第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません

2【経営上の重要な契約等】

 当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績の分析

(当第1四半期の概況)

当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益、雇用情勢、設備投資の改善などによりおおむね緩やかな回復基調が続きました。海外に目を転じますと、中国経済の一段の減速やギリシャ問題等が世界経済の下振れリスクとなっております。
 当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、その牽引役をスマートフォンに依存する傾向が続いておりますが、足下では中国のスマートフォン市場の成長が鈍化しています。その一方で、自動車分野では、電子技術の搭載による情報化や自動化の潮流が顕著であり、市場の拡大が期待されます。
 このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりました
が、連結子会社であるUKC ELECTRONICS(H.K.)CO.,LTD.(以下、UKC香港という)における貸倒引当金計上等により、営業損失、経常損失、親会社株主に帰属する四半期純損失を計上しました
 以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は
66816百万円(前年同期比12.7%増)、営業損失2539百万円(前年同期は15億45百万円の利益)、経常損失2437百万円(前年同期は14億6百万円の利益)、親会社株主に帰属する四半期損失2826百万円(前年同期は9億21百万円の利益)となりました。

 

(報告セグメント別の業績)

・半導体及び電子部品事業

 半導体及び電子部品事業におきましては、主に海外のスマートフォン向け製品の販売が回復したことにより増収となりました。その一方で、UKC香港における貸倒引当金計上等により、セグメント損失を計上しました

 以上の結果、売上高は63591百万円(前年同期比12.9%増)、セグメント損失2320百万円(前年同期は18億6百万円の利益)となりました。

 

・電子機器事業

 電子機器事業におきましては、顧客の需要の回復により増収となりました。

 以上の結果、売上高は30億13百万円(前年同期比11.5%増)、セグメント損失は1億75百万円(前年同期比72百万円の改善)となりました。

 

・システム機器事業

 非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー関連ビジネスが引き続き好調に推移し、売上は大きく伸長しました。その一方で、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、売上が減少しました。セグメント利益は、先行投資等により販売費及び一般管理費が増加したことに伴い、減益となりました。

 以上の結果、売上高は7億77百万円(前年同期比27.3%増)、セグメント利益は12百万円(前年同期比70.7%減)となりました。

(2)財政状態の分析

 当第1四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して5988百万円減少し、1,23870百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少29億83百万円、受取手形及び売掛金の減少17億50百万円、たな卸資産の増加28百万円、貸倒引当金の増加40億53百万円、その他流動資産の増加26億22百万円によるものであります。

 負債は、前連結会計年度末と比較して28億64百万円減少し、725億48百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少67億9百万円、短期借入金の増加49億24百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少1億54百万円、未払法人税等の減少5億7百万円、長期借入金の減少1億54百万円によるものであります。

 純資産は前連結会計年度末と比較して3123百万円減少し、51321百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純損失2826百万円、利益剰余金からの配当3億13百万円、その他有価証券評価差額金の増加92百万円を主要因としたその他の包括利益累計額の変動額65百万円によるものであります。

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(4)研究開発活動

該当事項はありません。