## 第２【事業の状況】

### １【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1) 会社の経営の基本方針

当社グループは、「エレクトロニクスの分野で、技術とイノベーションにより新たな価値を創造する」という経営理念のもと、従来のエレクトロニクス商社から、革新的な製品・サービスの開発・提供により、顧客や社会の発展に貢献する技術商社への成長を果たし、企業価値の向上を実現することで、株主・取引先・従業員をはじめとしたすべてのステークホルダーの期待に応えることを目指しております。

この基本方針を達成すべく、グループの全役職員は、３つのコアバリュー「一丸」「誠実」「挑戦」を共有、行動の指針とし、透明かつ健全な経営活動を通して企業市民としての社会的責任を果たしてまいります。

(2) 目標とする経営指標

当社グループは、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）、売上総利益率を重要な指標と位置付けており、資本生産性を伴った利益率の向上により、持続的な成長、企業価値の拡大を図ります。中期的には、ＲＯＥ９％～10％、売上総利益率７％を目指してまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界においては、技術の進化やグローバル化が加速する中、先進国の成熟化と、アジアを中心とした新興国における消費市場の拡大や製造業の興隆が顕著になっております。また、ＩｏＴ（モノのインターネット化）やＡＩ（人工知能）をはじめとした最先端の技術革新が顕著で、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）搭載の自動車や５Ｇ関連など、新しい市場への期待が高まっています。

このような事業環境のもと、当社グループとしましては、高品質のイメージセンサーの販売をはじめとした映像関連事業を軸に、既存ビジネスの強化と成長領域の開拓を両輪として、継続的な企業価値の向上を図っていくことを中長期的な基本戦略としております。

(4) 会社の対処すべき課題

中長期的な基本戦略を踏まえ、当社グループが対処すべき主要課題は以下のとおりです。

① 商材の拡張

当社の強みである映像関連の事業基盤をより強化、拡大することに資する商材に加えて、成長が期待されるアプリケーション領域（環境・エネルギー、自動車、医療、他産業機器）や地域（中国・ＡＳＥＡＮ）にフィットした新規商材の開拓と拡販に注力してまいります。

② 販路の拡張

中国・ＡＳＥＡＮを中心としたアジア圏へビジネスの比重が移ってきている中、同地域への販売力強化を図るべく、自社リソースの効率的展開やＭ＆Ａ・事業提携を積極的に推進します。

③ 事業領域の更なる拡張

当社グループの売上高の９割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにＥＭＳ事業で構成されています。顧客の利便性を考慮すると、今後は個別商材の販売やその組み合わせにとどまらず、顧客のニーズを総合的に満たすシステム化（ソリューション化）が重要と考えています。その実現に向けて、当社グループの経営資源を補完するハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から積極的に取り入れてまいります。

### ２【事業等のリスク】

当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性のあるリスクには、以下のようなものがあります。
なお、文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであり、また、事業等のリスクはこれらに限定されるものではありません。

①顧客の需要動向と事業の季節変動について

当社グループの顧客は、ＡＶ機器・パソコン関連機器・カメラ・通信機関連機器等のセットメーカーや放送局、一般企業等であります。当社グループが販売する半導体・電子部品は顧客（セットメーカー）製品に搭載されており、また当社グループが販売する機器は顧客の業務プロセスの一部に組み込まれ、使用されています。したがって、顧客製品の需要動向・搭載機能や経済環境・景気の変動に伴う顧客の設備投資動向は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、電子機器事業は、放送関連市場、企業・学校・官公庁市場を主な市場としている特性から、顧客の予算執行の関係で期末の９月と３月に売上高が集中する傾向にあり、期末月の売上予測を過大に見積もった場合、当社グループの業績予測に少なからぬ影響を及ぼす可能性があります。

②特定の取引先への依存度が高いことについて
当社グループは、主要株主であるソニー株式会社の半導体、電子部品を主に取り扱っているため、ソニー株式会社及び同社の子会社への依存度が高くなっております。従いまして、ソニー株式会社の経営方針の変更等が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

③仕入先との関係について

当社グループは、国内外の多岐に渡る仕入先から商材を調達しております。仕入先の事業再編（Ｍ＆Ａ等）や販売チャネル・テリトリー政策の変更により当社グループの商権が喪失・縮小した場合には、当社グループの業績と財務状況に影響が及ぶ可能性があります。

④為替変動の影響について

当社グループは、日本国内のほかアジア地域においてグローバルな事業活動を展開しているため、為替変動の影響を受けております。このため、為替予約等によるリスクヘッジを行っておりますが、全てをカバーできる保証はなく、著しい為替変動は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤競合について

当社グループの商品カテゴリーを扱う商社は多数存在するため、価格競争の激化、技術革新に伴う商品の陳腐化といった要因が業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑥人材の確保及び育成について

当社グループの事業拡大、持続的成長のためには、優れたスキル、ノウハウを保有した人材の採用及び育成が重要であると認識しております。こういった人材を確保または育成できなかった場合には、当社グループの事業展開や業績に影響が及ぶ可能性があります。

⑦海外進出に伴うリスクについて

当社グループは、アジアを中心とした海外ビジネスの拡大を大きな経営目標に掲げ、諸外国で事業を展開しております。そのため、関連する海外各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の変化、債権回収リスク、労働力不足と人件費高騰等が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑧新規事業の立ち上げに伴うリスクについて

当社グループが今後も持続的な成長を遂げるためには、新規事業（新規商材の開拓と拡販、新分野進出等）を推進していくことが重要であると認識しております。新規事業の立ち上げにあたっては、その市場性や採算性などについて十分な検証を行った上で意思決定を行っておりますが、市場環境の急激な変化や不測の事態等により当初の事業計画を達成できない場合には、人材、設備、研究開発といった投資負担が、当社グループの業績と財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

⑨技術投資に関するリスクについて

当社グループでは、同業他社との差別化を図りエレクトロニクス技術商社としての付加価値を顧客に提供するべく、技術力の強化に努めております。サプライヤーとの密接な協力体制を構築することで、自らの存在意義を高めていこうと考えており、そのための人材育成・確保といった先行投資にも力をいれております。しかしながら、半導体・電子部品の技術革新スピードは早く、対応するために必要となる投資額も増加の一途をたどっております。ビジネス案件が頓挫し、投資額に見合ったリターンを得られないような場合、当社グループの業績と財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

⑩自然災害、事故災害等のリスクについて

当社グループは、エレクトロニクス産業のサプライチェーン（供給連鎖）の一端を担う商社であるため、地震・洪水・台風等の自然災害や火災等の事故災害が発生した場合、自社の関連施設が直接的な被害を受けるリスクに加えて、仕入先メーカー・顧客メーカーの操業停止に伴い、当社グループの事業活動が停滞する可能性があります。

### ３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。当社は、この連結財務諸表作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りをおこなっております。なお、詳細につきましては、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりです。

（２）経営成績等の状況の概要

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、政府の経済政策並びに日銀の継続的な金融政策を背景に、企業収益や雇用情勢、設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、米国をはじめとした保護主義の台頭や英国のＥＵ離脱問題、地政学的リスクもあり、依然として先行き不透明な状況が続いております。

当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、その牽引役をスマートフォンに依存する傾向が続いていますが、その成長性は鈍化しています。その一方で、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）／ＡＩ（人工知能）の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。

このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。

以上の結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下の通りとなりました。

ａ． 財政状態

当連結会計年度末における資産合計は、前連結会計年度末と比較して78億49百万円減少し、1,163億88百万円となりました。

当連結会計年度末における負債合計は、前連結会計年度末と比較して104億63百万円減少し、766億19百万円となりました。

当連結会計年度末における純資産合計は前連結会計年度末と比較して26億14百万円増加し、397億68百万円となりました。

ｂ． 経営成績

当連結会計年度の売上高は、3,014億49百万円（前年同期比10.1％増）、営業利益は43億84百万円（前年同期は66億３百万円の損失）、経常利益は39億８百万円（前年同期は73億85百万円の損失）、親会社株主に帰属する当期純利益は21億29百万円（前年同期は86億88百万円の損失）となりました。なお、香港及びシンガポールにおいて計上した貸倒引当金繰入額の影響により、前年同期は、営業損失、経常損失及び親会社株主に帰属する当期純損失を計上しております。

セグメント別の業績は次の通りであります。

・半導体及び電子部品事業

半導体及び電子部品事業におきましては、海外のスマートフォン向け売上が好調に推移したことにより、増収となりました。セグメント利益は、増収効果に加え、前年同期の香港及びシンガポールにおける貸倒引当金繰入額が剥離したことにより、黒字に転換しました。

以上の結果、売上高は2,824億20百万円（前年同期比10.5％増）、セグメント利益は39億54百万円（前年同期は68億80百万円の損失）となりました。

・電子機器事業

電子機器事業におきましては、４Ｋや監視カメラ等の需要増により、増収となりました。また、増収効果と利益率の向上により、セグメント利益は大きく伸長しました。

以上の結果、売上高は180億91百万円（前年同期比6.5％増）、セグメント利益は４億１百万円（前年同期比60.2％増）となりました。

・システム機器事業

非接触ＩＣカード関連事業におきましては、電子マネーの用途の広がりは継続していますが、足元の需要が減速し、売上高は微減となりました。また、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載向けの引き合いが増加していますが、九州における大雨の影響もあり、売上高は微減となりました。

以上の結果、売上高は28億９百万円（前年同期比2.8％減）、セグメント利益は２億１百万円（前年同期比1.9％減）となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果使用した現金及び現金同等物（以下、「資金」という）は、37億93百万円（前年同期は81億40百万円の使用）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益（32億66百万円）、売上債権の減少（73億84百万円）、たな卸資産の増加（19億67百万円）、仕入債務の減少（125億79百万円）、前渡金の減少（10億28百万円）及び法人税等の支払額（20億71百万円）によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は、１億76百万円（前年同期は10億70百万円の使用）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（５億５百万円）、定期預金の払戻による収入（12億円）と預入による支出（12億円）、投資有価証券の取得による支出（65百万円）及び投資有価証券の売却による収入(４億48百万円)によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果得られた資金は、22億47百万円（前年同期は62億93百万円の獲得）となりました。これは主に、運転資金のための短期借入金の純増加（46億27百万円）、長期借入金の返済による支出（13億19百万円）及び配当金の支払額（９億45百万円）によるものであります。

③生産、受注及び販売の状況

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　平成29年４月１日 至　平成30年３月31日） | 前年同期比（％）
半導体及び電子部品事業（百万円） | 22,057 | 95.9
電子機器事業（百万円） | 5,837 | 117.3
システム機器事業（百万円） | 1,478 | 95.7
合計（百万円） | 29,373 | 99.5

（注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

２．金額は製造原価により表示しております。

３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

b.商品仕入実績

当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　平成29年４月１日 至　平成30年３月31日） | 前年同期比（％）
半導体及び電子部品事業（百万円） | 247,967 | 112.7
電子機器事業（百万円） | 9,274 | 100.1
システム機器事業（百万円） | 865 | 121.4
合計（百万円） | 258,107 | 112.3

（注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

２．金額は仕入価格により表示しております。

３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

c.受注状況

当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 受注高 （百万円） | 前年同期比（％） | 受注残高 （百万円） | 前年同期比（％）
半導体及び電子部品事業（百万円） | 21,411 | 90.3 | 3,001 | 143.4
電子機器事業（百万円） | 7,517 | 96.3 | 1,246 | 92.4
システム機器事業（百万円） | 2,906 | 110.8 | 773 | 133.8
合計（百万円） | 31,835 | 93.2 | 5,022 | 124.9

（注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

２．金額は販売価格により表示しております。

３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

d.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　平成29年４月１日 至　平成30年３月31日） | 前年同期比（％）
半導体及び電子部品事業（百万円） | 282,352 | 110.5
電子機器事業（百万円） | 16,386 | 104.9
システム機器事業（百万円） | 2,710 | 101.8
報告セグメント計（百万円） | 301,449 | 110.1

（注）主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、いずれも総販売実績の10％　　　未満であるため、記載を省略しております。

（３）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析内容

a. 財政状態の分析

当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末と比較して78億49百万円減少し、1,163億88百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少19億13百万円、受取手形及び売掛金の減少153億55百万円、電子記録債権の増加11億88百万円、たな卸資産の増加18億１百万円、前渡金の減少61億88百万円、その他流動資産の増加６億10百万円、投資有価証券の増加８億２百万円及び固定化営業債権の増加104億40百万円によるものであります。

負債は、前連結会計年度末と比較して104億63百万円減少し、766億19百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少130億８百万円、短期借入金の増加25億92百万円、１年内返済予定の長期借入金の増加９億74百万円、未払法人税等の減少６億13百万円、その他流動負債の増加16億37百万円及び長期借入金の減少23億円によるものであります。

純資産は前連結会計年度末と比較して26億14百万円増加し、397億68百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益21億29百万円、資本剰余金及び利益剰余金からの配当９億41百万円、為替換算調整勘定の増加７億80百万円及びその他有価証券評価差額金の増加６億円を要因としたその他の包括利益累計額の変動額14億８百万円によるものであります。

b. 経営成績の分析

(1)　売上高の分析

当連結会計年度は、海外スマートフォン向け半導体の販売及び電子機器事業が好調に推移したことにより、前連結会計年度に比べ、10.1%増の3,014億49百万円となりました。

(2)　売上総利益の分析

当連結会計年度は、市場競争の激化及び市場環境等に基づき棚卸資産評価を保守的に行ったこと等により、前連結会計年度に比べ、1.5％減の157億71百万円となりました。

(3)　販売費及び一般管理費の分析

当連結会計年度は、内部管理体制強化に向けた投資等があったものの、前連結会計年度に計上した香港及びシンガポールの貸倒引当金繰入損が剥離するとともに、同貸倒引当金の回収開始に伴う戻し入れがあったことにより、前連結会計年度に比べ、49.6%減の113億86百万円となりました。

(4)　親会社株主に帰属する当期純利益

当連結会計年度は、特別損失として、過年度決算訂正関連費用及び不採算の太陽光発電付随サービス事業縮小に伴う事業整理損等を計上したことにより、21億29百万円となりました（前年同期は86億88百万円の損失）。

c. 資本の財源及び資金の流動性についての分析

(1)　キャッシュ・フローの分析

「（２）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

(2)　資金需要及び財務政策について

当社グループの事業活動における資金需要の主なものは、商品の仕入費用の他、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、投資に係る資金需要としては、ＥＭＳ事業及びシステム機器事業の設備投資の他、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）／ＡＩ（人工知能）といった成長市場の深耕に向けた開発投資や戦略的なＭ＆Ａ・資本提携のための投資等があります。

当社グループは現在、必要な資金を債権流動化と銀行借入によって調達することとしております。また、今後につきましては、健全な財政状態の維持を図っていくとともに資本効率を高めてまいります。

d. 経営上の目標の達成状況について

当社グループは、株主資本の有効活用こそがステークホルダーの利益につながるものと考え、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度におけるＲＯＥは5.6％でありましたが、中期的には９～10％を達成すべく、商社ビジネスではＲＯＷＣ（運転資本利益率）を、ＥＭＳ事業ではＲＯＩＣ（投下資本利益率）を管理指標とし、売上総利益率の向上に加えて、売上債権や棚卸資産の徹底管理による運転資本回転率の改善を推し進め、持続的にＲＯＥの向上に取り組んでまいります。

### ４【経営上の重要な契約等】

（１）販売特約店契約

契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約品目 | 契約の内容 | 契約期間
株式会社ＵＫＣホールディングス | ソニー株式会社 | 日本 | ソニー製半導体及び電子部品 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 昭和59年７月４日 期間１年、自動更新
ソニー製半導体 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 昭和38年11月１日 期間１年、自動更新
ソニー製電子部品 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 昭和58年11月１日 期間１年、自動更新
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 日本 | ソニー製半導体及びその関連製品 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 平成28年10月１日 期間１年、自動更新
共信コミュニケーションズ株式会社 | ソニーマーケティング株式会社 | 日本 | ソニー製情報機器 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 平成16年10月１日 期間１年、自動更新
ソニー製家電商品 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 平成16年10月１日 期間１年、自動更新
ソニービジネスソリューション株式会社 | 日本 | ソニー製情報機器 | 契約品目に係る販売特約店契約 | 契約年月日 平成22年４月１日 期間１年、自動更新
CU TECH CORPORATION | SAMSUNG DISPLAY Co.,Ltd. | 韓国 | 実装基板 | 契約品目に係る製品供給契約 | 契約年月日 平成21年４月９日 期間１年、自動更新

（２）株式譲渡契約

当社は、平成30年３月29日開催の取締役会において、株式会社ＬＳＩテクノの自己株式を除く発行済全株式を取得し同社を100％子会社化する決議を行い、同日付で株式譲渡契約を締結いたしました。

### ５【研究開発活動】

当連結会計年度において、重要な研究開発活動はありません。