【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」及び「環境エネルギー事業」の４つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントの詳細については、「第１ 企業の概況 ３．事業の内容」をご参照ください。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は、原価に適正利益を加味した価格に基づいております。
「企業結合等関係」の「企業結合に係る暫定的な会計処理の確定（カードサービス株式会社）」に記載の見直しに伴い、前連結会計年度のセグメント情報については、当該見直し反映後のものを記載しております。
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
（注）１．調整額は以下のとおりであります。
（1）セグメント利益の調整額△1,756百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、主に各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。
（2）セグメント資産の調整額14,459百万円には、セグメント間消去取引等△109,337百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産123,796百万円が含まれております。全社資産の主なものは、当社での余資運用資産、長期投資資金(持分法適用関連会社株式を含む)及び管理部門に係る資産等であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
（注）１．調整額は以下のとおりであります。
（1）セグメント利益の調整額△1,659百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。
（2）セグメント資産の調整額16,827百万円には、セグメント間消去取引等△107,071百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産123,898百万円が含まれております。全社資産の主なものは、当社での余資運用資産、長期投資資金(持分法適用関連会社株式を含む)及び管理部門に係る資産等であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
３．主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
３．主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
（単位：百万円）
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
第４四半期連結会計期間にカードサービス株式会社の株式を取得（2022年２月）し、３月末時点で新たに連結の範囲に含めております。これにより「電子機器」セグメントにおいて、のれんの金額が812百万円増額しております。
（単位：百万円）
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
第１四半期連結会計期間において、Lavinics Co.,Ltd.の株式を取得し連結子会社化したことにより、「半導体及び電子部品」セグメントにおいてのれんが259百万円増加しております。
（単位：百万円）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
当連結会計年度において、「半導体及び電子部品」セグメントにおいて、株式会社ＰＡＬＴＥＫの株式を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は、1,934百万円であります。
「環境エネルギー」セグメントにおいて、WEI HUANG GREEN ENERGY TAIWAN CO.,LTD.の株式を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は、１百万円であります。
なお、当該負ののれん発生益は、報告セグメントに配分しておりません。
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
該当事項はありません。
１．関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．担保の受入は、当社の貸付債権について、当該会社が債務者と共同して担保提供を行っているものであります。なお、取引金額は当連結会計年度末現在の貸付金額であります。
２．上記に関連して、当社の代表取締役CEOの今野邦廣（被所有直接0.01％）から、債務者に代わって当社の貸付債権の返済（当事業年度における取引金額は24百万円）を受けております。
３．株式会社ケイエムエフは、その他の関係会社にも該当しておりますが、その取引等については、上記に記載のとおりです。
当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日）
（注）取引条件及び取引条件の決定方針等
１．担保の受入は、当社の貸付債権について、当該会社が債務者と共同して担保提供を行っているものであります。なお、取引金額は当連結会計年度末現在の貸付金額であります。
２．上記に関連して、当社の代表取締役CEOの今野邦廣（被所有直接0.01％）から、債務者に代わって当社の貸付債権の返済（当事業年度における取引金額は31百万円）を受けております。
３．株式会社ケイエムエフは、その他の関係会社にも該当しておりますが、その取引等については、上記に記載のとおりです。
（注）１．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、次のとおりであります。
２．前連結会計年度の１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益は、「企業結合等関係」の「企業結合に係る暫定的な処理の確定（カードサービス株式会社）」に記載の見直しが反映された後の金額により算定しております。
固定資産の譲渡
当社は、2023年５月12日開催の取締役会において、当社が保有する本社社屋を売却することを決議することとしました。
2023年５月12日（取締役会決議日）
(2) 当該事象の内容
① 譲渡の理由
グループシナジーと新たなビジネス創出のために、東京都港区港南二丁目の事務所にレスターグループの首都圏における事務所を統合することに伴い、東京都品川区東品川三丁目の本社社屋を譲渡することとしました。
② 譲渡資産の内容
所在地 東京都品川区東品川三丁目６番５号
建物面積及び帳簿価額 3,775.45㎡ ／ 566百万円
土地面積及び帳簿価額 1,160.06㎡ ／ 1,595百万円
現況 本社社屋
③ 譲渡先の概要
当社と譲渡先との間には資本関係、人的関係、取引関係及び関連当事者として特記すべき事項はございません。
④ 譲渡の日程
取締役会決議 2023年５月12日
売買契約締結日 2023年５月16日
所有権移転日 2023年９月29日（予定）
取得による企業結合
当社（本社：東京都品川区）は、2023年６月21日、WPG Holdings Limited（本社：台湾台北、以下「WPG」）の子会社であるAITジャパン株式会社（本社：東京都品川区、以下「AITJ」）の第三者割当増資を引き受け、連結子会社化することを決議しました。
１．企業結合の概要
(１)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称：AITジャパン株式会社
事業の内容 ：半導体・電子部品の販売
(２)企業結合を行う主な理由
当社は、「世界・社会貢献・共創と革新」の経営ビジョンのもと、半導体・電子部品のソリューション提供をはじめ、放送・公共向けの映像・音響・通信機器の取り扱い、NFC（Near field communication／近距離無線通信）技術を活用した決済・入退出システムの開発・製造・販売、太陽光・風力発電所を始めとする再生可能エネルギーの企画・オペレーション、植物工場運営など多岐にわたる事業活動を行い、あらゆるニーズに対応できる「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指しております。
グローバル展開の最重要パートナーであるWPGとは、アジア地域においては当社子会社とWPG子会社との合弁会社であるVitec WPG Limited（所在地：香港）を、欧州地域においては当社子会社とWPG子会社および欧州の半導体商社との合弁会社であるViMOS Technologies GmbH（所在地：ドイツ）を通じ、現地に根ざした販売・プロモーション活動を行ってまいりました。
この度、AITJの更なる成長に向け、第三者割当増資を引受けることで同社の経営・財務基盤を強化するとともに、AITJを両グループのハブとし、大手グローバルメーカー・パートナーを中心に3,500社を超える取引先とのビジネス拡大・協業推進を加速し、グローバル市場におけるより一層のプレゼンス向上を目指します。
≪AITJ子会社化によって狙うシナジー≫
① 日本市場におけるAITJ製品の販売強化、およびグローバル市場における当社製品・サービスの拡大
② AITJをキー拠点としたグローバルでローカルに根差したビジネス拡大
③ AITJのグローバル・サプライチェーン・ネットワークを活用したより効率的且つ質の高いサービスの提供
(３)企業結合日 ：2023年度第２四半期（予定）
(４)企業結合の法的形式 ：現金を対価とする普通株式の新株発行引受による取得
(５)取得する議決権比率 ：51.02％
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 1,378百万円
取得原価 1,378百万円
３．主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
４．発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
５．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。