【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

連結の範囲の重要な変更

  当第２四半期連結累計期間における連結子会社の増減は、次のとおりであります。

（増加）

　株式取得によるもの

　　AITジャパン株式会社

 

重要性が増加したことによるもの

RESTAR ELECTRONICS VIETNAM CO.,LTD.

  共信コミュニケーションズ四国株式会社

タックシステム株式会社

 

（減少）

　清算結了によるもの

　　株式会社UWテクノロジーズ

 

(追加情報)

   （取得による企業結合）

当社は、2023年９月29日の取締役会において、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及びTSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.（以下、総称して「対象会社」という。）の株式を取得し、完全子会社化することについて決議し、同日付けで都築電気株式会社との間で株式譲渡契約を締結しました。2024年１月９日を株式譲渡実行日として、対象会社の全株式の取得を予定しております。

 

　１. 企業結合の概要

　（１） 被取得企業の名称及びその事業の内容

　    ① 被取得企業の名称 　　　　都築エンベデッドソリューションズ株式会社

　       被取得企業の事業内容　   ICT 製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の

　　　　                          販売・保守・サポート及びオフィスサプライ品の販売

　    ② 被取得企業の名称 　　　　都築電産貿易(上海)有限公司

　       被取得企業の事業内容　   半導体、電子部品、情報機器製品の販売

　    ③ 被取得企業の名称　 　　　都築電産香港有限公司

　       被取得企業の事業内容 　　半導体、電子部品、情報機器製品の販売

　    ④ 被取得企業の名称　   　　TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.

　       被取得企業の事業内容 　　半導体、電子部品、セキュリティソリューション、IoTソリューションの販売

　（２） 企業結合を行う主な理由

FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。また、当社が得意とするソニー製半導体や機器、画像関連AIを始めとするビジョン関連の技術補完が可能となります。当社並びに対象会社双方の強みを活かし相乗効果を発揮することで当社グループ会社の企業価値向上に資すると判断し取得することにいたしました。

　（３） 企業結合日

2024年１月９日（予定）

  （４） 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

  （５） 取得する議決権比率

100％

  （６） 取得企業を決定するに至った主な根拠

         当社が現金を対価として、株式を取得するためであります。

 

　２. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得価額は、12,970百万円を予定しておりますが、取得実行後における所定の調整を加え決定されます。

 
(四半期連結貸借対照表関係)

※１　四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日等をもって決済処理をしております。なお、当第２四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末残高に含まれております。

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第２四半期連結会計期間

(2023年９月30日)

受取手形

－

百万円

112

百万円

電子記録債権

－

  〃

1,353

  〃

支払手形

－

  〃

110

  〃

 

 

※２　当社は、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行と貸出コミットメント契約を締結しております。この契約に基づく貸出コミットメントに係る借入未実行残高は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第２四半期連結会計期間

(2023年９月30日)

貸出コミットメントの総額

75,000

百万円

75,000

百万円

借入実行残高

46,174

  〃

58,861

  〃

差引額

28,825

百万円

16,138

百万円

 

 

※３　国庫補助金の受入れにより有形固定資産の「その他」の取得価額から控除している圧縮記帳額及びその内容は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第２四半期連結会計期間

(2023年９月30日)

建物及び構築物

0

百万円

0

百万円

機械装置及び運搬具

90

  〃

90

  〃

工具、器具及び備品

0

  〃

0

  〃

計

90

百万円

90

百万円

 

 

 

(四半期連結損益計算書関係)

※１　販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前第２四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

至　2022年９月30日)

当第２四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

至　2023年９月30日)

従業員給与・賞与

3,769

百万円

4,201

百万円

賞与引当金繰入額

930

  〃

971

  〃

貸倒引当金繰入額

△7

  〃

482

  〃

役員賞与引当金繰入額

－

  〃

424

  〃

退職給付費用

230

  〃

252

  〃

減価償却費

606

  〃

830

  〃

 

 

※２　固定資産売却益

当第２四半期連結累計期間　(自　2023年４月１日　至　2023年９月30日)

旧本社ビル売却に伴う固定資産売却益を特別利益に計上しております。

 

※３　特別調査費用等

前第２四半期連結累計期間　(自　2022年４月１日　至　2022年９月30日)

当社の海外子会社において判明したコンプライアンス違反の取引に関する特別調査委員会による調査費用等を計上しております。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※１　現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。

 

前第２四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

至　2022年９月30日)

当第２四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

至　2023年９月30日)

現金及び預金

28,517

百万円

39,106

百万円

預入期間が３か月を超える定期預金

－

  〃

△124

  〃

現金及び現金同等物

28,517

百万円

38,982

百万円

 

 

 

(株主資本等関係)

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間(自　2022年４月１日　至　2022年９月30日)

配当に関する事項

１．配当金支払額

決議

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

１株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

2022年５月27日

取締役会

普通株式

1,653

55.00

2022年３月31日

2022年６月７日

利益剰余金

 

 

２．基準日が当第２四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第２四半期連結会計期間の末日後となるもの

決議

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

１株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

2022年11月10日

取締役会

普通株式

1,202

40.00

2022年９月30日

2022年12月５日

利益剰余金

 

 

３．株主資本の著しい変動

該当事項はありません。

 

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間(自　2023年４月１日　至　2023年９月30日)

配当に関する事項

１．配当金支払額

決議

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

１株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

2023年５月26日

取締役会

普通株式

2,255

75.00

2023年３月31日

2023年６月30日

資本剰余金

 

 

２．基準日が当第２四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第２四半期連結会計期間の末日後となるもの

決議

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

１株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

2023年11月14日

取締役会

普通株式

1,653

55.00

2023年９月30日

2023年12月５日

利益剰余金

 

 

３．株主資本の著しい変動

該当事項はありません。