(注) 1 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
2 第31期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。
3 従業員数は、就業人員数を表示しております。
4 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第33期の期首から適用しており、第33期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
(注) 1 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
2 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第33期の期首から適用しており、第33期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
3 最高株価及び最低株価は、2022年4月4日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、2022年4月3日以前は東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)におけるものです。
当社グループは、当社および連結子会社(株式会社ペリテック)の計2社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。
当社グループ各社の位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。
当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、装置開発・設計部門を有し、当社製FA装置を販売しております。
当社が、ライフボート、ボートダビット及び船舶用クレーン等の舶用機器を国内外のメーカーから調達し、国内外の造船所に販売しております。また、食品・化学・石油化学業界等における液体分離・ろ過等を目的とした膜等を、それぞれ海外メーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売しております。
当社の連結子会社である株式会社ペリテックが、試験・計測システム等の受託開発を行っております。
当社が、理化学分野の機器の開発および製造ならびに国内外からの仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売しております。
当社グループは、商品・製品の販売と併せて、各事業領域における経験、知見に基づいた専門的な技術サポートを提供し、顧客の要求に応えております。
パワー半導体(*1)製造プロセスの後工程(組立工程)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(*2)およびその部品・消耗品等を輸入し、顧客の要求仕様に合わせて当社が設計・製造した搬送装置等を組み合わせて販売するとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(*3)、温度モニターシステム(*4)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(*5)、プラズマ処置装置(*6)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売するとともに、これらの機器についても、技術サポートとして、設置調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。さらに、主にアルミ線ウェッジワイヤボンダーの顧客向けデモンストレーション、試作支援およびトレーニング等を行う接合技術センターを本社内に設置しております。
大型船舶に搭載されるライフボート等の舶用機器の仕入れ・販売を行うとともに、ボートダビット(*7)を、日本国内メーカーへ製造委託し、国内外の造船会社等へ販売しております。
また、食品、飲料、化学など幅広い分野における液体分離を目的とした振動膜式フィルター(*8)とセラミック膜(*9)の販売およびこれらのろ過膜を組み込んだろ過システムの設計、外注による製造および販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
試験・計測システムの受託開発および自社製品の開発・販売を行うとともに、システムインテグレータとして、ハードウェアも含めた設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
理化学分野の機器の開発・製造、仕入・販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
用語解説
*1 パワー半導体:電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体
*2 ウェッジワイヤボンダー:半導体組立工程で、ICチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置
*3 ボンドテスター:半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置
*4 温度モニターシステム:プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置
*5 フリップチップ・ダイボンダー:半導体組立工程でICチップを基板上に高い精度で搭載する装置
*6 プラズマ処理装置:マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ICチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのクリーニング装置
*7 ダビット:救命ボート等を昇降させる装置
*8 振動膜式フィルター:フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置
*9 セラミック膜:フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜
(注) 1 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
2 特定子会社です。
3 株式会社ペリテックについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に対する割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
2024年11月30日現在
(注) 1 従業員数は就業人員数です。
2 全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員です。
2024年11月30日現在
(注) 1 従業員数は就業人員数です。
2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
当社グループには、労働組合は結成されておりませんが、労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。
(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
当社及び連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。