第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

2025年3月

売上高

(千円)

49,084,536

43,458,893

41,924,471

42,285,022

43,745,219

経常利益

(千円)

702,974

1,062,803

1,302,764

499,269

929,726

親会社株主に帰属する当期純利益

(千円)

497,458

748,170

897,500

292,554

642,779

包括利益

(千円)

472,217

770,260

952,388

309,718

698,613

純資産額

(千円)

5,773,431

6,390,144

6,942,100

7,082,275

7,404,722

総資産額

(千円)

20,402,681

20,888,336

16,856,890

18,579,091

16,636,032

1株当たり純資産額

(円)

2,832.93

3,137.27

3,548.68

3,566.89

3,927.90

1株当たり当期純利益

(円)

246.18

367.77

448.80

148.25

332.77

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

28.3

30.6

41.1

38.1

44.5

自己資本利益率

(%)

9.0

12.3

13.5

4.2

8.9

株価収益率

(倍)

8.2

5.5

6.6

22.4

6.7

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

602,417

747,657

4,577,046

1,033,157

3,068,077

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

1,853

7,760

15,934

70,607

39,264

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

862,447

866,739

6,772,894

473,044

2,462,253

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

6,225,480

6,316,883

4,173,376

5,957,868

6,576,835

従業員数

(人)

109

102

94

92

87

(外、平均臨時雇用者数)

21

26

29

37

39

 (注)1.第26期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第1四半期連結会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期、第28期、第29期及び第30期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

2025年3月

売上高

(千円)

48,868,229

43,768,310

41,902,878

41,498,974

43,597,794

経常利益

(千円)

743,593

1,047,709

1,285,996

469,312

1,283,406

当期純利益

(千円)

511,792

721,884

878,081

276,969

968,184

資本金

(千円)

1,438,519

1,438,519

1,438,519

1,438,519

1,438,519

発行済株式総数

(株)

2,110,200

2,110,200

2,110,200

2,110,200

2,110,200

純資産額

(千円)

5,505,190

6,074,387

6,552,922

6,661,283

7,253,301

総資産額

(千円)

20,106,302

20,555,209

16,454,268

18,144,172

16,476,521

1株当たり純資産額

(円)

2,705.25

2,986.17

3,354.23

3,354.86

3,847.58

1株当たり配当額

(円)

75.00

110.00

135.00

60.00

125.00

(うち1株当たり中間配当額)

-)

-)

-)

-)

-)

1株当たり当期純利益

(円)

253.28

354.85

439.09

140.35

501.23

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

27.4

29.6

39.8

36.7

44.0

自己資本利益率

(%)

9.7

12.5

13.9

4.2

13.9

株価収益率

(倍)

7.9

5.7

6.7

23.7

4.4

配当性向

(%)

29.6

31.0

30.7

42.8

24.9

従業員数

(人)

99

96

88

88

84

(外、平均臨時雇用者数)

21

26

29

37

39

株主総利回り

(%)

256.9

272.8

403.6

456.3

335.6

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(142.1)

(145.0)

(153.4)

(216.8)

(213.4)

最高株価

(円)

2,335

2,380

3,090

3,450

3,575

最低株価

(円)

731

1,621

1,870

2,080

2,083

 (注)1.第26期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第1四半期会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期、第28期、第29期及び第30期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所(JASDAQ(スタンダード))におけるものであります。

3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

4. 第30期の1株当たり配当額125.00円については、2025年6月24日開催予定の定時株主総会の決議事項になっています。

 

2【沿革】

年月

事項

1995年6月

1995年10月

1996年1月

1996年5月

1997年7月

1997年9月

1997年10月

1998年7月

1999年11月

2000年2月

2000年10月

2000年12月

2001年7月

2002年3月

2003年7月

2004年3月

2004年4月

2005年1月

 

2005年8月

東京都目黒区に半導体・電子部品等の販売を目的として当社設立(資本金 37百万円)

カスタムメモリモジュールの販売を開始

エルジージャパン(株)(現:SK hynix Japan(株))の半導体製品の販売を開始

大阪市中央区に大阪支店を開設(2006年4月 大阪営業部に変更  現在:大阪市淀川区)

エルジージャパン(株)(現:エルジーディスプレイジャパン(株))の液晶製品の販売を開始

名古屋市中区に名古屋支店を開設(2012年4月 名古屋営業所に変更  現在:名古屋市中村区)

埼玉県熊谷市に熊谷営業所を開設

IBMのCPU等の電子部品の販売を開始

静岡県駿東郡長泉町に静岡営業所を開設(2006年4月 静岡営業部に変更)

中華人民共和国香港特別行政区にShinden Hong Kong Limitedを設立(100%子会社)

大韓民国ソウル特別市にShinden Hightex Korea Corporationを設立(100%子会社)

仙台市青葉区に仙台事務所を開設(2004年1月 仙台営業所に変更)

シンガポール共和国にShinden Singapore Pte. Ltd.を設立(100%子会社)

中華人民共和国上海市にShinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.を設立(100%子会社)

ISO14001認証取得

ISO9001認証取得

大韓民国ソウル特別市にShinden Korea Techno Co., Ltd.を設立(100%子会社)

タイ王国バンコク市にShinden (Thailand) Co., Ltd.(2017年2月 SDT THAI CO., LTD.に商号変更)を設立(100%子会社)

本社を東京都中央区湊一丁目に移転

2005年8月

2006年4月

2012年2月

2012年4月

 

2014年7月

2015年3月

2015年11月

2016年3月

2016年12月

2017年2月

2020年10月

2021年6月

2022年4月

 

2024年3月

アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディエゴ市にShinden U.S.A. INC.を設立(100%子会社)

福岡市博多区に福岡事務所(2015年7月 福岡営業所に変更)を開設

本社を東京都中央区入船三丁目に移転

Shinden (Thailand) Co., Ltd.(2017年2月 SDT THAI CO., LTD.に商号変更)の持分比率を49%に変更

Shinden U.S.A. INC.を清算

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.の全出資持分を売却

仙台営業所及び熊谷営業所を閉鎖

Shinden Korea Techno Co., Ltd.を清算

Shinden (Thailand) Co., Ltd.をSDT THAI CO., LTD.に商号変更

Shinden Singapore Pte. Ltd.を清算

Shinden Hightex Korea Corporationを清算

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のJASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場に移行

SDT THAI CO., LTD.の持分比率を100%に変更

 

3【事業の内容】

当社グループは、当社、海外子会社2社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

 

(1)半導体製品

(位置づけ)

顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。

(主な取扱商品)

① メモリ:メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。

 韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

② メモリモジュール:主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。

③ SSD(注)1:主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたSSDを顧客へ販売しております。

④ ASSP(注)2、ASIC(注)3、CPU(注)4、GPU(注)5:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

 また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。

⑤ LED(注)6:韓国メーカより仕入れたLEDを顧客に販売しております。

⑥ ファウンドリ(注)7:顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

(注)1.SSD(Solid State Drive):半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。

2.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用IC(集積回路)です。

3.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムIC(集積回路)です。

4.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

5.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、AI(人工知能)や車載の制御に使用されております。

6.LED(Light Emitting Diode):電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。

7.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

 

 

(2)ディスプレイ

(位置づけ)

半導体製品分野同様、顧客及びその他のメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを活かし、高採算ビジネスへの転換を図る分野に位置づけております。

(主な取扱商品)

① 液晶モジュール:主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。

② 有機EL(注)8:中国の液晶メーカより仕入れた有機ELを顧客へ販売しております。

③ タッチパネル:国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。

④ 液晶ディスプレイ:主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。

(注)8.有機EL(Organic Electro Luminescence):薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ELディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。

 

(3)システム製品

(位置づけ)

次期中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置づけております。

(主な取扱商品)

① 検査等装置:国内、韓国メーカより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。

② 通信モジュール:欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

③ Bоard(電子回路基板):ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。

④ EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。

⑤ サーバ:主にシンガポール及び台湾メーカより仕入れたサーバ機器を顧客へ販売しております。

 

(4)バッテリ&電力機器

(位置づけ)

次期中期経営方針のSX(サステナビリティ・トランスフォーメーション)及びGX(グリーン・トランスフォーメーション)への寄与のための重点分野と位置づけております。

(主な取扱商品)

① 電池関連商品:主に国内、韓国、台湾メーカより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。

② 電源・電源モジュール:主に国内、台湾メーカより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。

③ 電力機器:主に韓国メーカより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。

 

(5)その他

上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。

 

 

品目

用途

取扱会社

半導体製品

メモリ

車載用機器

事務用機器

モバイル機器

サーバ

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

メモリモジュール

サーバ

事務用機器

車載用機器

産業用機器

通信用基地局

当社

Shinden Hong Kong Limited

SSD

産業用機器

事務用機器

当社

 

ASSP・ASIC

液晶モジュール

スマートフォン

車載用機器

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

CPU・GPU

アミューズメント

産業用機器

車載用機器

当社

 

LED

民生用機器

当社

 

ファウンドリ

液晶ドライバ

車載用機器

通信用機器

当社

ディスプレイ

液晶モジュール

モニタ

PC及びタブレット

医療用機器

産業用機器

民生用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

有機EL

スマートフォン

当社

 

タッチパネル

医療用機器

事務用機器

民生用機器

当社

 

液晶ディスプレイ

商業施設等

当社

 

システム製品

検査等装置

産業用機器

当社

 

通信モジュール

車載用機器

産業用機器

設備監視用ソリューション

当社

Bоard

アミューズメント

サーバ

事務用機器

民生用機器

当社

EMS

民生用機器

当社

 

サーバ

産業用機器

データセンタ

教育・研究機関等

当社

 

 

品目

用途

取扱会社

バッテリ&

電力機器

電池関連商品

産業用機器

民生用機器

通信用基地局

当社

電源・電源モジュール

産業用機器

民生用機器

当社

その他

当社

 

[事業系統図]

 

0101010_001.png

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

Shinden Hong Kong Limited

中華人民共和国

香港特別行政区

HK$2,000,000

集積回路及び液晶などの電子部品販売

100

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

役員の兼任あり。

SDT THAI CO., LTD.

(注)

タイ王国 バンコク市

THB6,300,000

同上

100

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

 (注)上記連結子会社は、有価証券届出書または有価証券報告書を提出しておりません。

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2025年3月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

日本

84

39

海外

3

-)

合計

87

39

 (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む)は、( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.従業員数の算出において、連結子会社については、2024年12月31日現在の従業員数を用いております。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2025年3月31日現在

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

84

39

49.4

11.9

7,869,294

 (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む)は、( )内に、年間の平均人員を外数で記載しております。

2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

3.提出会社のセグメントは日本であります。

 

(3)労働組合の状況

 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

 

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

 提出会社及び連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。