第3 【設備の状況】
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度における設備投資額(事業譲受けにより取得した技術資産、顧客関連資産及びのれんを除く)は985百万円であり、主に基幹システムの再構築等によるものであります。
なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
半導体及び電子デバイス事業 732百万円
コンピュータシステム関連事業 253百万円
2 【主要な設備の状況】
(1) 提出会社
2024年3月31日現在
事業所名 (所在地)
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セグメントの名称
|
設備の 内容
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帳簿価額 (百万円)
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従業員数 (名)
|
建物及び 構築物
|
工具、器具 及び備品
|
ソフト ウェア
|
その他
|
合計
|
本社 (横浜市神奈川区)
|
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
|
事務所
|
4
|
35
|
669
|
2
|
711
|
504
|
エンジニアリング センター (横浜市都筑区)
|
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
|
事務所
|
347
|
115
|
3
|
7
|
473
|
83
|
横浜港北物流 センター (横浜市都筑区)
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半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
|
物流倉庫
|
63
|
8
|
―
|
―
|
71
|
―
|
新宿オフィス (東京都新宿区)
|
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
|
事務所
|
4
|
37
|
4
|
―
|
46
|
218
|
新宿 サポートセンター (東京都新宿区)
|
コンピュータ システム関連事業
|
事務所
|
20
|
21
|
3
|
―
|
45
|
61
|
(注) 1 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。
2 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。
3 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。
(2) 国内子会社
2024年3月31日現在
会社名
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事業所名 (所在地)
|
セグメント の名称
|
設備の 内容
|
帳簿価額 (百万円)
|
従業員数(名)
|
建物及び 構築物
|
機械及び装置
|
工具、器具 及び備品
|
土地 (面積㎡)
|
その他
|
合計
|
㈱ファースト
|
本社 (神奈川県 大和市)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
89
|
―
|
4
|
312
|
18
|
424
|
98
|
(1,469.7)
|
東京 エレクトロン デバイス長崎㈱
|
本社 (長崎県 諫早市)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
工場・ 事務所
|
1,588
|
137
|
56
|
274
|
54
|
2,111
|
152
|
(13,038.8)
|
(注) 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。
(3) 在外子会社
2024年3月31日現在
会社名
|
事業所名 (所在地)
|
セグメント の名称
|
設備の 内容
|
帳簿価額 (百万円)
|
従業員数 (名)
|
建物及び 構築物
|
工具、器具 及び備品
|
その他
|
合計
|
TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.
|
本社 (中国 香港)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
19
|
2
|
65
|
87
|
31
|
TOKYO ELECTRON DEVICE(SHANGHAI) LTD.
|
本社 (中国 上海)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
5
|
―
|
30
|
35
|
17
|
TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE.LTD.
|
本社 (シンガポール シンガポール)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
―
|
0
|
47
|
48
|
5
|
TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED
|
本社 (タイ バンコク)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
6
|
3
|
0
|
10
|
7
|
TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.
|
本社 (アメリカ フリーモント)
|
半導体及び 電子デバイス事業
|
事務所
|
―
|
7
|
0
|
7
|
9
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3 【設備の新設、除却等の計画】
(1) 重要な設備の新設等
会社名
|
事業所名 (所在地)
|
セグメントの名称
|
設備の内容
|
投資予定額
|
資金調達方法
|
着手年月
|
完了予定 年月
|
完成後の 増加能力
|
総額 (百万円)
|
既支払額 (百万円)
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提出 会社
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本社 (東京都渋谷区) (注1)
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半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
|
本社移転に伴う入居施設工事
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1,133
|
―
|
自己資金
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2024年 2月
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2024年 9月
|
(注2)
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東京エレクトロンデバイス長崎㈱
|
本社 (長崎県諫早市)
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半導体及び 電子デバイス事業
|
生産ライン増強
|
139
|
―
|
自己資金
|
2024年 4月
|
2024年 5月
|
(注2)
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(注) 1 所在地については、移転先の住所であります。
2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(2) 重要な設備の除却等
該当事項はありません。