当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第１四半期連結累計期間における日本経済は、新型コロナウイルスの感染拡大に伴う世界的な需要の縮小や４月に発令された緊急事態宣言による個人の消費活動や企業活動の制限等の影響から内需、外需ともに減速し、景気の先行きについて不透明な状況が続きました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、前年度中ごろからの半導体メーカーによるロジック半導体向けの積極的な投資が継続していることに加え、テレワーク、オンライン授業等の利用拡大によるデータセンター関連需要から、半導体メモリ需要が高まり、市場の成長基調が続きました。
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）製造装置市場では、投資の中心である中国における新型コロナウイルスの感染拡大の影響を受け投資回復には至りませんでした。
このような状況のもと、高い品質力や技術力、製品コスト競争力、お客さまからの幅広いニーズへの対応力の向上を目指し、新規商材の開発、提案型営業の推進、製造体制の強化に取り組んでまいりました。
この結果、ロジック及びメモリの生産拡大に向けた半導体製造装置需要を背景として受注が伸び、売上高は69億76百万円（前年同期比32.5％増）となりました。損益面では、売上高が増加したことにより、営業利益３億49百万円（前年同期は55百万円）、経常利益３億48百万円（前年同期は56百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益２億８百万円（前年同期は８百万円）となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
（販売事業）
半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高61億85百万円（前年同期比32.6％増）、セグメント利益１億61百万円（前年同期は22百万円）となりました。
（受託製造事業）
半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高13億87百万円（前年同期比50.8％増）、セグメント利益１億78百万円（前年同期は23百万円）となりました。
②財政状態
当社グループの当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ12億７百万円増加し、173億72百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が３億７百万円、受取手形及び売掛金が４億35百万円、電子記録債権が１億56百万円、商品及び製品が１億９百万円増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ10億41百万円増加し、114億27百万円となりました。この主な要因は、長期借入金（一年内を含む）が６億32百万円、支払手形及び買掛金が１億32百万円、電子記録債務が３億68百万円増加し、賞与引当金が49百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ１億65百万円増加し、59億45百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が１億24百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の35.8％から34.2％となりました。
（２） 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（３） 研究開発活動
当社グループは、新たな市場開拓への取組みとして、自社製品の開発における開発投資を進めています。当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８百万円です。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４） 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。