		前連結会計年度 (自　2017年4月 1日 至　2018年3月31日)	当連結会計年度 (自　2018年4月 1日   至　2019年3月31日)
	親会社株主に帰属する当期純利益  (百万円)	1,598	2,341
	普通株主に帰属しない金額 (百万円)	―	―
	普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益 (百万円)	1,598	2,341
	普通株式の期中平均株式数 (株)	10,103,362	10,150,477

3　1株当たり純資産額の算定上の基礎は以下のとおりであります。

		前連結会計年度 (2018年3月31日)	当連結会計年度 (2019年3月31日)
	純資産の部の合計額 (百万円)	24,401	26,410
	純資産の部の合計額から控除する 金額 (百万円)	563	604
	（うち非支配株主持分 (百万円)）	(563)	(604)
	普通株式に係る期末の純資産額 (百万円)	23,837	25,805
	1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の普通株式の数 (株)	10,122,845	10,174,654

4　株主資本において自己株式として計上されている役員報酬BIP信託及び従業員持株ESOP信託が所有する当社株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式数に含めており、また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。

1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数

前連結会計年度　342,099株、当連結会計年度　294,905株

1株当たり純資産額の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数

前連結会計年度　322,572株、当連結会計年度　270,672株