当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
（1）経営成績の分析
（当第２四半期の概況）
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、政府及び日銀の経済・金融政策を背景とした企業収益、雇用情勢や設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、海外に目を向けると、米中間の通商問題、英国のＥＵ離脱問題や地政学的リスク等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）／ＡＩ（人工知能）の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は1,042億46百万円（前年同期比35.9％減）、営業利益は24億０百万円（前年同期比9.8％減）、経常利益は25億43百万円（前年同期比0.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は19億91百万円（前年同期比39.2％増）となりました。当社の主力事業である半導体及び電子部品事業を中心とした事業ポートフォリオの再構築により、売上総利益率は前年同期の5.2％から6.9％に、また営業利益率も前年同期の1.6％から2.3％に上昇しました。また、中長期的な取り組みとして、ＡＩ画像認識機能を搭載したカメラモニタリングシステムの開発等、協業会社との「製品×技術力」による技術ベースのシステムソリューションの提案及びＩｏＴ／ＡＩ関連事業の基盤強化に着手する等、2018年５月29日発表の中期経営計画で掲げた「社会に貢献する技術商社」の実現に向けた施策を開始しております。
（報告セグメント別の業績）
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。
以上の結果、売上高は957億40百万円（前年同期比37.8％減）、セグメント利益は24億０百万円（前年同期比4.6％減）となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、半導体装置向けＦＡカメラの販売が堅調に推移した一方で、大型案件の遅延等により減収となりました。この影響に加え、ソリューションビジネス等の新規ビジネス拡大に伴い販売費及び一般管理費が増加しました。
以上の結果、売上高は79億67百万円（前年同期比5.4％減）、セグメント損失は４百万円（前年同期は１億40百万円の利益）となりました。
・システム機器事業
非接触ＩＣカード関連事業におきましては、電子マネー用決済端末及び入退出関連製品の需要が拡大し、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載関連の受注が引き続き堅調に推移しました。
以上の結果、売上高は13億97百万円（前年同期比9.2％増）、セグメント利益は92百万円（前年同期比3.8％増）となりました。
（2）財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
当第２四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して108億65百万円減少し、1,052億78百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少42億27百万円、受取手形及び売掛金の減少20億65百万円、たな卸資産の減少40億27百万円、その他流動資産の減少21億２百万円、投資有価証券の増加３億88百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して112億19百万円減少し、651億55百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少50億22百万円、短期借入金の減少34億35百万円、１年内返済予定の長期借入金の減少20億円、未払法人税等の減少１億90百万円、その他流動負債の減少６億61百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末と比較して３億54百万円増加し、401億22百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益19億91百万円、利益剰余金からの配当４億70百万円及び為替換算調整勘定の減少12億73百万円を主因としたその他の包括利益累計額の減少額11億23百万円によるものであります。
（3）キャッシュ・フローの状況の分析
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次の通りであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、46億52百万円（前年同期は61億96百万円の使用）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益（24億25百万円）、貸倒引当金の減少（15億37百万円）、売上債権の減少（20億81百万円）、たな卸資産の減少（41億51百万円）、固定化営業債権の減少（９億37百万円）、仕入債務の減少（48億43百万円)、法人税等の支払額（９億20百万円）及び法人税等の還付額（４億75百万円）によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、７億40百万円（前年同期は３億27百万円の使用）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（４億59百万円）、定期預金の払戻による収入（６億円）と預入による支出（６億円）及び連結範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出（１億34百万円）によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、82億17百万円（前年同期は37億９百万円の獲得）となりました。これは主に、短期借入金の純減少（56億65百万円）、長期借入金の返済による支出（20億円）及び配当金の支払額（４億71百万円）によるものであります。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
該当事項はありません。
（１）吸収合併契約
当社は、事業の継続的な成長・発展を実現するために、2018年９月14日開催の取締役会において、株式会社バイテックホールディングス（東京都品川区、資本金5,244百万円、代表取締役会長兼社長 今野邦廣、以下「バイテック」といいます）と合併（以下「本合併」といいます）することを決議いたしました。また、同日付で両社は吸収合併契約を締結いたしました。
本合併の概要は、次のとおりであります。
①本合併の方法
当社を吸収合併存続会社とし、バイテックを吸収合併消滅会社とする吸収合併であります。
②本合併の期日
2019年４月１日（予定）
③本合併に際して発行する株式及び割当
当社は、本合併に際して本合併期日前日の最終のバイテックの株主名簿に記載又は記録された株主に対し、その所有するバイテックの普通株式１株につき、当社の普通株式１株の割合をもって割当交付いたします。
④本合併の合併比率の算定根拠
当社は大和証券株式会社を、バイテックは株式会社プルータス・コンサルティングを、それぞれ第三者算定機関として起用して合併比率の算定を依頼し、その算定結果を参考として、本合併当事者間において協議の上、上記比率を決定いたしました。
なお、大和証券株式会社及び株式会社プルータス・コンサルティングは、市場株価法及びＤＣＦ法（ディスカウンテッド・キャッシュフロー法）を用いた上で、これらの分析結果を総合的に勘案して合併比率を算定しました。
⑤引継資産・負債の状況
本合併期日（効力発生日）において、バイテックの資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎいたします。
⑥吸収合併存続会社となる会社の概要
商 号 ：株式会社ＵＫＣホールディングス
本店所在地：東京都品川区大崎一丁目11番２号
代表者名 ：代表取締役社長 栗田 伸樹
資 本 金 ：4,383百万円
事業内容 ：半導体及び電子部品事業、電子機器事業、システム機器事業、品質検査事業、
ＥＭＳ事業等を営むこと、及びこれらの事業を営む会社の株式又は持分を保有することにより、
当該会社の事業活動を支配・管理すること
（２）吸収分割契約
当社は、2018年９月14日開催の取締役会において、バイテックとの吸収合併の効力発生を条件として、バイテックの完全子会社であるバイテックグローバルエレクトロニクス株式会社（以下「ＶＧＥＬ」といいます）と、当社を吸収分割会社、ＶＧＥＬを吸収分割承継会社とする当社のデバイス事業の吸収分割（以下「本分割」といいます）する旨の決議を行い、同日付で両社は吸収分割契約を締結いたしました。
本分割の概要は、次のとおりであります。
①本分割の目的
当社及びバイテックのデバイス事業におけるシナジーの早期実現に向けて、本合併の一環として、当社のデバイス事業をＶＧＥＬに統合するものであります。これにより当社は純粋持株会社となり、グループ戦略の企画・推進機能とガバナンス機能を司り、新たな企業価値の創出と更なる向上に取組むものであります。
②本分割の方法
当社を吸収分割会社とし、ＶＧＥＬを吸収分割承継会社とする吸収分割であります。
③本分割期日
2019年４月１日（予定）
④本分割に際して発行する株式及び割当
本分割は、本合併を効力発生条件としているため、本分割がその効力を生ずる直前時点において、ＶＧＥＬが当社の完全子会社となることを前提としております。従いまして、本分割に際してＶＧＥＬは当社の完全子会社となることから、ＶＧＥＬは本分割に際して株式その他金銭等の割当ては行いません。なお、本分割に伴う当社の資本金の増減はありません。
⑤割当株式数の算定根拠
該当事項はありません。
⑥分割するデバイス事業の経営成績（2018年３月31日現在）
売 上 高：131,006百万円
営業利益：2,507百万円
⑦分割する資産、負債の状況
現時点では確定しておりません。
⑧吸収分割承継会社の概要
商 号 ：バイテックグローバルエレクトロニクス株式会社
代 表 者 ：代表取締役社長 今野 邦廣
本店所在地：東京都品川区北品川二丁目32番３号
資 本 金：310百万円（2018年３月31日現在）
事業内容 ：半導体及び電子部品等の販売
業 績 ：2018年３月期（単位：百万円）
|
売上高 |
86,929 |
資産合計 |
27,725 |
|
経常利益 |
807 |
流動負債 |
25,481 |
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当期純利益 |
428 |
固定負債 |
44 |