（1）経営成績の分析
（当第１四半期の概況）
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、政府及び日銀の経済・金融政策を背景とした企業収益、雇用情勢や設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、７月の豪雨の影響が懸念されます。また、海外に目を向けると、米中間の通商問題、英国のＥＵ離脱問題や地政学的リスク等、依然として先行き不透明な状況が続いています。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）／ＡＩ（人工知能）の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品及び技術力の拡張、新規事業の創出に注力すると共に、資本生産性や利益率の向上に向けた事業ポートフォリオの再構築を図ってまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は、493億48百万円（前年同期比35.3％減）、営業利益は９億88百万円（前年同期比9.8％減）、経常利益は11億56百万円（前年同期比8.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は８億96百万円（前年同期比42.3％増）となりました。
当社の主力事業である半導体及び電子部品事業を中心とした事業ポートフォリオの再構築により、売上総利益率は前年同期の5.6％から7.2％に、また営業利益率も前年同期の1.4％から2.0％に上昇しました。
（報告セグメント別の経営成績）
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。
以上の結果、売上高は460億90百万円（前年同期比37.1％減）、セグメント利益は11億82百万円（前年同期比10.0％減）となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、ＦＡカメラ等の販売が好調に推移し、増収となる一方で、ビジネス拡大に伴う販売費及び一般管理費の増加等によりセグメント利益は微減となりました。
以上の結果、売上高は32億円（前年同期比3.5％増）、セグメント損失は１億78百万円（前年同期は１億61百万円の損失）となりました。
・システム機器事業
非接触ＩＣカード関連事業におきましては、電子マネー用決済端末の需要が拡大し、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載関連の受注が増加しました。
以上の結果、売上高は５億36百万円（前年同期比20.3％増）、セグメント利益は24百万円（前年同期は16百万円の損失）となりました。
（2）財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を当第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して135億21百万円減少し、1,026億23百万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の減少103億74百万円、電子記録債権の減少１億91百万円、たな卸資産の減少15億74百万円、その他流動資産の減少14億64百万円及び無形固定資産の増加１億71百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して126億65百万円減少し、637億９百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少80億53百万円、短期借入金の減少28億41百万円、未払法人税等の減少２億59百万円、その他流動負債の減少13億43百万円によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して８億55百万円減少し、389億13百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益８億96百万円、利益剰余金からの配当４億70百万円、為替換算調整勘定の減少11億26百万円を主要因としたその他の包括利益累計額の減少額12億10百万円によるものであります。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
該当事項はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。