（1）経営成績の分析
（当第３四半期の概況）
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、政府及び日銀の経済・金融政策を背景とした企業収益、雇用情勢や設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、海外に目を向けると、米中間の通商問題、英国のＥＵ離脱問題や地政学的リスク等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やＩｏＴ（モノのインターネット化）／ＡＩ（人工知能）の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は1,585億70百万円（前年同期比32.9％減）、営業利益は37億79百万円（前年同期比2.1％減）、経常利益は36億84百万円（前年同期比2.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は27億76百万円（前年同期比16.7％増）となりました。当社の主力事業である半導体及び電子部品事業を中心とした事業ポートフォリオの再構築により、売上総利益率は前年同期の5.3％から7.4％に、また営業利益率も前年同期の1.6％から2.4％に上昇しました。
（報告セグメント別の業績）
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収（戻入）により、セグメント利益率は改善しました。
以上の結果、売上高は1,459億12百万円（前年同期比34.8％減）、セグメント利益は38億48百万円（前年同期比1.6％減）となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、業務用放送機器及び半導体装置向けＦＡカメラの販売が堅調に推移した一方で、ソリューションビジネス等の新規ビジネス拡大に伴い販売費及び一般管理費が増加しました。
以上の結果、売上高は118億83百万円（前年同期比0.3％増）、セグメント損失は32百万円（前年同期は21百万円の損失）となりました。
・システム機器事業
非接触ＩＣカード関連事業におきましては、電子マネー用決済端末の需要が拡大し、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載、太陽光関連の受注が増加しました。
以上の結果、売上高は20億57百万円（前年同期比11.1％増）、セグメント利益は98百万円（前年同期比2.2％減）となりました。
（2）財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して165億51百万円減少し、995億92百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少51億68百万円、受取手形及び売掛金の減少102億83百万円、電子記録債権の増加10億70百万円、たな卸資産の減少19億69百万円、その他流動資産の減少13億80百万円、投資有価証券の減少４億87百万円及び固定化営業債権の減少６億８百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して163億４百万円減少し、600億70百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少68億78百万円、短期借入金の減少54億24百万円、１年内返済予定の長期借入金の減少20億円、未払法人税等の減少１億66百万円及びその他流動負債の減少13億28百万円によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して２億46百万円減少し、395億21百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益27億76百万円、利益剰余金からの配当14億51百万円、為替換算調整勘定の減少９億10百万円を主因としたその他の包括利益累計額の減少額15億17百万円によるものであります。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
該当事項はありません。