当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第１四半期連結累計期間における日本経済は、輸出や生産の面で弱さがみられましたが、雇用・所得環境の改善が続く中、個人消費等の内需を下支えに底堅く推移しました。
しかし、米中貿易摩擦の長期化、中国経済の減速、英国のＥＵ離脱問題等により景気の先行きは、不透明な状況が続いております。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、前年度後半からの半導体メモリの需給に伴う在庫調整や半導体メーカーによる設備投資計画の延伸等の調整局面が継続しました。
また、ＦＰＤ製造装置市場では、中国における積極的な設備投資もみられましたが市場全体では投資抑制傾向が続きました。
このような状況のもと、当第１四半期連結累計期間の連結業績は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が前年同四半期との比較で減少し、売上高は52億63百万円（前年同期比27.7％減）となりました。損益面では、売上が減少したことにより、営業利益55百万円（前年同期比80.2％減）、経常利益56百万円（前年同期比79.8％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益８百万円（前年同期比95.0％減）となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
（販売事業）
半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が前年同四半期と比較して減少したことから、売上高46億63百万円（前年同期比29.2％減）、セグメント利益22百万円（前年同期比87.5％減）となりました。
（受託製造事業）
半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が前年同四半期との比較では減少し、売上高９億20百万円（前年同期比31.6％減）、セグメント利益23百万円（前年同期比73.9％減）となりました。
②財政状態
当社グループの当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ８億８百万円増加し、153億28百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が９億94百万円、電子記録債権が２億48百万円増加し、受取手形及び売掛金が３億99百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ８億99百万円増加し、98億８百万円となりました。この主な要因は、長期借入金（一年内を含む）が12億45百万円増加し、支払手形及び買掛金が２億22百万円、電子記録債務が１億25百万円、賞与引当金が52百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ91百万円減少し、55億19百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が94百万円減少したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.6％から36.0％となりました。
（２） 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（３） 研究開発活動
当社グループは、新たな市場開拓への取り組みとして、自社製品の開発及びライフケアサイエンス分野における開発投資を進めています。当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は７百万円です。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４） 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。