当連結会計年度において実施いたしました企業集団の設備投資は、総額６億９百万円であり、その主なものは連結子会社の事業用資産であります。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却・売却等はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1）当社（提出会社）
|
（平成30年３月31日現在） |
|
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||||
|
建物及び構築物 （百万円） |
機械装置 及び運搬具 （百万円） |
工具、器具及び備品 （百万円） |
土地 （百万円） (面積㎡) |
リース 資産 （百万円） |
その他 （百万円） |
合計 （百万円） |
||||
|
本社 (東京都品川区) |
全社 半導体及び電子部品事業 |
統括業務施設 営業販売施設 |
65 |
－ |
53 |
－ |
16 |
11 |
146 |
222 ［3］ |
|
西東京営業所 （東京都立川市） |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
1 |
－ |
0 |
－ |
－ |
－ |
1 |
11 ［－］ |
|
松本営業所 （長野県松本市） |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
0 |
－ |
0 |
－ |
－ |
－ |
0 |
2 ［1］ |
|
名古屋営業所 （愛知県名古屋市） |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
10 |
－ |
0 |
－ |
－ |
－ |
11 |
9 ［1］ |
|
大阪営業所 （大阪府大阪市） |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
4 |
－ |
1 |
－ |
－ |
－ |
5 |
23 ［3］ |
|
台湾駐在員事務所 (中華民国) |
半導体及び電子部品事業 |
事務所 |
2 |
－ |
0 |
－ |
－ |
－ |
3 |
2 ［－］ |
(2）国内子会社
・株式会社ＵＫＣテクノソリューション
|
（平成30年３月31日現在） |
|
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||||
|
建物及び構築物 （百万円） |
機械装置 及び運搬具 （百万円) |
工具、器具及び備品 （百万円） |
土地 （百万円） (面積㎡) |
リース 資産 （百万円） |
その他 （百万円） |
合計 （百万円） |
||||
|
本社 (東京都品川区) |
システム機器事業 |
統括業務施設 |
－ |
－ |
0 |
－ |
－ |
－ |
0 |
－ ［－］ |
|
横浜事業所 (神奈川県横浜市) |
システム機器事業 |
営業販売施設 |
25 |
－ |
6 |
－ |
－ |
－ |
32 |
23 ［－］ |
|
厚木ＱＩセンター (神奈川県厚木市) |
システム機器事業 |
品質検査 |
11 |
0 |
16 |
－ |
－ |
－ |
28 |
12 ［－］ |
|
鹿児島ＱＩセンター (鹿児島県霧島市) |
システム機器事業 |
品質検査 |
15 |
0 |
2 |
－ |
－ |
－ |
18 |
3 ［3］ |
|
大分ＱＩセンター (大分県国東市) |
システム機器事業 |
品質検査 |
4 |
8 |
5 |
－ |
－ |
－ |
17 |
3 ［3］ |
|
熊本ＱＩセンター (熊本県菊池郡) |
システム機器事業 |
品質検査 |
241 |
13 |
12 |
80 （6,682.03) |
－ |
－ |
348 |
8 [2] |
・その他国内子会社
|
（平成30年３月31日現在） |
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||||
|
建物及び構築物 （百万円） |
機械装置 及び運搬具 （百万円) |
工具、器具及び備品 （百万円） |
土地 （百万円） (面積㎡) |
リース 資産 （百万円） |
その他 （百万円） |
合計 （百万円） |
|||||
|
共信コミュニケーションズ |
本社 (東京都 品川区) |
電子機器事業 |
営業販売施設 |
97 |
－ |
91 |
－ |
259 |
14 |
462 |
185 [7] |
|
株式会社 |
本社 (東京都 品川区) |
電子機器事業 |
営業販売施設 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
25 [1] |
(3）在外子会社
|
（平成30年３月31日現在） |
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||||
|
建物及び構築物 （百万円） |
機械装置 及び運搬具 （百万円) |
工具、器具及び備品 （百万円） |
土地 （百万円） (面積㎡) |
リース 資産 （百万円） |
その他 （百万円） |
合計 （百万円） |
|||||
|
UKC (S)PTE,LTD. |
本社 (シンガポール共和国) |
半導体及び電子部品事業 |
事務所 |
－ |
－ |
3 |
－ |
－ |
－ |
3 |
19 ［－］ |
|
UKC
(H.K.) |
本社 (香港) |
半導体及び電子部品事業 |
事務所 |
－ |
－ |
4 |
－ |
－ |
－ |
4 |
31 ［－］ |
|
USC (KOREA) CO.,LTD. |
本社 (大韓民国) |
半導体及び電子部品事業 |
事務所 |
24 |
－ |
0 |
17 (41.02) |
－ |
－ |
41 |
23 ［－］ |
|
UKC EMS SOLUTION (SHANGHAI) CO.,LTD. |
本社 (中華人民共和国) |
半導体及び電子部品事業 |
事務所 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ ［－］ |
|
KYOSHIN TECHNOSONIC (K) CO.,LTD. |
本社 (大韓民国) |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
－ |
7 |
3 |
－ |
－ |
－ |
10 |
45 ［1］ |
|
UKC ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD. |
本社 (中華人民共和国) |
半導体及び電子部品事業 |
営業販売施設 |
－ |
－ |
4 |
－ |
－ |
－ |
4 |
21 ［－］ |
|
CU TECH CORPORATION |
本社 (大韓民国) |
半導体及び電子部品事業 |
生産設備 |
197 |
43 |
19 |
－ |
－ |
－ |
260 |
33 ［－］ |
|
東莞新優電子有限公司 |
本社 (中華人民共和国) |
半導体及び電子部品事業 |
生産設備 |
108 |
628 |
55 |
－ |
1 |
－ |
793 |
940 ［－］ |
|
CU TECH VIETNAM CO.,LTD. |
本社 (ベトナム社会主義共和国) |
半導体及び電子部品事業 |
生産設備 |
302 |
565 |
36 |
－ |
－ |
－ |
904 |
561 ［－］ |
（注）従業員数の［ ］は、臨時従業員数の年間平均人員数を外書しております。
当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。
設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たっては提出会社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修の計画はありません。