（1）経営成績の分析
（当第１四半期の概況）
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益、雇用情勢、設備投資等の改善により、緩やかな景気回復基調が継続しております。また、世界経済は、地政学的なリスクもあり先行きの不透明感はありますが、全体としては引き続き緩やかな回復基調にあります。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、763億17百万円（前年同期比22.0％増）、営業利益は10億96百万円（前年同期比429.6％増）、経常利益は10億64百万円（前年同期は２億75百万円の損失）、親会社株主に帰属する四半期純利益は６億30百万円（前年同期は３億30百万円の損失）となりました。
（報告セグメント別の業績）
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、前年同期の熊本地震の影響の剥離や海外のスマートフォン向け売上が好調に推移したことにより、増収となりました。セグメント利益は、増収効果と利益率の向上により増益となりました。
以上の結果、売上高は732億57百万円（前年同期比23.1％増）、セグメント利益は13億14百万円（前年同期比179.0％増）となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、前年同期の熊本地震による一部製品の調達難の影響が剥離したことや４Ｋ需要等により、増収となりました。
以上の結果、売上高は30億92百万円（前年同期比7.3％増）、セグメント損失は１億61百万円（前年同期比83百万円の改善）となりました。
・システム機器事業
非接触ＩＣカード関連事業におきましては、電子マネーの用途が広がっています。また、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載向けの引き合いが増加しています。しかしながら、両事業とも足元の需要が減速しました。
以上の結果、売上高は４億46百万円（前年同期比22.4％減）、セグメント損失は16百万円（前年同期は24百万円の利益）となりました。
（2）財政状態の分析
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して12億36百万円増加し、1,254億73百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少９億73百万円、受取手形及び売掛金の減少29億51百万円、電子記録債権の増加12億58百万円、たな卸資産の増加47億21百万円、その他流動資産の減少６億39百万円及び投資有価証券の増加１億38百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して９億88百万円増加し、880億71百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加６億60百万円、短期借入金の増加20億91百万円、１年内返済予定の長期借入金の減少11億84百万円、未払法人税等の減少５億75百万円、その他流動負債の増加１億55百万円によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して２億47百万円増加し、374億１百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益６億30百万円、為替換算調整勘定の減少４億21百万円を主要因としたその他の包括利益累計額の減少額３億25百万円によるものであります。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
該当事項はありません。