## 第3 【設備の状況】

### 1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額（事業譲受けにより取得した技術資産、顧客関連資産及びのれんを除く）は 985 百万円であり、主に基幹システムの再構築等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
半導体及び電子デバイス事業732百万円
コンピュータシステム関連事業253百万円

### 2 【主要な設備の状況】

#### (1) 提出会社

2024年3月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額 (百万円) | 従業員数 (名)
建物及び 構築物 | 工具、器具 及び備品 | ソフト ウェア | その他 | 合計
本社 (横浜市神奈川区) | 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業 | 事務所 | 4 | 35 | 669 | 2 | 711 | 504
エンジニアリング センター (横浜市都筑区) | 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業 | 事務所 | 347 | 115 | 3 | 7 | 473 | 83
横浜港北物流 センター (横浜市都筑区) | 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業 | 物流倉庫 | 63 | 8 | ― | ― | 71 | ―
新宿オフィス (東京都新宿区) | 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業 | 事務所 | 4 | 37 | 4 | ― | 46 | 218
新宿 サポートセンター (東京都新宿区) | コンピュータ システム関連事業 | 事務所 | 20 | 21 | 3 | ― | 45 | 61

(注) 1　事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

2　横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

3　帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

#### (2) 国内子会社

2024年3月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額 (百万円) | 従業員数(名)
建物及び 構築物 | 機械及び装置 | 工具、器具 及び備品 | 土地 (面積㎡) | その他 | 合計
㈱ファースト | 本社 (神奈川県 大和市) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | 89 | ― | 4 | 312 | 18 | 424 | 98
(1,469.7)
東京 エレクトロン デバイス長崎㈱ | 本社 (長崎県 諫早市) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 工場・ 事務所 | 1,588 | 137 | 56 | 274 | 54 | 2,111 | 152
(13,038.8)

(注) 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

#### (3) 在外子会社

2024年3月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額 (百万円) | 従業員数 (名)
建物及び 構築物 | 工具、器具 及び備品 | その他 | 合計
TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD. | 本社 (中国　香港) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | 19 | 2 | 65 | 87 | 31
TOKYO ELECTRON DEVICE(SHANGHAI) LTD. | 本社 (中国　上海) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | 5 | ― | 30 | 35 | 17
TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE.LTD. | 本社 (シンガポール シンガポール) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | ― | 0 | 47 | 48 | 5
TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED | 本社 (タイ バンコク) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | 6 | 3 | 0 | 10 | 7
TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC. | 本社 (アメリカ フリーモント) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 事務所 | ― | 7 | 0 | 7 | 9

### 3 【設備の新設、除却等の計画】

#### (1) 重要な設備の新設等

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定額 | 資金調達方法 | 着手年月 | 完了予定 年月 | 完成後の 増加能力
総額 (百万円) | 既支払額 (百万円)
提出 会社 | 本社 (東京都渋谷区) (注1) | 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業 | 本社移転に伴う入居施設工事 | 1,133 | ― | 自己資金 | 2024年 2月 | 2024年 9月 | (注2)
東京エレクトロンデバイス長崎㈱ | 本社 (長崎県諫早市) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 生産ライン増強 | 139 | ― | 自己資金 | 2024年 4月 | 2024年 5月 | (注2)

(注) 1 所在地については、移転先の住所であります。

2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

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(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。